|
Ürün ayrıntıları:
|
| Bakır Kalınlığı: | 1oz,0,5-2,0oz,1-3oz,0,5-5oz,0,5-4oz | Temel malzeme: | 1,6-2,0 mm |
|---|---|---|---|
| Min. dak. line width hat genişliği: | 3 mil, 4 mil, 0,1 mm, 0,1 mm (Parıldayan Altın)/0,15 mm (HASL), 0,1 0 mm | dak. Delik büyüklüğü: | 0,25 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,15-0,2 mm, 0,1 mm-1 mm |
| Yüzey Cilası: | HASL, OSP, ENIG, HASL Kurşunsuz, daldırma altın | Başvuru: | Elektronik Cihaz, Tüketici Elektroniği, Elektronik ürünler, Endüstriyel vb. |
| Hizmet: | Tek elden Hizmet, PCB ve PCBA, ODM ve OEM | Katmanlar: | 1-58 katman, 1-32, 1-48 |
| Lehim maskesi: | Blue, Green. Mavi-yeşil. Red. Kırmızı. Blue. Mavi. Whit | Öğe: | ODM OEM LED PCBA, 2 Katmanlı Pcb, Klavye Pcb Düzeneği, Özel Devre Kartı |
| Vurgulamak: | smt elektronik,smt elektronik imalatı,imalatta smt |
||
SMT/Çok katmanlı kart/Dip/Oem pcba/FR-4/Kerongda/Smt Kontrol Kartı
SMT yama işleme
SMT yama işleme, bileşenleri BOM'a, müşteriler tarafından sağlanan BOM'a göre satın alacak ve PMC üretim planını onaylayacaktır.Hazırlık çalışmaları tamamlandıktan sonra SMT programlamaya başlayacağız, SMT sürecine göre lazer çelik hasır ve lehim pastası baskı üreteceğiz.
Bileşenler, SMT mounter aracılığıyla devre kartına monte edilecek ve gerekirse çevrimiçi AOI otomatik optik algılama gerçekleştirilecektir.Testten sonra, mükemmel yeniden akış fırını sıcaklık eğrisi, devre kartının yeniden akış kaynağından geçmesine izin verecek şekilde ayarlanır.
Gerekli IPQC incelemesinden sonra, DIP malzemesi, DIP işlemi ve ardından dalga lehimleme kullanılarak devre kartından geçirilebilir.O zaman gerekli fırın sonrası işlemi gerçekleştirmenin zamanı geldi.
Yukarıdaki tüm süreçler tamamlandıktan sonra QA, ürün kalitesinden emin olmak için kapsamlı bir test yapacaktır.
SMT temel işlem öğeleri şunları içerir: serigrafi (veya dağıtım), montaj (kürleme), yeniden akış lehimleme, temizleme, test etme, onarım
1. Serigrafi: İşlevi, bileşenlerin kaynağına hazırlanmak için PCB pedine lehim pastası veya yama tutkalı sızdırmaktır.Kullanılan ekipman, SMT hattının ön ucunda bulunan serigrafi baskı makinesidir (serigrafi baskı makinesi).
2, dağıtım: Yapıştırıcıyı PCB kartının sabit konumuna düşürmektir, ana rolü bileşenleri PCB kartına sabitlemektir.Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının ön ucunda veya test ekipmanının arkasında bulunan dağıtım makinesidir.
DIP
1, DIP işleme süreci: deliğe koymak → AOI → dalga lehimleme → kesme pimi → AOI → düzeltme → yıkama → kalite kontrolü.
2, Dalga lehimlemeden sonra, ürünler hata oluşmadığından emin olmak için AOI ekipmanı tarafından taranacaktır.
| anahtar teslim PCBA | PCB+bileşenleri tedarik+montaj+paket | ||||
| montaj detayları | SMT ve Thru-hole, ISO hatları | ||||
| Kurşun zamanı | Prototip: 15 iş günü.Toplu sipariş: 20~25 iş günü | ||||
| ürünler üzerinde test | Uçan Prob Testi, X-ray Muayenesi, AOI Testi, fonksiyonel test | ||||
| Miktar | Minimum miktar: 1 adet.Prototip, küçük sipariş, toplu sipariş, hepsi tamam | ||||
| İhtiyacımız olan dosyalar | PCB: Gerber dosyaları (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| İhtiyacımız olan dosyalar | Bileşenler: Malzeme Listesi (BOM listesi) | ||||
| İhtiyacımız olan dosyalar | Montaj: Pick-N-Place dosyası | ||||
| PCB paneli Boyutu | Minimum boyut: 0,25*0,25 inç(6*6mm) | ||||
| Maksimum boyut: 20*20 inç(500*500mm) | |||||
| PCB Lehim Tipi | Suda Çözünür Lehim Pastası, RoHS kurşunsuz | ||||
| Bileşen ayrıntıları | Pasif 0201 boyutuna kadar | ||||
| Bileşen ayrıntıları | BGA ve VFBGA | ||||
| Bileşen ayrıntıları | Kurşunsuz Çip Taşıyıcıları/CSP | ||||
| Bileşen ayrıntıları | Çift Taraflı SMT Montajı | ||||
| Bileşen ayrıntıları | 0,8 mils'e kadar Hassas Pitch | ||||
| Bileşen ayrıntıları | BGA Onarımı ve Yeniden Toplanma | ||||
| Bileşen ayrıntıları | Parça Sökme ve Değiştirme | ||||
| bileşen paketi | Kesilmiş Bant, Tüp, Makaralar, Gevşek Parçalar | ||||
| PCB Montajı | Delme-----Pozlama-----Kaplama-----Aşındırma ve Sıyırma-----Delme-----Elektrik Testi-----SMT-----Dalga Lehimleme--- --Montaj-----ICT-----Fonksiyon Testi-----Sıcaklık ve Nem Testi | ||||
S: PCBA üretiminde hangi dosyaları kullanıyorsunuz?
A: Gerber veya Eagle, BOM listesi, PNP ve Bileşenlerin Konumu.
S: numune sunmanız mümkün mü?
A: evet, seri üretimden önce testiniz için özel örnekler yapabiliriz.
S: Gerber, BOM ve test prosedürünü gönderdikten ne kadar sonra fiyat teklifi alabilirim?
C: PCB teklifi için 6 saat ve PCBA teklifi için yaklaşık 24 saat içinde.
S: PCBA üretimimin sürecini nasıl bilebilirim?
C: PCB üretimi ve bileşen satın alma için 7-10 gün ve PCB montajı ve Test için 10 gün.
S. Tasarımım size gönderdiğimde güvende mi?
Dosyalarınız, Kerongda'nın elindeyken tam bir güvenlik ve güvenlik içinde tutulur. Dosyalarınız hiçbir zaman üçüncü taraflarla paylaşılmaz, yalnızca iş arkadaşlarımız tasarım dosyalarınıza erişebilir. Bunlar sizin mülkünüz olduğundan, dosyalarınızın telif haklarına saygı duyuyoruz. .Müşteri, gereksinimlerinize ve yazılı onayınıza göre bu dosyaların düzenlenmesini kontrol eder.
S. Garanti nedir?
Garanti 2 yıldır.
İlgili kişi: Wang
Tel: 18006481509
