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제품 상세 정보:
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| 상품 이름: | 중국, 양면 배밀도 디스켓 PCB, 2 층 HASL 94V0 FR4 PCB 제조사, 전자적 인쇄 회로 판 어셈블리에서 프린터 배선 기판, 94V0 PCB 디자인 / PCB 생산 / | 재료: | FR-4 |
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| 판 두께: | 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0m | 타입: | 주문형, 전자 보드, 전자적 인쇄 회로 판 어셈블리, 알람 PCB 보드 |
| 애플리케이션: | 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타 | 색: | 녹색, 주문 제작된 색이 당신의 요구에 파래집니다 |
| 레이어: | 1-28 | 민. 구멍 치수: | 0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm |
| 하이 라이트: | 일렉트로닉스 조립을 아웃소싱하세요,원형 일렉트로닉스 조립,ems PCB (폴리염화비페닐) 제조사 |
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SMT
SMT 패치 처리가 BOM에 따라 요소를 구입할 것이라고, BOM은 고객들에 의해 공급했고, 생산의 PMC 계획을 승인합니다. 예비 작업이 완료된 후, 우리는 SMT 과정에 따라 SMT 프로그래밍, 제조 레이저 강철 메쉬와 땜납 페이스트 프린팅을 시작할 것입니다.
성분은 SMT 탑재기를 통하여 회로판에 설치되고 온라인 AOI 자동 광 검파가 필요한 경우 실행될 것입니다. 시험을 받은 후, 완전한 리플로우 로 온도 곡선은 회로판이 리플로우 납땜을 통해 흐르게 할 예정입니다.
필요한 IPQC 사찰 뒤에, 하락 물질은 dip 공정을 사용하는 회로판을 통하여 그리고 나서 납땜 공정을 통하여 그리고 나서 통과될 수 있습니다. 그리고 나서 필요한 후속 로 절차를 수행할 시간입니다.
모든 위에서 말한 과정이 완료된 후, QA는 제품 품질을 보증하기 위해 종합 시험을 실시할 것입니다.
단일층 회로판의 장점
(1) 저비용 : 단지 동박의 하나의 층과 기판의 하나의 층이 필요하기 때문에, 단층 PCB 보드의 제조 비용은 상대적으로 낮고 제조 절차가 상대적으로 단순합니다.
(2) 쉬운 생산 : PCB 보드의 다른 구조적 유형과 비교해서, 상대적으로 단층 PCB 보드의 생산 기술은 일면 배선을 수행하기 위한 단순한, 유일한 필요고 단층 부식이고 따라서 생산 장애가 낮습니다.
(3) 높은 신뢰도 : 단층 PCB 보드는 멀티 층 배선과 연결을 가지고 있지 않고 따라서 그것이 높은 신뢰도로, 단락과 간섭 문제에 쉽지 않습니다.
(4) 단일 회로에 적합합니다 : 단층 PCB 보드는 LED 라이트, 소리, 기타 등등과 같은 단순한 회로 설계에 적합하고 회로 요구 항목의 대부분의 낮은 복잡성을 만날 수 있습니다.
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 | ||||
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 | ||||
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | ||||
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | ||||
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) | ||||
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |||||
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA와 VFBGA | ||||
| 성분 세부 사항 | 리드리스 칩 캐리어 / CSP | ||||
| 성분 세부 사항 | 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA 수리와 리볼 | ||||
| 성분 세부 사항 | 이동 부품과 교체 | ||||
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 | ||||
| 인쇄 회로 판 어셈블리 | 드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 | ||||
1, 다층회로기판 조립체 밀도가 높습니다, 크기가 작, 양의 전자 제품으로 더 높은 요구가 PCB 회로판의 점점 더 작은, 기능이 또한 제시되게 하고 있는데, 이고 다층회로기판에 대한 수요가 또한 증가하고 있습니다.
2, 다층 피씨비 회로판 조준선 중에서 선택이 편리합니다, 조준선의 길이가 매우 줄어든다고, 전자 부품 사이의 조준선은 감소되 그러나 또한, 데이터 신호 전송률을 향상시킵니다.
담당자: Wang
전화 번호: 18006481509
