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両面PCB板

両面PCB板はサーキット ボードの非常に重要なPCB板、市場持っている両面のサーキット ボード メタル・ベースPCB板、こんにちはTg重い銅ホイルのサーキット ボード、平らな巻く両面のサーキット ボード、高周波PCB、混合された誘電性の基盤の高周波両面のサーキット ボード、等をである。それはハイテク産業の広い範囲のために適しているのような:テレコミュニケーション、電源、コンピュータ、産業制御、デジタル プロダクトの、科学的なおよび教育器械の医療機器、自動車、宇宙航空防衛等。

両面PCBのサンプル

両面PCBの補強、最も一般的なプロセス。同時にロジン プロセス、OSPプロセス、金張りプロセス、金張り、銀製のめっきは二重パネルのこれらのプロセス、また適当である。

錫のスプレーのproceanceは、パッド銀製、パッド、溶接すること容易錫メッキし易い低価格である。

シッキム州 プロセス:通常Bundin IC.ssの前で使用される安定した質、:よい現われなさい

SMTの基本プロセス

SMTの基本プロセスの要素は下記のものを含んでいる:スクリーンの印刷（か分配）、土台、退潮の修理テストするクリーニングはんだ付けすること（治癒）

1. スクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTラインの前部分にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。

2、分配する:それは主要な役割PCB板へ部品を固定することであるPCB板の固定位置へ接着剤を落とすことである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある分配機械である。

3. 土台:その機能は正確にPCBの固定位置へ表面アセンブリ部品を取付けることである。使用される装置はSMTの生産ラインにスクリーンの印字機の後ろにあるSMT機械である。

4、治る:その役割は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結んだようにパッチの接着剤を溶かすことである。使用される装置はSMTラインにSMT機械の後ろにある治癒炉である。

私達の利点:

1. 自由によるプログラムおよび機能テストおよびパッケージ。

2. 良質:IPC-A-610Eの標準、Eテスト、X線、AOIテスト、QCの100%の機能テスト。

3. 専門職業的業務:、SMT作るのPCB/FPC/Aluminiumすくい、構成の調達、経験21年ののOEM。

4. 証明:UL、94v-0のセリウム、SGS、FCC、RoHS、ISO9001、ISO14001、IATF16949

KerongdaはPCBの製造業者であり、ターンキーおよび部分的なターンキー プリント基板 アセンブリ サービスを提供する。私達はカスタマイズされたPCB板を作り出して、もあなた、PCBのはんだのマスク色、材料、厚さ等…すべてのためのPCBAはあなたの要求としてchosedできる。