|
Productdetails:
|
| Koperdikte: | 1oz, 0.5-2.0 oz, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Grondstof: | 1.62.0mm |
|---|---|---|---|
| Min. lijnbreedte: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (Flitsgoud)/0.15mm (HASL), 0,1 0mm | Min. gatengrootte: | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 mm, 0.150.2mm, 0.1mm1mm |
| Oppervlakte het eindigen: | HASL, OSP, ENIG, Loodvrije HASL, onderdompelingsgoud | Toepassing: | Elektronikaapparaat, de Elektronika Van de consument, Elektronische Industriële producten, etc. |
| De dienst: | One-stop Dienst, PCB&PCBA, ODM en OEM | Lagen: | 1-58layers, 1-32, 1-48 |
| Soldeerselmasker: | Groen blauw. Rood. Blauw. Wit. Black.Yellow | Punt: | ODM OEM LEIDENE PCBA, 2 Lagenpcb, de Assemblage van Toetsenbordpcb, de Raad van de Douanekring |
| Hoog licht: | Door de Assemblage van Gatenpcb,smt gedrukte kringsraad,het opzetten van componenten op PCB |
||
SMT/Multilayer raad/Onderdompeling/Oem pcba/FR-4/Printed Kringsraad
Ongeveer onze Voordelen:
1.Professional-oppervlakte-Steun en door-Gat het solderen Technologie
2. Diverse grootte als 1206,0805,0603, de technologie van 0402,0201 componentensmt
3.ICT (in Kringstest) de technologie, van FCT (Functionele Kringstest).
4.PCB assemblage met UL, Ce, FCC, Rohs-Goedkeuring
5.Nitrogen-gasterugvloeiing het solderen technologie voor SMT.
6.High de standaardlopende band van SMT&Solder
7. Hoog - dichtheid onderling verbonden de technologiecapaciteit van de raadsplaatsing.
SMT-de flardverwerking zal componenten volgens BOM kopen, BOM door klanten wordt verstrekt en zal het PMC-plan van productie bevestigen die. Nadat het voorbereidende werk wordt voltooid, zullen wij SMT-programmering beginnen, zullen het netwerk van het laserstaal vervaardigen en zullen deegdruk volgens het SMT-proces solderen.
De componenten zullen op de kringsraad door SMT worden opgezet mounter, en de online automatische optische opsporing van AOI zal indien nodig worden uitgevoerd. Na het testen, wordt de perfecte de temperatuurkromme van de terugvloeiingsoven geplaatst om de kringsraad te laten door terugvloeiingslassen vloeien.
Na de noodzakelijke IPQC-inspectie, kan het ONDERDOMPELINGSmateriaal dan door de kringsraad gebruikend het ONDERDOMPELINGSproces en dan door golf het solderen worden overgegaan. Dan is het tijd om het noodzakelijke post-ovenproces uit te voeren.
Nadat alle bovengenoemde processen worden voltooid, zal QA een uitvoerige test uitvoeren om productkwaliteit te verzekeren.
Omvatten de basis het proceselementen van SMT: het schermdruk (of uitdelen die), (het genezen) opzetten, terugvloeiing het solderen, het schoonmaken, het testen, reparatie
1. Het schermdruk: Zijn functie is soldeerseldeeg of flardlijm op het PCB-stootkussen te lekken op het lassen van componenten voor te bereiden. Het gebruikte die materiaal is de machine van de het schermdruk (de machine van de het schermdruk), op het vooreind van de SMT-lijn wordt gevestigd.
2, uitdelend: het moet de lijm in de vaste positie van de PCB-raad laten vallen, zijn hoofdrol is de componenten aan de PCB-raad te bevestigen. Het gebruikte materiaal is de het uitdelen machine, die op het vooreind van de SMT-productielijn of achter het het testen materiaal wordt gevestigd.
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen | ||||
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen | ||||
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | ||||
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen | ||||
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Dient wij vereisen in | Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | ||||
| Dient wij vereisen in | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | ||||
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) | ||||
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |||||
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS | ||||
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 | ||||
| Componentendetails | BGA en VFBGA | ||||
| Componentendetails | Loodvrij Chip Carriers /CSP | ||||
| Componentendetails | Tweezijdige SMT-Assemblage | ||||
| Componentendetails | Fijne Hoogte aan 0.8mils | ||||
| Componentendetails | De Reparatie en Reball van BGA | ||||
| Componentendetails | Deelverwijdering en Vervanging | ||||
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen | ||||
| PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen | ||||
Q: Welke dossiers gebruikt u in PCBA-vervaardiging?
A: Gerber of Eagle, BOM-lijst, PNP en Componentenpositie.
Q: Is het mogelijk u kon steekproef aanbieden?
A: Ja, kunnen wij douanesteekproeven voor uw het testen vóór massaproduktie.
Q: Hoeveel tijd kon ik het citaat na de verzonden procedure van Gerber, van BOM en van de test krijgen?
A: Binnen 6 uren voor PCB-citaat en rond 24 uren voor PCBA-citaat.
Q: Hoe kan ik het proces van mijn PCBA-productie kennen?
A: 7-10 dagen voor productie en de componenten die van PCB, en 10 dagen voor de assemblage en het Testen van PCB de kopen.
Q. Mijn veilig ontwerp wanneer ik hen zijn naar u verzend?
Uw dossiers worden gehouden in volledige veiligheid terwijl Kerongda in bezit van hen is. Uw dossiers worden nooit gedeeld met om het even welke derde partijen, slechts hebben onze collega's toegang tot uw ontwerpdossiers. Aangezien zij uw bezit zijn, respecteren wij het auteursrecht van uw dossiers. De klant controleert de regeling van deze dossiers per uw vereisten en geschreven goedkeuring.
Q.What is de garantie?
De garantie is 2years.
Contactpersoon: Wang
Tel.: 18006481509
