| Ketebalan tembaga: | 1 ons,0,5-2,0 ons,1-3 ons,0,5-5 ons,0,5-4 ons | Bahan dasar: | 1.6-2.0mm |
|---|---|---|---|
| Min. Spasi Baris: | 0,003", 4mil, 0,2mm, 0,15mm, 0,1mm4mil) | Ketebalan Papan: | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0mm |
| Min. Min. line width lebar garis: | 3mi, 4mil, 0,1mm, 0,1mm(Flash Emas)/0,15mm(HASL), 0,1 0mm | Min. Ukuran Lubang: | 0,25mm, 0,1mm, 0,2mm, 0,15-0,2mm, 0,1mm-1mm |
| Barang: | ODM OEM LED PCBA, 2 Layer Pcb, Perakitan Keyboard Pcb, Papan Sirkuit Kustom | Tes PCB: | Flying probe dan AOI (Default)/Fixture Test, Flying-Probe PCB test |
| Cahaya Tinggi: | perakitan melalui lubang otomatis,melalui proses perakitan lubang,pcb tht |
||
Elemen proses dasar SMT meliputi:
sablon (atau pengeluaran), pemasangan (curing), penyolderan reflow, pembersihan, pengujian, perbaikan
1. Sablon : Fungsinya untuk membocorkan pasta solder atau lem tempel ke bantalan PCB untuk persiapan pengelasan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (screen printing machine) yang terletak di ujung depan garis TPS.
2, pengeluaran: itu untuk menjatuhkan lem ke posisi tetap papan PCB, peran utamanya adalah untuk memperbaiki komponen ke papan PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin dispensing yang terletak di ujung depan jalur produksi SMT atau di belakang peralatan pengujian.
| PCBA penjaga penjara | Sumber PCB+komponen+perakitan+paket | ||||
| Detail perakitan | SMT dan Thru-hole, jalur ISO | ||||
| Waktu Pimpin | Prototipe: 15 hari kerja.Pesanan massal: 20 ~ 25 hari kerja | ||||
| Pengujian pada produk | Uji Probe Terbang, Pemeriksaan Sinar-X, Uji AOI, uji fungsional | ||||
| Kuantitas | Kuantitas min: 1 buah.Prototipe, pesanan kecil, pesanan massal, semuanya OK | ||||
| File yang kami butuhkan | PCB: File Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| File yang kami butuhkan | Komponen: Bill of Material (daftar BOM) | ||||
| File yang kami butuhkan | Perakitan: File Pick-N-Place | ||||
| Ukuran panel PCB | Ukuran minimal: 0,25*0,25 inci (6*6mm) | ||||
| Ukuran maks: 20*20 inci (500*500mm) | |||||
| Jenis Solder PCB | Pasta Solder Larut Air, bebas timah RoHS | ||||
| Detail komponen | Pasif Turun ke ukuran 0201 | ||||
| Detail komponen | BGA dan VFBGA | ||||
| Detail komponen | Pembawa Chip Tanpa Timah/CSP | ||||
| Detail komponen | Majelis SMT dua sisi | ||||
| Detail komponen | Pitch Halus hingga 0,8 mil | ||||
| Detail komponen | Perbaikan BGA dan Reball | ||||
| Detail komponen | Pelepasan dan Penggantian Bagian | ||||
| Paket komponen | Potong Pita, Tabung, Gulungan, Bagian Longgar | ||||
| perakitan PCB | Pengeboran ----- Paparan ----- Plating ----- Etaching & Stripping ----- Punching ----- Pengujian Listrik ----- SMT ----- Solder Gelombang ---- --Merakit-----TIK-----Pengujian Fungsi-----Pengujian Suhu & Kelembaban | ||||
1. Pembuatan kontrak turnkey PCBA (perakitan PCB).
2. Kemampuan yang kuat dalam sumber material dan manajemen kualitas
3. Otentikasi kualitas: Rosh (bebas timah, bebas Pb), ISO9001: 2008, UL
4. Pemrosesan solder SMT, DIP dan gelombang
5. Layanan OEM / ODM PCBA (perakitan PCB) yang andal
6. Manufaktur perakitan PCB yang fleksibel & kaku, desain tata letak PCB
7. 4 lapisan.6 lapisan, multilayer PCBA (perakitan PCB)
8. Pengujian dalam sirkuit, pengujian fungsional, dan pengujian probe terbang
9. Penempatan SMT untuk paket SOP, QFP, CSP, dan BGA
10. Penuh berpengalaman QC dan inspektur
11. PCBA (perakitan PCB) untuk daya, peralatan komunikasi, sistem kendali jarak jauh dan produk elektronik konsumen dan sebagainya
Kontak Person: Wang
Tel: 18006481509
