|
تفاصيل المنتج:
|
| سماكة النحاس: | 1 أوقية ، 0.5-2.0 أوقية ، 1-3 أوقية ، 0.5-5 أوقية ، 0.5-4 أوقية | المواد الأساسية: | 1.6-2.0 مم |
|---|---|---|---|
| Min. دقيقة. line width عرض الخط: | 3 مي ، 4 ميل ، 0.1 مم ، 0.1 مم (ذهبي فلاش) / 0.15 مم (HASL) ، 0.1 0 مم | Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة: | 0.25 مم ، 0.1 مم ، 0.2 مم ، 0.15-0.2 مم ، 0.1 مم -1 مم |
| طلب: | جهاز الإلكترونيات ، والإلكترونيات الاستهلاكية ، والمنتجات الإلكترونية ، والصناعية ، وما إلى ذلك | اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | المجس الطائر و AOI (افتراضي) / اختبار التركيبات ، اختبار Flying-Probe PCB |
| خدمة: | خدمة الشباك الواحد ، PCB & PCBA ، ODM و OEM | قناع اللحيم: | Blue, Green. أزرق أخضر. Red. أحمر. Blue. أزرق. White. |
| تسليط الضوء: | مطلي من خلال ثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور,من خلال ثقب لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور,ثقب مطلي ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
||
SMT
ستقوم معالجة التصحيح SMT بشراء المكونات وفقًا لـ BOM و BOM المقدمة من العملاء وتأكيد خطة إنتاج PMC.بعد الانتهاء من الأعمال التحضيرية ، سنبدأ برمجة SMT ، وتصنيع شبكة فولاذية بالليزر وطباعة معجون اللحام وفقًا لعملية SMT.
سيتم تثبيت المكونات على لوحة الدائرة من خلال SMT المركب ، وسيتم إجراء الكشف البصري التلقائي AOI عبر الإنترنت إذا لزم الأمر.بعد الاختبار ، تم ضبط منحنى درجة حرارة فرن إعادة التدفق المثالي للسماح للوحة الدائرة بالتدفق من خلال اللحام بإعادة التدفق.
بعد فحص IPQC الضروري ، يمكن بعد ذلك تمرير مادة DIP عبر لوحة الدائرة باستخدام عملية DIP ثم من خلال اللحام الموجي.ثم حان الوقت لإجراء عملية ما بعد الفرن اللازمة.
بعد اكتمال جميع العمليات المذكورة أعلاه ، ستجري ضمان الجودة اختبارًا شاملاً لضمان جودة المنتج.
تراجع
1 ، عملية معالجة DIP هي: وضع الفتحة ← AOI ← لحام الموجة ← دبوس القطع ← AOI ← التصحيح ← الغسيل ← فحص الجودة.
2 ، بعد لحام الموجة ، سيتم فحص المنتجات بواسطة معدات AOI لضمان عدم حدوث أي خطأ.
| لا. | أنواع التجميع | تنسيق الملف | مكون Footprinr | حزمة المكونات | اختبار Produres | Produres | آحرون |
| 1 | تجميع SMT | جربر RS-274X | 0201،0402،0603 ... | حزمة بكرات | الفحص العيني | خالي من الرصاص (بنفايات) | ملف تعريف مخصص لإعادة التدفق |
| 2 | الجمعية SMT & THT | BOM (.xls ، .csv ، .xlsx) | BGA ، QFN ، QFP ، PLCC | حزمة قطع الشريط | فحص الأشعة السينية | اللحيم المحتوي على الرصاص | ملف إنحسر قياسي |
| 3 | 2 جانب SMT ، THT الجمعية | ملف Pick-N-Place / XY | SOIC ، POP ... موصلات | أنبوب وصينية | AOI، ICT (اختبار داخل الدائرة) | إنحسر لحام | أصغر حجم: 0.2 "x0.2" |
| 4 | تجميع مختلط | ... | ملعب صغير 8 ملل | الأجزاء السائبة والسائبة | الاختبار الوظيفي | موجة لحام | أكبر حجم: 15 × 20 |
اتصل شخص: Wang
الهاتف :: 18006481509
