|
تفاصيل المنتج:
|
| مادة: | FR-4 | لون: | أخضر ، لون مخصص ، أزرق بناءً على طلبك |
|---|---|---|---|
| سماكة النحاس: | 1 أوقية ، 0.5-2.0 أوقية ، 1-3 أوقية ، 0.5-5 أوقية ، 0.5-4 أوقية | سماكة مجلس: | 1.6 مم ، 0.5 ~ 3.2 مم ، 0.2-3.0 مم ، 0.3 ~ 2.5 مم ، 2.0 مم |
| Min. دقيقة. line width عرض الخط: | 3 مي ، 4 ميل ، 0.1 مم ، 0.1 مم (ذهبي فلاش) / 0.15 مم (HASL) ، 0.1 0 مم | طلب: | جهاز الإلكترونيات ، والإلكترونيات الاستهلاكية ، والمنتجات الإلكترونية ، والصناعية ، وما إلى ذلك |
| تسليط الضوء: | مجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور للغسالة,لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للوحة المفاتيح,خدمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور OEM |
||
الميزة التكنولوجية SMT:
1. رأس التركيب المتكامل العالمي عالي السرعة ، لا حاجة لاستبدال رأس التركيب ، يمكن أن يتوافق مع 0201mm ~ مكونات كبيرة
2. تركيب عالي السرعة ، 95000CPH لكل ساعة
3. يمكن أن تتوافق مع الركيزة الكبيرة L810 * W742mm
4. الحد الأقصى لعدد المغذيات 140 (مواصفات ثابتة / تحويل مع مغذي شريط 8 مم)
SMT
ستقوم معالجة التصحيح SMT بشراء المكونات وفقًا لـ BOM و BOM المقدمة من العملاء وتأكيد خطة إنتاج PMC.بعد الانتهاء من الأعمال التحضيرية ، سنبدأ برمجة SMT ، وتصنيع شبكة فولاذية بالليزر وطباعة معجون اللحام وفقًا لعملية SMT.
سيتم تثبيت المكونات على لوحة الدائرة من خلال SMT المركب ، وسيتم إجراء الكشف البصري التلقائي AOI عبر الإنترنت إذا لزم الأمر.بعد الاختبار ، تم ضبط منحنى درجة حرارة فرن إعادة التدفق المثالي للسماح للوحة الدائرة بالتدفق من خلال اللحام بإعادة التدفق.
بعد فحص IPQC الضروري ، يمكن بعد ذلك تمرير مادة DIP عبر لوحة الدائرة باستخدام عملية DIP ثم من خلال اللحام الموجي.ثم حان الوقت لإجراء عملية ما بعد الفرن اللازمة.
بعد اكتمال جميع العمليات المذكورة أعلاه ، ستجري ضمان الجودة اختبارًا شاملاً لضمان جودة المنتج.
تراجع
1 ، عملية معالجة DIP هي: وضع الفتحة ← AOI ← لحام الموجة ← دبوس القطع ← AOI ← التصحيح ← الغسيل ← فحص الجودة.
2 ، بعد لحام الموجة ، سيتم فحص المنتجات بواسطة معدات AOI لضمان عدم حدوث أي خطأ.
ماذا نحتاج:
* ملفات جربر العارية PCB
* قائمة المواد تشمل: رقم جزء الشركة المصنعة ، نوع القطعة ، نوع التغليف ،
مواقع المكونات مدرجة حسب العلامات المرجعية والكمية
* مواصفات الأبعاد للمكونات غير القياسية
* رسم التجميع ، بما في ذلك أي إشعارات تغيير
* إجراءات الاختبار النهائي (إن وجدت)
| سماكة النحاس | 1 أوقية ~ 3 أوقية ، 0.5-5 أوقية | المواد الأساسية | FR4 ، الألومنيوم ، TG ، روجرز ، CEM-1 |
| سماكة مجلس | 1.6 مم ، 0.5 ~ 3.2 مم ، 0.2-3.0 مم ، 0.3 ~ 2.5 مم ، 2.0 مم | دقيقة.عرض الخط | 3 مي ، 4 ميل ، 0.1 مم ، 0.1 مم (ذهبي فلاش) / 0.15 مم (HASL) ، 0.1 0 مم |
| دقيقة.حجم الحفرة | 0.25 مم ، 0.1 مم ، 0.2 مم ، 0.15-0.2 مم ، 0.1 مم -1 مم | تشطيبات السطح | HASL ، OSP ، ENIG ، خالي من الرصاص ، غمر ذهبي |
| دقيقة.تباعد الأسطر | 0.003 "، 4 ميل ، 0.2 مم ، 0.15 مم ، 0.1 مم 4 مل) | اسم المنتج | لوحة الدوائر المطبوعة ، 94V0 تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور / تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| طلب | جهاز الإلكترونيات ، والإلكترونيات الاستهلاكية ، والمنتجات الإلكترونية ، والصناعية ، وما إلى ذلك | قناع اللحيم | أزرق أخضر.أحمر.أزرق.أبيض.أسود.أصفر ، أخضر / أسود / أبيض / أحمر / أزرق إلخ ، |
| طبقة | 1 ~ 20 طبقة ، 1-24 طبقة | بنفايات | خالية من الرصاص |
| تسليم المفتاح PCBA | PCB + مكونات المصادر + التجميع + الحزمة | ||||
| تفاصيل التجميع | خطوط SMT و Thru-hole و ISO | ||||
| مهلة | النموذج الأولي: 15 يوم عمل.النظام الشامل: 20 ~ 25 يوم عمل | ||||
| اختبار على المنتجات | اختبار المسبار الطائر ، فحص الأشعة السينية ، اختبار AOI ، اختبار وظيفي | ||||
| كمية | كمية دقيقة: 1 قطعة.النموذج الأولي ، والنظام الصغير ، والنظام الشامل ، كل شيء على ما يرام | ||||
| الملفات التي نحتاجها | PCB: ملفات Gerber (CAM ، PCB ، PCBDOC) | ||||
| الملفات التي نحتاجها | المكونات: فاتورة المواد (قائمة BOM) | ||||
| الملفات التي نحتاجها | التجميع: ملف Pick-N-Place | ||||
| حجم لوحة PCB | الحد الأدنى للحجم: 0.25 * 0.25 بوصة (6 * 6 مم) | ||||
| الحجم الأقصى: 20 * 20 بوصة (500 * 500 مم) | |||||
| نوع لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور | معجون لحام قابل للذوبان في الماء ، خالي من الرصاص بنفايات | ||||
| تفاصيل المكونات | سلبي نزولاً إلى حجم 0201 | ||||
| تفاصيل المكونات | BGA و VFBGA | ||||
| تفاصيل المكونات | ناقلات الرقائق الخالية من الرصاص / CSP | ||||
| تفاصيل المكونات | الجمعية SMT على الوجهين | ||||
| تفاصيل المكونات | الملعب الدقيق إلى 0.8 ميل | ||||
| تفاصيل المكونات | إصلاح BGA و Reball | ||||
| تفاصيل المكونات | إزالة الأجزاء واستبدالها | ||||
| حزمة المكونات | قص الشريط ، الأنبوب ، البكرات ، الأجزاء السائبة | ||||
| تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | الحفر ----- التعرض ----- الطلاء ----- النزع والتجريد ----- اللكم ----- الاختبار الكهربائي ----- SMT ----- لحام الموجة - - التجميع ----- تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ----- اختبار الوظيفة ----- اختبار درجة الحرارة والرطوبة | ||||
س: ما هي الملفات التي تستخدمها في تصنيع PCBA؟
ج: جربر أو إيجل ، قائمة BOM ، PNP وموضع المكونات.
س: هل من الممكن أن تقدم عينة؟
ج: نعم ، يمكننا تخصيص عينات للاختبار قبل الإنتاج الضخم.
س: كم من الوقت يمكنني الحصول على عرض الأسعار بعد إرسال Gerber و BOM وإجراء الاختبار؟
ج: في غضون 6 ساعات للحصول على عرض أسعار ثنائي الفينيل متعدد الكلور وحوالي 24 ساعة لعرض أسعار PCBA.
س: كيف يمكنني معرفة عملية إنتاج PCBA الخاص بي؟
ج: 7-10 أيام لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور وشراء المكونات ، و 10 أيام لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور واختباره.
س: هل تصميمي آمن عندما أرسله إليك؟
يتم الاحتفاظ بملفاتك بأمان وأمان تام أثناء امتلاك Kerongda لها. لا تتم مشاركة ملفاتك أبدًا مع أي طرف ثالث ، ولا يتمكن سوى زملائنا من الوصول إلى ملفات التصميم الخاصة بك. يتحكم العميل في التصرف في هذه الملفات وفقًا لمتطلباتك وموافقتك الخطية.
س: ما هو الضمان؟
الضمان 2 سنوات.
اتصل شخص: Wang
الهاتف :: 18006481509
