|
Productdetails:
|
| Materiaal: | Fr-4 | Kleur: | Groene, Aangepaste Kleur, Blauw op uw verzoek |
|---|---|---|---|
| Koperdikte: | 1oz, 0.5-2.0 oz, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Raadsdikte: | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.23.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0mm |
| Min. lijnbreedte: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (Flitsgoud)/0.15mm (HASL), 0,1 0mm | Toepassing: | Elektronikaapparaat, de Elektronika Van de consument, Elektronische Industriële producten, etc. |
| Hoog licht: | PCB-raad voor wasmachine,PCB-raad voor toetsenbord,PCB-oem de dienst |
||
Het Technologische voordeel van SMT:
1. Hoge snelheid kan het universele geïntegreerde het opzetten hoofd, geen behoefte om het het opzetten hoofd te vervangen, aan grote componenten beantwoorden 0201mm~
2. Hoge snelheidssteun, 95000CPH per uur
3. Kan aan groot substraat L810*W742mm beantwoorden
4. Maximumaantal voeder 140 (de vaste specificatie/zet met 8mm bandvoeder) om
SMT
SMT-de flardverwerking zal componenten volgens BOM kopen, BOM door klanten wordt verstrekt en zal het PMC-plan van productie bevestigen die. Nadat het voorbereidende werk wordt voltooid, zullen wij SMT-programmering beginnen, zullen het netwerk van het laserstaal vervaardigen en zullen deegdruk volgens het SMT-proces solderen.
De componenten zullen op de kringsraad door SMT worden opgezet mounter, en de online automatische optische opsporing van AOI zal indien nodig worden uitgevoerd. Na het testen, wordt de perfecte de temperatuurkromme van de terugvloeiingsoven geplaatst om de kringsraad te laten door terugvloeiingslassen vloeien.
Na de noodzakelijke IPQC-inspectie, kan het ONDERDOMPELINGSmateriaal dan door de kringsraad gebruikend het ONDERDOMPELINGSproces en dan door golf het solderen worden overgegaan. Dan is het tijd om het noodzakelijke post-ovenproces uit te voeren.
Nadat alle bovengenoemde processen worden voltooid, zal QA een uitvoerige test uitvoeren om productkwaliteit te verzekeren.
ONDERDOMPELING
1, het proces van ONDERDOMPELING verwerking is: het aanbrengen van de gaten→aoi→ golf die → scherpe de was→ kwaliteitscontrole solderen van de speld→aoi→ correctie →.
2, na golf het solderen, zullen de producten zullen afgetast door AOI materiaal zijn om ervoor te zorgen dat geen fout voorkomt.
Wat wij nodig hebben:
* Gerber-dossiers van naakte PCB
* Te omvatten stuklijst: Het artikelnummer van de fabrikant, type van deel, type van verpakking,
componentenplaatsen door verwijzingsaanwijzers en hoeveelheid die worden vermeld
* Dimensionale specificaties voor niet genormaliseerde componenten
* Assemblagetekening, met inbegrip van om het even welke veranderingsberichten
* Definitieve testprocedures (als beschikbaar)
| Koperdikte | 1oz~3oz, 0.5-5 Oz | Grondstof | FR4, Aluminium, TG, Rogers, cem-1 |
| Raadsdikte | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.23.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0mm | Min. Lijnbreedte | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (Flitsgoud)/0.15mm (HASL), 0,1 0mm |
| Min. Gatengrootte | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 Mm, 0.150.2mm, 0.1mm1mm | Oppervlakte het Eindigen | HASL, OSP, ENIG, Loodvrije HASL, Onderdompelingsgoud |
| Min. Regelafstand | 0,003“, 4mil, 0.2mm, 0.15mm, 0.1mm4mil) | Productnaam | Gedrukte Kringsraad, 94V0-het Ontwerp van PCB/PCB-Productie |
| Toepassing | Elektronikaapparaat, de Elektronika Van de consument, Elektronische Industriële Producten, etc. | Soldeerselmasker | Groen blauw. Rood. Blauw. Wit. Black.Yellow, Groene/zwarte/witte/rode/blauwe Enz., |
| Laag | 1~20 Lagen, 1-24layers | Rohs | Loodvrij |
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen | ||||
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen | ||||
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | ||||
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen | ||||
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Dient wij vereisen in | Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | ||||
| Dient wij vereisen in | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | ||||
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) | ||||
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |||||
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS | ||||
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 | ||||
| Componentendetails | BGA en VFBGA | ||||
| Componentendetails | Loodvrij Chip Carriers /CSP | ||||
| Componentendetails | Tweezijdige SMT-Assemblage | ||||
| Componentendetails | Fijne Hoogte aan 0.8mils | ||||
| Componentendetails | De Reparatie en Reball van BGA | ||||
| Componentendetails | Deelverwijdering en Vervanging | ||||
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen | ||||
| PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen | ||||
Q: Welke dossiers gebruikt u in PCBA-vervaardiging?
A: Gerber of Eagle, BOM-lijst, PNP en Componentenpositie.
Q: Is het mogelijk u kon steekproef aanbieden?
A: Ja, kunnen wij douanesteekproeven voor uw het testen vóór massaproduktie.
Q: Hoeveel tijd kon ik het citaat na de verzonden procedure van Gerber, van BOM en van de test krijgen?
A: Binnen 6 uren voor PCB-citaat en rond 24 uren voor PCBA-citaat.
Q: Hoe kan ik het proces van mijn PCBA-productie kennen?
A: 7-10 dagen voor productie en de componenten die van PCB, en 10 dagen voor de assemblage en het Testen van PCB de kopen.
Q. Mijn veilig ontwerp wanneer ik hen zijn naar u verzend?
Uw dossiers worden gehouden in volledige veiligheid terwijl Kerongda in bezit van hen is. Uw dossiers worden nooit gedeeld met om het even welke derde partijen, slechts hebben onze collega's toegang tot uw ontwerpdossiers. Aangezien zij uw bezit zijn, respecteren wij het auteursrecht van uw dossiers. De klant controleert de regeling van deze dossiers per uw vereisten en geschreven goedkeuring.
Q.What is de garantie?
De garantie is 2years.
Contactpersoon: Wang
Tel.: 18006481509
