|
تفاصيل المنتج:
|
| سماكة النحاس: | 1 أوقية ، 0.5-2.0 أوقية ، 1-3 أوقية ، 0.5-5 أوقية ، 0.5-4 أوقية | المواد الأساسية: | 1.6-2.0 مم |
|---|---|---|---|
| اسم المنتج: | لوحة الدوائر المطبوعة ، 94V0 تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور / تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور / ت | يكتب: | قابلة للتخصيص ، لوحة إلكترونية ، تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لوحة إنذار ثنائي الفينيل متعدد ا |
| غرض: | ODM OEM LED PCBA ، 2 طبقة Pcb ، لوحة مفاتيح Pcb ، لوحة دوائر مخصصة | خدمة: | خدمة الشباك الواحد ، PCB & PCBA ، ODM و OEM |
| تسليط الضوء: | من خلال عملية تجميع الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور,4 طبقات من خلال ثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور,من خلال لوحة دائرة ثقب |
||
تتضمن عناصر عملية SMT الأساسية ما يلي:
طباعة الشاشة (أو الاستغناء) ، التركيب (المعالجة) ، اللحام بإعادة التدفق ، التنظيف ، الاختبار ، الإصلاح
1. طباعة الشاشة: وظيفتها تسريب معجون اللحام أو لصق الغراء على لوحة PCB للتحضير للحام المكونات.المعدات المستخدمة هي آلة طباعة الشاشة (آلة طباعة الشاشة) ، وتقع في الطرف الأمامي لخط SMT.
2 ، الاستغناء: هو إسقاط الغراء إلى الموضع الثابت للوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ودورها الرئيسي هو إصلاح المكونات على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.المعدات المستخدمة هي آلة التوزيع ، والتي تقع في الطرف الأمامي لخط إنتاج SMT أو خلف معدات الاختبار.
تراجع
1 ، عملية معالجة DIP هي: وضع الفتحة ← AOI ← لحام الموجة ← دبوس القطع ← AOI ← التصحيح ← الغسيل ← فحص الجودة.
2 ، بعد لحام الموجة ، سيتم فحص المنتجات بواسطة معدات AOI لضمان عدم حدوث أي خطأ.
إيجابياتنا:
1. برنامج واختبار وظيفي وحزمة مجانية.
2. جودة عالية: معيار IPC-A-610E ، اختبار E ، الأشعة السينية ، اختبار AOI ، مراقبة الجودة ، اختبار وظيفي بنسبة 100٪.
3. الخدمة المهنية: PCB / FPC / صنع الألومنيوم ، SMT ، DIP ، مصادر المكونات ، OEM مع خبرة 21 عامًا.
4. الشهادات: UL، 94v-0، CE، SGS، FCC، RoHS، ISO9001، ISO14001، IATF16949
| لا. | أنواع التجميع | تنسيق الملف | مكون Footprinr | حزمة المكونات | اختبار Produres | Produres | آحرون |
| 1 | تجميع SMT | جربر RS-274X | 0201،0402،0603 ... | حزمة بكرات | الفحص العيني | خالي من الرصاص (بنفايات) | ملف تعريف مخصص لإعادة التدفق |
| 2 | الجمعية SMT & THT | BOM (.xls ، .csv ، .xlsx) | BGA ، QFN ، QFP ، PLCC | حزمة قطع الشريط | فحص الأشعة السينية | اللحيم المحتوي على الرصاص | ملف إنحسر قياسي |
| 3 | 2 جانب SMT ، THT الجمعية | ملف Pick-N-Place / XY | SOIC ، POP ... موصلات | أنبوب وصينية | AOI، ICT (اختبار داخل الدائرة) | إنحسر لحام | أصغر حجم: 0.2 "x0.2" |
| 4 | تجميع مختلط | ... | ملعب صغير 8 ملل | الأجزاء السائبة والسائبة | الاختبار الوظيفي | موجة لحام | أكبر حجم: 15 × 20 |
اتصل شخص: Wang
الهاتف :: 18006481509
