Πίνακας AI Pcba/Pcba/Oem/Control/συνέλευση Smt/PCB/cOem pcba/Fr-4

SMT (η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία) είναι μια τεχνολογία για να τοποθετήσει τα ηλεκτρονικά συστατικά άμεσα στην επιφάνεια ενός τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων (PCB). Με να τοποθετήσουν τα συστατικά στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων, η ηλεκτρική σύνδεση και η μηχανική σταθεροποίηση πραγματοποιούνται. Τα τμήματα SMT είναι μικρά σε μέγεθος, το οποίο σώζει πολύ διάστημα και είναι κατάλληλο για την υψηλή πυκνότητα και τα μικρογραφημένα ηλεκτρονικά προϊόντα.

THT (τεχνολογία μέσω-τρυπών) είναι η διαδικασία από την οποία τα ηλεκτρονικά συστατικά περνιούνται κλωστή μέσω των προκατασκευασμένων τρυπών σε έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων και εξασφαλίζονται στον πίνακα από τη συγκόλληση. Αυτή η τεχνική είναι κατάλληλη για τα μεγαλύτερα μεγέθους συστατικά και χρησιμοποιείται συνήθως στις εφαρμογές υψηλής δύναμης και υψηλής τάσης.

ΕΜΒΥΘΙΣΗ

1, η διαδικασία της επεξεργασίας ΕΜΒΥΘΙΣΗΣ είναι: να υποβάλει το κύμα τρυπών →AOI→ που συγκολλά → την τέμνουσα ποιοτική επιθεώρηση πλύσης → διορθώσεων → καρφιτσών →AOI→.

2, μετά από τη συγκόλληση κυμάτων, τα προϊόντα θα είναι ανιχνευμένος από AOI τον εξοπλισμό για να εξασφαλίσουν ότι κανένα λάθος δεν εμφανίζεται.

Μικτή ενιαίος-πλευρά διαδικασία φόρτωσης

Εισερχόμενη υλική δευτερεύουσα Α ανίχνευσης => ξεραίνοντας (θεραπεύοντας) => κολλών ύλης συγκολλήσεως εκτύπωσης οθόνης PCB (κόλλα μπαλωμάτων σημείων) => συγκόλληση => επανακυκλοφορίας μπαλωμάτων => που καθαρίζει το βυσματωτό => κύμα => που συγκολλά => που καθαρίζει την επισκευή ανίχνευσης => =>

Double-sided μικτή διαδικασία φόρτωσης

Α: Το εισερχόμενο υλικό μπάλωμα => κόλλας => μπαλωμάτων σημείων ανίχνευσης =>PCB Β που θεραπεύει => αναποδογυρίζει το δευτερεύον βυσματωτό => κύμα =>PCB Α που συγκολλά => καθαρίζοντας την επισκευή ανίχνευσης => =>

Ραβδί πριν από το ένθετο, κατάλληλο για τα τμήματα SMD περισσότερο από τα χωριστά συστατικά

Β: Τα εισερχόμενα υλικά PCB δευτερεύον Α βυσματωτό (καρφίτσα που κάμπτεται) => ανίχνευσης => αναποδογυρίζουν το PCB => που το δευτερεύον μπάλωμα => κόλλας => μπαλωμάτων Β που θεραπεύει => αναποδογυρίζει το κύμα => που συγκολλά => καθαρίζοντας την επισκευή ανίχνευσης => =>

Ένθετο πριν από την κόλλα, κατάλληλη για τα χωρισμένα συστατικά περισσότερο από τα τμήματα SMD

Τα πλεονεκτήματά μας:

1. Πρόγραμμα και λειτουργικές δοκιμή και συσκευασία από ελεύθερο.

2. Υψηλός - ποιότητα: ΕΠΙ-α-610E πρότυπα, ε-δοκιμή, ακτίνα X, δοκιμή AOI, QC, λειτουργική δοκιμή 100%.

3. Επαγγελματική υπηρεσία: PCB/FPC/Aluminium παραγωγή, SMT, ΕΜΒΎΘΙΣΗ, συστατική πρόσβαση, cOem με 21 έτη εμπειρίας.

4. Πιστοποιήσεις: UL, 94V-0, CE, SGS, FCC, ROHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949

Q: Ποια αρχεία χρησιμοποιείτε στην επεξεργασία PCBA;

Α: Gerber ή αετός, λίστα BOM, PNP και συστατική θέση.

Q: Είναι δυνατό εσείς θα μπορούσε να προσφέρει το δείγμα;

Α: Ναι, μπορούμε δείγματα συνήθειας για τη δοκιμή σας πριν από τη μαζική παραγωγή.

Q: Πόσος χρόνος θα μπορούσα να πάρω την αναφορά μετά από τη σταλμένη διαδικασία Gerber, BOM και δοκιμής;

Α: Μέσα σε 6 ώρες για την αναφορά PCB και περίπου 24 ώρες για την αναφορά PCBA.

Q: Πώς μπορώ να ξέρω τη διαδικασία της παραγωγής PCBA μου;

Α: 7-10 ημέρες για την παραγωγή και τα τμήματα PCB που αγοράζουν, και 10 ημέρες για τη συνέλευση και τη δοκιμή PCB.

Το Q.What είναι η εξουσιοδότηση;

Η εξουσιοδότηση είναι 2years.