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Produktdetails:
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| Kupferne Stärke: | 1oz, 0.5-2.0 Unze, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Grundmaterial: | 1.6-2.0mm |
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| Min.-Linienbreite: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (grelles) des Goldes/0.15mm (HASL), 0,1 0mm | Min. Lochgröße: | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 Millimeter, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm |
| Oberflächenveredelung: | HASL, OSP, ENIG, HASL bleifrei, Immersionsgold | Anwendung: | Elektronik-Gerät, Unterhaltungselektronik, elektronische Produkte, industriell, und so weiter |
| Service: | One-stop Service, PCB&PCBA, ODM und Soem | Schichten: | 1-58layers, 1-32, 1-48 |
| Lötmittelmaske: | Blau, grün. Rot. Blau. Weiß. Black.Yellow | Einzelteil: | ODM-Soem LED PCBA, 2 Schicht-PWB, Tastatur-PWB-Versammlung, Brett der kundenspezifischen Schaltung |
| Markieren: | smt Elektronik,smt Elektronikherstellung,smt in der Herstellung |
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SMT-/Multilayerbrett/Kontrollorgane des Bad-/Soem pcba/FR-4/Kerongda/Smt
SMT-Fleckenverarbeitung
Die SMT-Fleckenverarbeitung kauft Komponenten entsprechend BOM, stellte BOM von den Kunden zur Verfügung und bestätigt den PMC-Plan der Produktion. Nachdem die Vorarbeit abgeschlossen ist, fangen wir SMT- an, entsprechend dem SMT-Prozess zu programmieren, Fertigungslaserstahlmasche und Lötpastedrucken.
Die Komponenten werden an der Leiterplatte durch SMT-mounter angebracht, und on-line-automatische optische Entdeckung AOI wird gegebenenfalls durchgeführt. Nach der Prüfung wird die perfekte Rückflutofenfieberkurve eingestellt, um die Leiterplatte zu lassen durchfließen das Rückflutschweißen.
Nach der notwendigen IPQC-Inspektion kann das BAD-Material durch die Leiterplatte unter Verwendung des BAD-Prozesses dann geführt werden und dann durch das Wellenlöten. Dann ist es Zeit, den notwendigen Nachofenprozeß durchzuführen.
Schließlich über Prozessen werden, QA durchführt einen umfassenden Test, um Produktqualität sicherzustellen abgeschlossen.
SMT-grundlegende Prozesselemente umfassen: Siebdruck (oder Zuführen), Montage (Kurieren), Aufschmelzlöten, Säubern, prüfend, Reparatur
1. Siebdruck: Seine Funktion ist, Lötpaste oder Fleckenkleber auf die PWB-Auflage zu lecken, um sich für das Schweißen von Komponenten vorzubereiten. Die benutzte Ausrüstung ist die Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), gelegen an der Vorderseite der SMT-Linie.
2, führend zu: er ist, den Kleber in die örtlich festgelegte Position des PWB-Brettes fallenzulassen, seine Hauptrolle ist, die Komponenten am PWB-Brett zu befestigen. Die benutzte Ausrüstung ist der Spender, der an der Vorderseite der SMT-Fertigungsstraße oder hinter dem Testgerät sich befindet.
BAD
1, der Prozess der BAD-Verarbeitung ist: Setzen in das Welle des Lochs →AOI→ lötende →, das Korrektur → waschende → Qualitätsinspektion des Stift →AOI→ schneidet.
2, nach der Welle, die, die Produkte lötet, sind der Wille, der durch AOI-Ausrüstung gescannt wird, um zu garantieren, dass kein Fehler auftritt.
| Schlüsselfertiges PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Versammlungssonderkommandos | SMT und Durch-Loch, ISO-Linien | ||||
| Vorbereitungs- und Anlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage. Massenauftrag: 20~25 Arbeitstage | ||||
| Prüfung auf Produkten | Fliegender Sonden-Test, Röntgenprüfung, AOI Test, Funktionsprüfung | ||||
| Quantität | Minimale Quantität: 1pcs. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles O.K. | ||||
| Dateien wir Bedarf | PWB: Gerber-Dateien (Nocken, PWB, PCBDOC) | ||||
| Dateien wir Bedarf | Komponenten: Stückliste (BOM-Liste) | ||||
| Dateien wir Bedarf | Versammlung: Auswahl-N-Platzdatei | ||||
| PWB-Platte Größe | Minimale Größe: Zoll 0.25*0.25 (6*6mm) | ||||
| Maximale Größe: Zoll 20*20 (500*500mm) | |||||
| PWB-Lötmittel-Art | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS bleifrei | ||||
| Komponentendetails | Passives unten zu Größe 0201 | ||||
| Komponentendetails | BGA und VFBGA | ||||
| Komponentendetails | Nicht bleihaltiger Chip Carriers /CSP | ||||
| Komponentendetails | Doppelseitige SMT-Versammlung | ||||
| Komponentendetails | Feine Neigung zu 0.8mils | ||||
| Komponentendetails | BGA Reparatur und Reball | ||||
| Komponentendetails | Teil-Abbau und Ersatz | ||||
| Teilpaket | Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile | ||||
| PWB-Versammlung | Bohrung-----Belichtung-----Überzug-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur u. Feuchtigkeits-Prüfung | ||||
Q: Welche Dateien benutzen Sie in PCBA-Herstellung?
: Gerber oder Eagle, BOM-Auflistung, PNP und Komponenten-Position.
Q: Ist es Sie könnte Probe anbieten möglich?
: Ja können wir kundenspezifische Proben für Ihre Prüfung vor Massenproduktion.
Q: Wie viel Zeit könnte ich das Zitat nach gesendetem Gerber, BOM und Testverfahren erhalten?
: Innerhalb 6 Stunden für PWB-Zitat und herum 24 Stunden für PCBA-Zitat.
Q: Wie kann ich den Prozess meiner PCBA-Produktion kennen?
: 7-10 Tage für PWB-Produktion und -komponenten, die kaufen, und 10 Tage für PWB-Versammlung und -prüfung.
Q. Sind mein sicherer Entwurf, wenn ich sie Ihnen schicke?
Ihre Dateien werden in der kompletten Sicherheit gehalten, während Kerongda im Besitz sie ist. Ihre Dateien werden nie mit allen möglichen Drittparteien, nur unsere Kollegen haben Zugang zu Ihren Entwurfsdateien geteilt. Da sie Ihr Eigentum sind, respektieren wir das Copyright Ihrer Dateien. Der Kunde steuert die Einteilung dieser Dateien pro Ihre Anforderungen und schriftliche Zustimmung.
Q.What ist die Garantie?
Die Garantie ist 2years.
Ansprechpartner: Wang
Telefon: 18006481509
