|
제품 상세 정보:
|
| 판 두께: | 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0m | 구리 두께: | 1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz |
|---|---|---|---|
| 기재: | FR-4, CEM-3, 알루미늄, CEM-1 OR FR-4, 명반 | 애플리케이션: | 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타 |
| 색: | 녹색, 주문 제작된 색이 당신의 요구에 파래집니다 | 표준: | IPC-A-610 Ｅ 클래스 II-III, IPC 6021 등급 2, TDR 테스트, ISO 9001, 등급 3 |
| 민. 선 폭: | 3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 0 밀리미터인 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL) | 민. 구멍 치수: | 0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm |
| 하이 라이트: | 양면 배밀도 디스켓 구리는 PCB 보드를 다른 금속을 입혔습니다,양면 배밀도 디스켓 구리 PCB (폴리염화비페닐),보편적 양면 배밀도 디스켓 PCB 보드 |
||
이중의 측면을 가진 PCB 보드
이중의 측면을 가진 PCB 보드는 회로판에 매우 중요한 PCB 보드입니다, 시장이 이중측면 회로기판 금속판대 PCB 보드, 하이-트그 무거운 동박 회로판, 평형 권선 이중측면 회로기판, 고주파 PCB, 혼합된 유전체 베이스 고주파 이중측면 회로기판, 등을 가지고 있습니다. 그것은 다음과 같은 첨단 기술 산업의 넓은 범위에 대해 적당합니다 : 통신, 전원 공급기, 컴퓨터, 산업 제어, 디지털 제품, 과학적이고 교육적 악기, 의료 기계, 자동차, 항공우주방어와 기타.
이중의 측면을 가진 PCB 샘플
이중의 측면을 가진 PCB 가공, 그 가장 일반적으로 유즈드 프로세스. 동시에 이것들이 처리하는 절차, OSP 절차, 금 도금 공정, 금 도금법, 은 도금을 로진을 바르느오 그러면 안에 복식 패널은 또한 적용 가능합니다.
주석 스프레이 프오션스, 패드는 은입니다, 패드가 용접되도록 쉬운 주석, 낮은 가격에 쉽습니다.
시킴 주 절차 : 보통 번딘 IC.ss의 면전에서 사용되는 안정적 품질 : 상품은 나타납니다
| 구리 두께 | 1oz~3oz,0.5-5 항공 회사 코드 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0 밀리미터 |
| 민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm |
| 민. 행간 | 0.003 ", 4 밀리리터, 0.2 밀리미터, 0.15 밀리미터,0.1mm4mil) |
| 애플리케이션 | 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타 |
| 레이어 | 1~20 레이어, 1-24layers |
| 기재 | FR4, 알루미늄, TG, 로저스, CEM-1 |
| 민. 선 폭 | 3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL), 0.1 0 밀리미터 |
| 표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, HASL은 무료, 침지 금을 이끕니다 |
| 상품 이름 | 프린터 배선 기판, 94V0 PCB 디자인 / PCB 생산 |
| 솔더 마스크 | 푸르고 녹색입니다. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow, Green/black/white/red/blue Etc., |
| 로에스 | 무연성 |
SMT 염기성법
SMT 염기성법 요소는 다음을 포함합니다 : 세척되면서, 시험을 받는 (경화), 리플로우 납땜을 탑재하는 스크린 인쇄 (또는 디스펜싱이) 갑니다
1. 스크린 인쇄 : 그것의 기능은 성분의 용접을 준비하기 위해 PCB 상의 패드 위에 땜납 페이스트 또는 패치 접착제를 누출시키는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 라인의 프런트 엔드에 위치하는 스크린 프린팅 머신 (스크린 프린팅 머신) 입니다.
조제한 2 : 그것은 PCB 보드의 고정 위치에 접착제를 떨어뜨리는 것입니다, 그것의 주요 역할은 PCB 보드에 대한 성분을 고치는 것입니다. 사용된 장비는 디스펜싱 기계이며, 그것이 SMT 생산 라인의 또는 시험 장비의 뒤에 프런트 엔드에 위치합니다.
3. 증가하는 것 : 정확하게 그것의 기능은 PCB의 고정 위치에 대한 표면 조립체 부품을 설치하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 기계이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 스크린 프린팅 머신의 뒤에 위치합니다.
병을 고친 4 : 표면 조립체 부품과 PCB 보드가 굳게 함께 계약되도록, 그것의 역할은 더 패치 접착제를 녹이는 것입니다. 사용된 장비는 경화 가열로이며, 그것이 SMT 라인에서 SMT 기계의 뒤에 위치합니다.
우리의 장점 :
1. 프로그램과 기능 시험과 자유로운 것에 의한 일괄.
2. 고급 품질 : IPC-A-610E 기준, E-테스트, 엑스레이, AOI 검사, QC, 100% 기능 시험.
3. 전문 사업 : PCB / FPC / 알루미늄 제작, 성분 소스화인 SMT, 하락, 21년 경험과 OEM.
4. 인증 : UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, 로에스, ISO9001, ISO14001,IATF16949
교도관과 부분적 교도관 프린트 회로 기판 집하 서비스를 제공하면서, 커옹다는 PCB 제조입니다.우리는 당신, PCB 솔더 마스크 색깔, 재료, 두께 기타 등등을 위해 주문 제작된 PCB 보드와 PCBA를 생산할 수 있습니다.. 모두가 당신의 수요로서 초스에드.
담당자: Wang
전화 번호: 18006481509
