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제품 소개다층 인쇄 회로 기판

생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정

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중국 Qingdao Kerongda Tech Co.,Ltd. 인증
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생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정

생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정
생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정

큰 이미지 :  생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정

제품 상세 정보:
원래 장소: 청도 중국
브랜드 이름: kerongda
인증: CE
모델 번호: KRD-Mpcb02
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1K

생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정

설명
재료: FR-4 색: 녹색, 주문 제작된 색이 당신의 요구에 파래집니다
구리 두께: 1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz 판 두께: 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0 밀리미터
민. 선 폭: 3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 0 밀리미터인 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL) 애플리케이션: 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타
하이 라이트:

8 층 PCB (폴리염화비페닐) 메인보드

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다층 인쇄 회로 기판을 만들기

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다층 인쇄 회로 기판 생산

회로 Board/Fr-4/Pcba/Smt의 Pcb / 다층 인쇄 회로 기판 / OEM

다층 회로 기판의 장점

 

1, 다층회로기판 조립체 밀도가 높습니다, 크기가 작, 양의 전자 제품으로 더 높은 요구가 PCB 회로판의 점점 더 작은, 기능이 또한 제시되게 하고 있는데, 이고 다층회로기판에 대한 수요가 또한 증가하고 있습니다.

 

2, 다층 피씨비 회로판 조준선 중에서 선택이 편리합니다, 조준선의 길이가 매우 줄어든다고, 전자 부품 사이의 조준선은 감소되 그러나 또한, 데이터 신호 전송률을 향상시킵니다.

 

구리 두께 1oz~3oz,0.5-5 항공 회사 코드 기재 FR4, 알루미늄, TG, 로저스, CEM-1
판 두께 1.6 밀리미터, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0 밀리미터 민. 선 폭 3mi, 4 밀리리터, 0.1 밀리미터, 0.1 밀리미터 (금을 번쩍이세요) /0.15mm (HASL), 0.1 0 밀리미터
민. 구멍 치수 0.25 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.2 밀리미터, 0.15-0.2mm, 0.1mm-1mm 표면 마감 HASL, OSP, ENIG, HASL은 무료, 침지 금을 이끕니다
민. 행간 0.003 ", 4 밀리리터, 0.2 밀리미터, 0.15 밀리미터,0.1mm4mil) 상품 이름 프린터 배선 기판, 94V0 PCB 디자인 / PCB 생산
애플리케이션 전자장치, 가전제품, 산업적인 전기적 제품과 기타 솔더 마스크 푸르고 녹색입니다. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow, Green/black/white/red/blue Etc.,
레이어 1~20 레이어, 1-24layers 로에스 무연성

 

생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정 0

생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정 1

생산 1 2 3 4 5 7 8 6 층 Pcb 메인보드를 만드는 3d 다층 인쇄 회로 기판 과정 2

 

연락처 세부 사항
Qingdao Kerongda Tech Co.,Ltd.

담당자: Wang

전화 번호: 18006481509

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