|
Productdetails:
|
| Koperdikte: | 1oz, 0.5-2.0 oz, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Min. lijnbreedte: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (Flitsgoud)/0.15mm (HASL), 0,1 0mm |
|---|---|---|---|
| Min. gatengrootte: | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 mm, 0.150.2mm, 0.1mm1mm | Oppervlakte het eindigen: | HASL, OSP, ENIG, Loodvrije HASL, onderdompelingsgoud |
| Toepassing: | Elektronikaapparaat, de Elektronika Van de consument, Elektronische Industriële producten, etc. | Lagen: | 1-58layers, 1-32, 1-48 |
| Soldeerselmasker: | Groen blauw. Rood. Blauw. Wit. Black.Yellow | Punt: | ODM OEM LEIDENE PCBA, 2 Lagenpcb, de Assemblage van Toetsenbordpcb, de Raad van de Douanekring |
| Hoog licht: | smd raadsassemblage,smd PCB-assemblage,assemblage smt |
||
PCB van de SMT/Dip/Oempcba/kerongda/smt Controle/Multilayer raad
Omvatten de basis het proceselementen van SMT: het schermdruk (of uitdelen die), (het genezen) opzetten, terugvloeiing het solderen, het schoonmaken, het testen, reparatie
1. Het schermdruk: Zijn functie is soldeerseldeeg of flardlijm op het PCB-stootkussen te lekken op het lassen van componenten voor te bereiden. Het gebruikte die materiaal is de machine van de het schermdruk (de machine van de het schermdruk), op het vooreind van de SMT-lijn wordt gevestigd.
2, uitdelend: het moet de lijm in de vaste positie van de PCB-raad laten vallen, zijn hoofdrol is de componenten aan de PCB-raad te bevestigen. Het gebruikte materiaal is de het uitdelen machine, die op het vooreind van de SMT-productielijn of achter het het testen materiaal wordt gevestigd.
3. Het opzetten: Zijn functie is de componenten van de oppervlakteassemblage in de vaste positie van PCB nauwkeurig te installeren. Het gebruikte materiaal is de SMT-machine, die achter de machine van de het schermdruk in de SMT-productielijn wordt gevestigd.
4, genezend: zijn rol is de flardlijm te smelten, zodat de de componenten van de oppervlakteassemblage en PCB-raad samen stevig in entrepot. Het gebruikte materiaal is de genezende oven, die achter de SMT-machine in de SMT-lijn wordt gevestigd.
5, terugvloeiingslassen: zijn rol is het lassendeeg te smelten, zodat de de componenten van de oppervlakteassemblage en PCB-raad samen stevig in entrepot. Het gebruikte materiaal is terugvloeiingsoven, die achter de SMT-machine in de SMT-lijn wordt gevestigd.
6, schoonmakend: zijn rol is de PCB-raad boven het lassenresidu te assembleren schadelijk voor menselijke gezondheden, zoals stroom, enz., te verwijderen. Het gebruikte materiaal is een schoonmakende machine, kan de positie niet worden bevestigd, kan online of niet online zijn.
7, opsporing: zijn rol is de PCB-de kwaliteit van het raadslassen te assembleren en van de assemblagekwaliteit opsporing. Het gebruikte materiaal omvat vergrootglas, microscoop, online meetapparaat (ICT), vliegend naaldmeetapparaat, het automatische optische testen (AOI), RÖNTGENSTRAAL testend systeem, functiemeetapparaat, enz.-Plaats volgens de behoefte aan opsporing, kan in de productielijn van de aangewezen plaats worden gevormd.
8, reparatie: zijn rol is de fout van de PCB-raadsherwerking te ontdekken. De gebruikte hulpmiddelen zijn soldeerbout, reparatiewerkstation, enz.-Configuratie overal in de productielijn.
Enig-kant gemengd het laden proces
Het inkomende materiële van de het schermdruk van opsporings=> PCB zija van het het soldeerseldeeg van de het flard=> drogende (genezende) => terugvloeiing (de lijm van het vlekflard) => lassen => die de insteek=> golf die van => schoonmaken => solderen die =>-opsporings=> reparatie schoonmaken
Tweezijdig gemengd het laden proces
A: Het inkomende materiële van de het flardlijm => van de opsporings=>pcb B vlek flard => die => genezen keert de zij insteek=> golf die van =>PCB om A => solderen schoonmakend =>-opsporings=> reparatie
Stok vóór tussenvoegsel, geschikt voor SMD-componenten meer dan afzonderlijke componenten
B: Inkomende materiële opsporings=> PCB zija insteek (gebogen speld) => keren =>-PCB om het zijb-flard => die van de flardlijm => => genezen =>-golf omkeert die => solderen schoonmakend =>-opsporings=> reparatie
Tussenvoegsel vóór deeg, geschikt voor gescheiden componenten meer dan SMD-componenten
Omvatten de basis het proceselementen van SMT: het schermdruk (of uitdelen die), (het genezen) opzetten, terugvloeiing het solderen, het schoonmaken, het testen, reparatie
1. Het schermdruk: Zijn functie is soldeerseldeeg of flardlijm op het PCB-stootkussen te lekken op het lassen van componenten voor te bereiden. Het gebruikte die materiaal is de machine van de het schermdruk (de machine van de het schermdruk), op het vooreind van de SMT-lijn wordt gevestigd.
2, uitdelend: het moet de lijm in de vaste positie van de PCB-raad laten vallen, zijn hoofdrol is de componenten aan de PCB-raad te bevestigen. Het gebruikte materiaal is de het uitdelen machine, die op het vooreind van de SMT-productielijn of achter het het testen materiaal wordt gevestigd.
ONDERDOMPELING
1, het proces van ONDERDOMPELING verwerking is: het aanbrengen van de gaten→aoi→ golf die → scherpe de was→ kwaliteitscontrole solderen van de speld→aoi→ correctie →.
2, na golf het solderen, zullen de producten zullen afgetast door AOI materiaal zijn om ervoor te zorgen dat geen fout voorkomt.
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen | ||||
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen | ||||
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | ||||
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen | ||||
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Dient wij vereisen in | Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | ||||
| Dient wij vereisen in | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | ||||
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) | ||||
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |||||
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS | ||||
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 | ||||
| Componentendetails | BGA en VFBGA | ||||
| Componentendetails | Loodvrij Chip Carriers /CSP | ||||
| Componentendetails | Tweezijdige SMT-Assemblage | ||||
| Componentendetails | Fijne Hoogte aan 0.8mils | ||||
| Componentendetails | De Reparatie en Reball van BGA | ||||
| Componentendetails | Deelverwijdering en Vervanging | ||||
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen | ||||
| PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen | ||||
Q: Welke dossiers gebruikt u in PCBA-vervaardiging?
A: Gerber of Eagle, BOM-lijst, PNP en Componentenpositie.
Q: Is het mogelijk u kon steekproef aanbieden?
A: Ja, kunnen wij douanesteekproeven voor uw het testen vóór massaproduktie.
Q: Hoeveel tijd kon ik het citaat na de verzonden procedure van Gerber, van BOM en van de test krijgen?
A: Binnen 6 uren voor PCB-citaat en rond 24 uren voor PCBA-citaat.
Q: Hoe kan ik het proces van mijn PCBA-productie kennen?
A: 7-10 dagen voor productie en de componenten die van PCB, en 10 dagen voor de assemblage en het Testen van PCB de kopen.
Q. Zijn mijn veilig ontwerp wanneer ik hen naar u verzend?
Uw dossiers worden gehouden in volledige veiligheid terwijl Kerongda in bezit van hen is. Uw dossiers worden nooit gedeeld met om het even welke derde partijen, slechts hebben onze collega's toegang tot uw ontwerpdossiers. Aangezien zij uw bezit zijn, respecteren wij het auteursrecht van uw dossiers. De klant controleert de regeling van deze dossiers per uw vereisten en geschreven goedkeuring.
Q.What is de garantie?
De garantie is 2years.
Contactpersoon: Wang
Tel.: 18006481509
