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제품 상세 정보:
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| 판 두께: | 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0m | 구리 두께: | 1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz |
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| 기재: | FR-4, CEM-3, 알루미늄, CEM-1 OR FR-4, 명반 | 애플리케이션: | 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타 |
| 색: | 녹색, 주문 제작된 색이 당신의 요구에 파래집니다 | 표준: | IPC-A-610 Ｅ 클래스 II-III, IPC 6021 등급 2, TDR 테스트, ISO 9001, 등급 3 |
| 민. 선 폭: | 3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 0 밀리미터인 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL) | 민. 구멍 치수: | 0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm |
| 하이 라이트: | 단일층 PCB (폴리염화비페닐) 디자인,편면 프린트 회로 기판,인쇄 회로 기판 보드 제조 |
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일면 PCB (폴리염화비페닐)
표준 PCB 보드는 모든 인쇄 기판을 가리키는 일반항이며, 그것이 필요에 따라 단 층 보드 또는 다층 기판으로 분할될 수 있습니다. 이사회 자체의 기판은 절연성 비휨성 재료로 만들어집니다. 당신은 표면적으로 그것을 볼 수 있습니다
배선 물질은 동박입니다. 원래, 동박은 전체 위원회에, 그러나 제조 절차에서 커버되고, 중앙부가 저쪽으로 식각되고, 남아 있는 부분이 작은 라인의 네트워크가 됩니다. 이러한 라인은 불려진 관리인들입니다
패턴) 또는 배선,와 PCB에 부분의 회로 결선을 제공하곤 했습니다. PCB 보드는 V-커트입니다
PCB, 말하자면, 한 개의 아웃이 아니라 이사회에서 여러 이사회가 있습니다. 플레이트 출하는 플레이트에서 대략 똑같은 주형입니달 때 4, 6, 여덟과 기타. 표면 실장 소자 부품의 생산을 용이하게 하기 위해 선발하지 마세요.
수입 재료 탐지 => PCB 측 땜납 페이스트 (장소 패치 접착제) =>를 출력하는 화면이 => 건조 (경화) => 리플로우 납땜 => 세정 => 플러그 접속식 제품 => 납땜 공정 => 세정 => 탐지 => 보수를 메웁니다
와이어가 일 측만을 나타나고 따라서 우리가 이 PCB 보드 단판식을 부르기 때문에, 단일 층 보드는 가장 기초적 PCB (폴리염화비페닐) 유형 보드이고 또한 단판식을 불렀습니다.
| 구리 두께 | 1oz~3oz,0.5-5 항공 회사 코드 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0 밀리미터 |
| 민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm |
| 민. 행간 | 0.003 ", 4 밀리리터, 0.2 밀리미터, 0.15 밀리미터,0.1mm4mil) |
| 애플리케이션 | 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타 |
| 레이어 | 1~20 레이어, 1-24layers |
| 기재 | FR4, 알루미늄, TG, 로저스, CEM-1 |
| 민. 선 폭 | 3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL), 0.1 0 밀리미터 |
| 표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, HASL은 무료, 침지 금을 이끕니다 |
| 상품 이름 | 프린터 배선 기판, 94V0 PCB 디자인 / PCB 생산 |
| 솔더 마스크 | 푸르고 녹색입니다. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow, Green/black/white/red/blue Etc., |
| 로에스 | 무연성 |
단일면 PCB (폴리염화비페닐) 스엠티
SMT 염기성법 요소는 다음을 포함합니다 : 세척되면서, 시험을 받는 (경화), 리플로우 납땜을 탑재하는 스크린 인쇄 (또는 디스펜싱이) 갑니다
1. 스크린 인쇄 : 그것의 기능은 성분의 용접을 준비하기 위해 PCB 상의 패드 위에 땜납 페이스트 또는 패치 접착제를 누출시키는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 라인의 프런트 엔드에 위치하는 스크린 프린팅 머신 (스크린 프린팅 머신) 입니다.
조제한 2 : 그것은 PCB 보드의 고정 위치에 접착제를 떨어뜨리는 것입니다, 그것의 주요 역할은 PCB 보드에 대한 성분을 고치는 것입니다. 사용된 장비는 디스펜싱 기계이며, 그것이 SMT 생산 라인의 또는 시험 장비의 뒤에 프런트 엔드에 위치합니다.
3. 증가하는 것 : 정확하게 그것의 기능은 PCB의 고정 위치에 대한 표면 조립체 부품을 설치하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 기계이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 스크린 프린팅 머신의 뒤에 위치합니다.
병을 고친 4 : 표면 조립체 부품과 PCB 보드가 굳게 함께 계약되도록, 그것의 역할은 더 패치 접착제를 녹이는 것입니다. 사용된 장비는 경화 가열로이며, 그것이 SMT 라인에서 SMT 기계의 뒤에 위치합니다.
우리의 장점 :
1. 프로그램과 기능 시험과 자유로운 것에 의한 일괄.
2. 고급 품질 : IPC-A-610E 기준, E-테스트, 엑스레이, AOI 검사, QC, 100% 기능 시험.
3. 전문 사업 : PCB / FPC / 알루미늄 제작, 성분 소스화인 SMT, 하락, 21년 경험과 OEM.
4. 인증 : UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, 로에스, ISO9001, ISO14001,IATF16949
교도관과 부분적 교도관 프린트 회로 기판 집하 서비스를 제공하면서, 커옹다는 PCB 제조입니다.우리는 당신, PCB 솔더 마스크 색깔, 재료, 두께 기타 등등을 위해 주문 제작된 PCB 보드와 PCBA를 생산할 수 있습니다.. 모두가 당신의 수요로서 초스에드.
담당자: Wang
전화 번호: 18006481509
