|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์,0.5-2.0 ออนซ์,1-3 ออนซ์,0.5-5 ออนซ์,0.5-4 ออนซ์ | วัสดุฐาน: | 1.6-2.0มม |
|---|---|---|---|
| Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm(Flash Gold)/0.15mm(HASL), 0.1 0mm | นาที. ขนาดรู: | 0.25 มม. 0.1 มม. 0.2 มม. 0.15-0.2 มม. 0.1 มม. - 1 มม. |
| การตกแต่งพื้นผิว: | HASL, OSP, ENIG, HASL Lead Free, ทองแช่ | แอปพลิเคชัน: | Electronics Device, Consumer Electronics, Electronical products, Industrial และอื่นๆ |
| บริการ: | บริการแบบครบวงจร PCB & PCBA ODM และ OEM | ชั้น: | 1-58ชั้น, 1-32, 1-48 |
| หน้ากากประสาน: | Blue, Green. ฟ้าเขียว. Red. สีแดง. Blue. สีฟ้า. White.< | รายการ: | ODM OEM LED PCBA, 2 Layer Pcb, Keyboard Pcb Assembly, แผงวงจรแบบกำหนดเอง |
| แสงสูง: | ผ่านการประกอบ pcb รู,แผงวงจรพิมพ์ Smt,ส่วนประกอบการติดตั้งบน pcb |
||
SMT/บอร์ดหลายชั้น/Dip/Oem pcba/FR-4/แผงวงจรพิมพ์
เกี่ยวกับเราข้อดี:
1. เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิวแบบมืออาชีพและการบัดกรีผ่านรู
2. ขนาดต่างๆ เช่น 1206,0805,0603 ,0402,0201 ส่วนประกอบ SMT เทคโนโลยี
3.ICT (In Circuit Test), เทคโนโลยี FCT (Functional Circuit Test)
4.PCB แอสเซมบลีกับ UL, CE, FCC, Rohs อนุมัติ
5. เทคโนโลยีการบัดกรี reflow ของก๊าซไนโตรเจนสำหรับ SMT
6. สายแอสเซมบลี SMT & Solder มาตรฐานสูง
7. ความจุเทคโนโลยีการจัดวางบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง
การประมวลผลแพตช์ SMT จะซื้อส่วนประกอบตาม BOM, BOM ที่ลูกค้าให้มา และยืนยันแผนการผลิต PMCหลังจากการเตรียมงานเสร็จสิ้น เราจะเริ่มการเขียนโปรแกรม SMT ผลิตตาข่ายเหล็กเลเซอร์และการพิมพ์แบบวางประสานตามกระบวนการ SMT
ส่วนประกอบจะถูกติดตั้งบนแผงวงจรผ่านตัวเมานต์ SMT และการตรวจจับออปติคอลอัตโนมัติ AOI ออนไลน์จะดำเนินการหากจำเป็นหลังจากการทดสอบ เส้นโค้งอุณหภูมิของเตา reflow ที่สมบูรณ์แบบถูกตั้งค่าเพื่อให้แผงวงจรไหลผ่านการเชื่อม reflow
หลังจากการตรวจสอบ IPQC ที่จำเป็นแล้ว วัสดุ DIP จะถูกส่งผ่านแผงวงจรโดยใช้กระบวนการ DIP จากนั้นจึงผ่านการบัดกรีด้วยคลื่นจากนั้นได้เวลาดำเนินการตามขั้นตอนหลังเตาเผาที่จำเป็น
หลังจากกระบวนการข้างต้นทั้งหมดเสร็จสิ้น QA จะทำการทดสอบอย่างครอบคลุมเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์
องค์ประกอบกระบวนการพื้นฐานของ SMT ได้แก่: การพิมพ์สกรีน (หรือการจ่าย) การติด (การบ่ม) การบัดกรีแบบ reflow การทำความสะอาด การทดสอบ การซ่อมแซม
1. การพิมพ์สกรีน: มีหน้าที่ทำให้น้ำยาประสานหรือกาวปะรั่วลงบนแผ่น PCB เพื่อเตรียมการเชื่อมชิ้นส่วนอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องพิมพ์สกรีน (เครื่องพิมพ์สกรีน) ซึ่งอยู่ที่ส่วนหน้าของสาย SMT
2, การจ่าย: คือการหยดกาวไปยังตำแหน่งคงที่ของบอร์ด PCB บทบาทหลักคือการแก้ไขส่วนประกอบไปยังบอร์ด PCBอุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องจ่ายซึ่งอยู่ที่ส่วนหน้าของสายการผลิต SMT หรือด้านหลังอุปกรณ์ทดสอบ
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ | ||||
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO | ||||
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ | ||||
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน | ||||
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | ชุดประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | ||||
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) | ||||
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |||||
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ขนาด 0201 | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | BGA และ VFBGA | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การประกอบ SMT สองด้าน | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | ระยะพิทช์ละเอียดถึง 0.8mils | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การซ่อมแซม BGA และ Reball | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | ||||
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, วงล้อ, ชิ้นส่วนหลวม | ||||
| การประกอบ PCB | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลักและการลอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีคลื่น ---- --การประกอบ-----ICT----- การทดสอบการทำงาน----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น | ||||
ถาม: คุณใช้ไฟล์อะไรในการผลิต PCBA
A: Gerber หรือ Eagle, รายชื่อ BOM, PNP และตำแหน่งส่วนประกอบ
ถาม: เป็นไปได้ไหมที่คุณจะเสนอตัวอย่าง
ตอบ: ได้ เราสามารถกำหนดตัวอย่างสำหรับการทดสอบของคุณก่อนการผลิตจำนวนมาก
ถาม: ฉันจะได้รับใบเสนอราคาหลังจากส่ง Gerber, BOM และขั้นตอนการทดสอบได้นานแค่ไหน
ตอบ: ภายใน 6 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา PCB และประมาณ 24 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา PCBA
ถาม: ฉันจะรู้ขั้นตอนการผลิต PCBA ได้อย่างไร
A: 7-10 วันสำหรับการผลิต PCB และการจัดซื้อส่วนประกอบ และ 10 วันสำหรับการประกอบและทดสอบ PCB
ถาม การออกแบบของฉันปลอดภัยเมื่อฉันส่งให้คุณหรือไม่
ไฟล์ของคุณจะถูกเก็บไว้อย่างปลอดภัยในขณะที่ Kerongda ครอบครองไฟล์เหล่านั้น ไฟล์ของคุณจะไม่ถูกแบ่งปันกับบุคคลที่สามใดๆ เฉพาะเพื่อนร่วมงานของเราเท่านั้นที่สามารถเข้าถึงไฟล์การออกแบบของคุณได้ เนื่องจากเป็นทรัพย์สินของคุณ เราจึงเคารพในลิขสิทธิ์ของไฟล์ของคุณ ลูกค้าจะควบคุมการจัดการไฟล์เหล่านี้ตามความต้องการและการอนุมัติเป็นลายลักษณ์อักษรของคุณ
Q. การรับประกันคืออะไร?
การรับประกันคือ 2 ปี
ผู้ติดต่อ: Wang
โทร: 18006481509
