|
تفاصيل المنتج:
|
| تسليم المفتاح PCBA: | PCB + مكونات المصادر + التجميع + الحزمة | مهلة: | النموذج الأولي: 15 يوم عمل. النظام الشامل: 20 ~ 25 يوم عمل |
|---|---|---|---|
| اختبار على المنتجات: | اختبار المسبار الطائر ، فحص الأشعة السينية ، اختبار AOI ، اختبار وظيفي | كمية: | Min quantity: 1000pcs. كمية دقيقة: 1000 قطعة. Prototype, small order, mass order, a |
| الملفات التي نحتاجها: | التجميع: ملف Pick-N-Place | حجم لوحة PCB: | الحد الأدنى للحجم: 0.25 * 0.25 بوصة (6 * 6 مم) ， الحجم الأقصى: 20 * 20 بوصة (500 * 500 مم) |
| سماكة النحاس: | 1 أوقية ، 0.5-2.0 أوقية ، 1-3 أوقية ، 0.5-5 أوقية ، 0.5-4 أوقية | المواد الأساسية: | FR4 ، الألومنيوم ، TG ، روجرز ، CEM-1 |
| تسليط الضوء: | تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصناعي,تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور SMT المرن,عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن |
||
SMT (Surface Mount Technology) هي تقنية لتركيب المكونات الإلكترونية مباشرة على سطح لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).من خلال تركيب المكونات على لوحة الدوائر المطبوعة ، يتحقق التوصيل الكهربائي والتثبيت الميكانيكي.مكونات SMT صغيرة الحجم ، مما يوفر مساحة كبيرة ومناسب للمنتجات الإلكترونية عالية الكثافة والمصغرة.
THT (تقنية الثقب) هي العملية التي يتم من خلالها ربط المكونات الإلكترونية من خلال فتحات مسبقة الصنع في لوحة الدوائر المطبوعة وتثبيتها على اللوحة عن طريق اللحام.هذه التقنية مناسبة للمكونات الأكبر حجمًا وتستخدم بشكل شائع في تطبيقات الطاقة العالية والجهد العالي.
تراجع
1 ، عملية معالجة DIP هي: وضع الفتحة ← AOI ← لحام الموجة ← دبوس القطع ← AOI ← التصحيح ← الغسيل ← فحص الجودة.
2 ، بعد لحام الموجة ، سيتم فحص المنتجات بواسطة معدات AOI لضمان عدم حدوث أي خطأ.
عملية تحميل مختلطة من جانب واحد
الكشف عن المواد الواردة => جانب ثنائي الفينيل متعدد الكلور A معجون لحام طباعة الشاشة (غراء بقعة البقعة) => التصحيح => التجفيف (المعالجة) => اللحام بإعادة التدفق => التنظيف => المكونات الإضافية => اللحام الموجي => التنظيف => الكشف => بصلح
عملية التحميل المختلط على الوجهين
ج: الكشف عن المواد الواردة => غراء التصحيح الموضعي PCB B => التصحيح => المعالجة => الانقلاب => PCB مكون إضافي جانبي => لحام الموجة => التنظيف => الكشف => الإصلاح
العصا قبل الإدخال ، مناسبة لمكونات SMD أكثر من المكونات المنفصلة
ب: الكشف عن المواد الواردة => جانب ثنائي الفينيل متعدد الكلور A مكون إضافي (ثني دبوس) => قلب => غراء التصحيح الجانبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور => التصحيح => المعالجة => الانقلاب => اللحام الموجي => التنظيف => الكشف => بصلح
أدخل قبل اللصق ، مناسب للمكونات المنفصلة أكثر من مكونات SMD
| لا. | أنواع التجميع | تنسيق الملف | مكون Footprinr | حزمة المكونات | اختبار Produres | Produres | آحرون |
| 1 | تجميع SMT | جربر RS-274X | 0201،0402،0603 ... | حزمة بكرات | الفحص العيني | خالي من الرصاص (بنفايات) | ملف تعريف مخصص لإعادة التدفق |
| 2 | الجمعية SMT & THT | BOM (.xls ، .csv ، .xlsx) | BGA ، QFN ، QFP ، PLCC | حزمة قطع الشريط | فحص الأشعة السينية | اللحيم المحتوي على الرصاص | ملف إنحسر قياسي |
| 3 | 2 جانب SMT ، THT الجمعية | ملف Pick-N-Place / XY | SOIC ، POP ... موصلات | أنبوب وصينية | AOI، ICT (اختبار داخل الدائرة) | إنحسر لحام | أصغر حجم: 0.2 "x0.2" |
| 4 | تجميع مختلط | ... | ملعب صغير 8 ملل | الأجزاء السائبة والسائبة | الاختبار الوظيفي | موجة لحام | أكبر حجم: 15 × 20 |
| تسليم المفتاح PCBA | PCB + مكونات المصادر + التجميع + الحزمة | ||||
| تفاصيل التجميع | خطوط SMT و Thru-hole و ISO | ||||
| مهلة | النموذج الأولي: 15 يوم عمل.النظام الشامل: 20 ~ 25 يوم عمل | ||||
| اختبار على المنتجات | اختبار المسبار الطائر ، فحص الأشعة السينية ، اختبار AOI ، اختبار وظيفي | ||||
| كمية | كمية دقيقة: 1 قطعة.النموذج الأولي ، والنظام الصغير ، والنظام الشامل ، كل شيء على ما يرام | ||||
| الملفات التي نحتاجها | PCB: ملفات Gerber (CAM ، PCB ، PCBDOC) | ||||
| الملفات التي نحتاجها | المكونات: فاتورة المواد (قائمة BOM) | ||||
| الملفات التي نحتاجها | التجميع: ملف Pick-N-Place | ||||
| حجم لوحة PCB | الحد الأدنى للحجم: 0.25 * 0.25 بوصة (6 * 6 مم) | ||||
| الحجم الأقصى: 20 * 20 بوصة (500 * 500 مم) | |||||
| نوع لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور | معجون لحام قابل للذوبان في الماء ، خالي من الرصاص بنفايات | ||||
| تفاصيل المكونات | سلبي نزولاً إلى حجم 0201 | ||||
| تفاصيل المكونات | BGA و VFBGA | ||||
| تفاصيل المكونات | ناقلات الرقائق الخالية من الرصاص / CSP | ||||
| تفاصيل المكونات | الجمعية SMT على الوجهين | ||||
| تفاصيل المكونات | الملعب الدقيق إلى 0.8 ميل | ||||
| تفاصيل المكونات | إصلاح BGA و Reball | ||||
| تفاصيل المكونات | إزالة الأجزاء واستبدالها | ||||
| حزمة المكونات | قص الشريط ، الأنبوب ، البكرات ، الأجزاء السائبة | ||||
| تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | الحفر ----- التعرض ----- الطلاء ----- النزع والتجريد ----- اللكم ----- الاختبار الكهربائي ----- SMT ----- لحام الموجة - - التجميع ----- تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ----- اختبار الوظيفة ----- اختبار درجة الحرارة والرطوبة | ||||
1. برنامج واختبار وظيفي وحزمة مجانية.
2. جودة عالية: معيار IPC-A-610E ، اختبار E ، الأشعة السينية ، اختبار AOI ، مراقبة الجودة ، اختبار وظيفي بنسبة 100٪.
3. الخدمة المهنية: PCB / FPC / صنع الألومنيوم ، SMT ، DIP ، مصادر المكونات ، OEM مع خبرة 21 عامًا.
4. الشهادات: UL، 94v-0، CE، SGS، FCC، RoHS، ISO9001، ISO14001، IATF16949
س: ما هي الملفات التي تستخدمها في تصنيع PCBA؟
ج: جربر أو إيجل ، قائمة BOM ، PNP وموضع المكونات.
س: هل من الممكن أن تقدم عينة؟
ج: نعم ، يمكننا تخصيص عينات للاختبار قبل الإنتاج الضخم.
س: كم من الوقت يمكنني الحصول على عرض الأسعار بعد إرسال Gerber و BOM وإجراء الاختبار؟
ج: في غضون 6 ساعات للحصول على عرض أسعار ثنائي الفينيل متعدد الكلور وحوالي 24 ساعة لعرض أسعار PCBA.
س: كيف يمكنني معرفة عملية إنتاج PCBA الخاص بي؟
ج: 7-10 أيام لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور وشراء المكونات ، و 10 أيام لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور واختباره.
س: ما هو الضمان؟
الضمان 2 سنوات.
اتصل شخص: Wang
الهاتف :: 18006481509
