Medische de Assemblagefabrikant Board Prototype van PCB van de Metaalkern Elektronische

Voordelen van de enige raad van de laagkring

(1) lage kosten: De productiekosten van single-layer PCB-raad zijn vrij laag, omdat slechts één laag van koperfolie en één laag van substraat nodig zijn, en het productieproces is vrij eenvoudig.

(2) gemakkelijke productie: Vergeleken met andere structurele types van PCB-raad, is de productiemethode van single-layer PCB-raad vrij eenvoudig, moet slechts enig-kant bedrading en single-layer corrosie uitvoeren, zodat is de productiemoeilijkheid laag.

(3) hoge betrouwbaarheid: Single-layer PCB-raad heeft geen multi-layer bedrading en verbinding, zodat is het niet gemakkelijk kort te sluiten en interferentieproblemen, met hoge betrouwbaarheid.

(4) geschikt voor eenvoudige kring: single-layer PCB-raad is geschikt voor eenvoudig kringsontwerp, zoals LEIDENE lichten, geluid, enz., kan het grootste deel van de lage ingewikkeldheid van de kringsvereisten ontmoeten.

Q: Is het mogelijk u kon steekproef aanbieden?

A: Ja, kunnen wij douanesteekproeven voor uw het testen vóór massaproduktie.

Q: Hoeveel tijd kon ik het citaat na de verzonden procedure van Gerber, van BOM en van de test krijgen?

A: Binnen 6 uren voor PCB-citaat en rond 24 uren voor PCBA-citaat.

Q: Hoe kan ik het proces van mijn PCBA-productie kennen?

A: 7-10 dagen voor productie en de componenten die van PCB, en 10 dagen voor de assemblage en het Testen van PCB de kopen.

Q. Zijn mijn veilig ontwerp wanneer ik hen naar u verzend?

Uw dossiers worden gehouden in volledige veiligheid terwijl Kerongda in bezit van hen is. Uw dossiers worden nooit gedeeld met om het even welke derde partijen, slechts hebben onze collega's toegang tot uw ontwerpdossiers. Aangezien zij uw bezit zijn, respecteren wij het auteursrecht van uw dossiers. De klant controleert de regeling van deze dossiers per uw vereisten en geschreven goedkeuring.

Q.What is de garantie?

De garantie is 2years.

Voordelen van multilayer kringsraad

1, de multi-layer de assemblagedichtheid van de kringsraad is hoog, is de grootte klein, met het volume van elektronische producten wordt kleiner en kleiner, is de functie van PCB-kringsraad ook naar voren gebrachte hogere vereisten, ook stijgt de vraag naar multi-layer kringsraad.

2, de selectie van multi-layer PCB-kringsraad die lijn leggen zijn geschikt, wordt de lengte van de het leggen lijn zeer verkort, wordt de het leggen lijn tussen de elektronische componenten verminderd, maar ook verbetert het de transmissietarief van het gegevenssignaal.

3. Voor de kring met hoge frekwentie, na het ingaan van de grond, heeft de signaallijn een stabiele en lage kenmerkende impedantie aan de grond, en de kenmerkende impedantie van de machtskring wordt zeer verminderd, die een significant het onderscheppen effect heeft.

4. Voor elektronische producten met hogere eisen ten aanzien van de functie van de hittedissipatie, kan de laag van de de hittedissipatie van de metaalkern opstelling op multi-layer kringsraad zijn, die geschikt is om aan de vereisten van beveiliging, hittedissipatie en andere speciale functies te voldoen.