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商品の詳細:
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| 基材: | 、TGアルミニウム、FR4ロジャース、CEM-1 | はんだのマスク: | 青い、緑。赤い。青。白い。Black.Yellow |
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| タイプ: | 電子板、カスタマイズ可能な印刷のサーキット ボードPCBAの設計 | 色: | あなたの要求で青い緑の、カスタマイズされた色 |
| テスト サービス: | テスト、Eテストまたははえ調査、はえ調査、Eテスト/据え付け品テスト/機能テストは順序の量に従って作用する | 層: | 1-28 |
| 最少行送り: | 0.003"、4mil、0.2mm、0.15mm、0.1mm4mil） | 最少穴のサイズ: | 0.25mm、0.1mm、0.2 mm、0.15-0.2mm、0.1mm-1mm |
| ハイライト: | プロトタイプPCBアセンブリ,速い回転PCBアセンブリ,EMSの提供者 |
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FR4/Printedサーキット ボード/多層板/単一側のPCB/Pcba/すくい/Ems PCB
単層のサーキット ボードの利点
（1）安価:単層PCB板の製造原価は銅ホイルの1つの層および基質の1の層だけ必要である、製造工程は比較的簡単であるので、比較的低く。
（2）容易な生産:他の構造タイプのPCB板と比較されて、単層PCB板の生産方法は比較的簡単でしたり、ただ単一側の配線および単層の腐食を遂行する必要がある従って生産の難しさは低い。
部品はSMTのmounterを通したサーキット ボードに取付けられ、オンラインAOIの自動光学検出は必要ならば遂行される。テストの後で退潮の溶接を通るサーキット ボードの流れを可能にするために、完全な退潮の炉の温度のカーブは置かれる。
次に必要なIPQCの点検の後で、すくい材料はによってすくいプロセスを使用してと波のはんだ付けすることそれからサーキット ボード渡すことができる。それからそれは必要な後炉プロセスを遂行する時間である。
1つは、すくいの処理のプロセス次のとおりである:ピン→AOI→訂正の→の洗浄の→の質の点検を切る穴→AOI→の波のはんだ付けする→に置くこと。
はんだ付けする波の後の2つは、プロダクト間違いが生じないことを保障するためにAOI装置によってスキャンされた意志である。
Q:どんなファイルをPCBAの製作で使用するか。
:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置。
Q:それは可能サンプルを提供するでしようであるか。
:はい、私達は大量生産の前にあなたのテストのための注文のサンプルできる。
Q:どの位時間を私は送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句に得るでしようか。
:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24時間以内に。
Q:私はいかに私のPCBAの生産のプロセスを知ってもいいか。
:購入するPCBの生産および部品のための7-10日およびPCBのアセンブリおよびテストのための10日。
Q.私があなたにそれらを送るとき安全な私の設計はあるか。
あなたのファイルは完全な安全と保安でKerongdaがそれらを所有してある間、握られる。あなたのファイルはあらゆる第三者と決して、私達の同僚だけ持っているあなたの設計ファイルへのアクセスを共有されない。それらがあなたの特性であるので、私達はあなたのファイルの版権を尊重する。顧客はあなたの条件および文書による承諾ごとのこれらのファイルの傾向を制御する。
Q.Whatは保証であるか。
保証は2yearsである。
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン | ||||
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 | ||||
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト | ||||
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK | ||||
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） | ||||
| ファイル私達必要性 | 部品:（BOMのリスト）資材表 | ||||
| ファイル私達必要性 | アセンブリ:一突きN場所ファイル | ||||
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） | ||||
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |||||
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS | ||||
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに | ||||
| 部品の細部 | BGAおよびVFBGA | ||||
| 部品の細部 | 無鉛の破片Carriers/CSP | ||||
| 部品の細部 | 両面SMTアセンブリ | ||||
| 部品の細部 | 0.8milsへの良いピッチ | ||||
| 部品の細部 | BGAの修理およびReball | ||||
| 部品の細部 | 部分の取り外しおよび取り替え | ||||
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい | ||||
| PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト | ||||
コンタクトパーソン: Wang
電話番号: 18006481509
