| তামার বেধ: | 1oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz | বেস উপাদান: | 1.6-2.0 মিমি |
|---|---|---|---|
| Min. মিন. line spacing লাইন ব্যবধান: | 0.003", 4mil, 0.2mm, 0.15mm, 0.1mm4mil) | বোর্ড বেধ: | 1.6 মিমি, 0.5 ~ 3.2 মিমি, 0.2-3.0 মিমি, 0.3 ~ 2.5 মিমি, 2.0 মিমি |
| Min. মিন. line width লাইন প্রস্থ: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (ফ্ল্যাশ গোল্ড)/0.15mm(HASL), 0.1 0mm | Min. মিন. hole size গর্তের আকার: | 0.25 মিমি, 0.1 মিমি, 0.2 মিমি, 0.15-0.2 মিমি, 0.1 মিমি-1 মিমি |
| আইটেম: | ODM OEM LED PCBA, 2 লেয়ার Pcb, কীবোর্ড Pcb সমাবেশ, কাস্টম সার্কিট বোর্ড | পিসিবি পরীক্ষা: | ফ্লাইং প্রোব এবং AOI (ডিফল্ট)/ফিক্সচার টেস্ট, ফ্লাইং-প্রোব PCB টেস্ট |
| লক্ষণীয় করা: | স্বয়ংক্রিয় মাধ্যমে-গর্ত সমাবেশ,গর্ত সমাবেশ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে,pcb tht |
||
SMT মৌলিক প্রক্রিয়া উপাদান অন্তর্ভুক্ত:
স্ক্রিন প্রিন্টিং (বা বিতরণ), মাউন্টিং (কিউরিং), রিফ্লো সোল্ডারিং, পরিষ্কার, পরীক্ষা, মেরামত
1. স্ক্রিন প্রিন্টিং: এর কাজ হল পিসিবি প্যাডের উপর সোল্ডার পেস্ট বা প্যাচ আঠালো ফুটো করা যাতে উপাদানগুলির ঢালাইয়ের জন্য প্রস্তুত করা হয়।ব্যবহৃত যন্ত্রপাতি হল স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিন (স্ক্রিন প্রিন্টিং মেশিন), SMT লাইনের সামনের প্রান্তে অবস্থিত।
2, বিতরণ: এটি PCB বোর্ডের নির্দিষ্ট অবস্থানে আঠালো ড্রপ, এর প্রধান ভূমিকা PCB বোর্ডে উপাদানগুলি ঠিক করা।ব্যবহৃত সরঞ্জাম হ'ল বিতরণ মেশিন, যা এসএমটি উত্পাদন লাইনের সামনের প্রান্তে বা পরীক্ষার সরঞ্জামের পিছনে অবস্থিত।
| টার্নকি PCBA | PCB+কম্পোনেন্ট সোর্সিং+অ্যাসেম্বলি+প্যাকেজ | ||||
| সমাবেশের বিবরণ | এসএমটি এবং থ্রু-হোল, আইএসও লাইন | ||||
| অগ্রজ সময় | প্রোটোটাইপ: 15 কাজের দিন।ভর অর্ডার: 20 ~ 25 কাজের দিন | ||||
| পণ্যের উপর পরীক্ষা | ফ্লাইং প্রোব টেস্ট, এক্স-রে পরিদর্শন, AOI টেস্ট, কার্যকরী পরীক্ষা | ||||
| পরিমাণ | ন্যূনতম পরিমাণ: 1 পিসি।প্রোটোটাইপ, ছোট অর্ডার, ভর অর্ডার, সব ঠিক আছে | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | PCB: Gerber ফাইল (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | উপাদান: উপকরণের বিল (BOM তালিকা) | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | সমাবেশ: পিক-এন-প্লেস ফাইল | ||||
| পিসিবি প্যানেলের আকার | ন্যূনতম আকার: 0.25*0.25 ইঞ্চি (6*6 মিমি) | ||||
| সর্বোচ্চ আকার: 20*20 ইঞ্চি (500*500mm) | |||||
| পিসিবি সোল্ডার টাইপ | জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট, RoHS সীসা মুক্ত | ||||
| উপাদান বিবরণ | প্যাসিভ ডাউন টু 0201 সাইজ | ||||
| উপাদান বিবরণ | বিজিএ এবং ভিএফবিজিএ | ||||
| উপাদান বিবরণ | লিডলেস চিপ ক্যারিয়ার/সিএসপি | ||||
| উপাদান বিবরণ | ডবল-পার্শ্বযুক্ত SMT সমাবেশ | ||||
| উপাদান বিবরণ | 0.8mils থেকে সূক্ষ্ম পিচ | ||||
| উপাদান বিবরণ | বিজিএ মেরামত এবং রিবল | ||||
| উপাদান বিবরণ | অংশ অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন | ||||
| উপাদান প্যাকেজ | টেপ, টিউব, রিল, আলগা অংশ কাটা | ||||
| পিসিবি সমাবেশ | ড্রিলিং----এক্সপোজার---প্লেটিং------এ্যাচিং ও স্ট্রিপিং----পাঞ্চিং----ইলেকট্রিক্যাল টেস্টিং----SMT------ওয়েভ সোল্ডারিং--- -- একত্রিত করা ----- আইসিটি ----- ফাংশন টেস্টিং ----- তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা পরীক্ষা | ||||
1. টার্নকি চুক্তি PCBA (PCB সমাবেশ) উত্পাদন
2. উপাদান সোর্সিং এবং মান ব্যবস্থাপনা শক্তিশালী ক্ষমতা
3. গুণমান প্রমাণীকরণ: Rosh (লিড-মুক্ত, Pb-মুক্ত), ISO9001: 2008, UL
4. SMT, DIP এবং তরঙ্গ ঝাল প্রক্রিয়াকরণ
5. নির্ভরযোগ্য OEM/ODM PCBA(PCB সমাবেশ) পরিষেবা
6. নমনীয় এবং অনমনীয় PCB সমাবেশ উত্পাদন, PCB বিন্যাস নকশা
7. 4 স্তর।6 স্তর, মাল্টিলেয়ার PCBA (PCB সমাবেশ)
8. ইন-সার্কিট টেস্টিং, কার্যকরী পরীক্ষা এবং ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং
9. SOP, QFP, CSP, এবং BGA প্যাকেজের জন্য SMT প্লেসমেন্ট
10. সম্পূর্ণ অভিজ্ঞ QC এবং পরিদর্শক
11. পিসিবিএ (পিসিবি সমাবেশ) পাওয়ার, যোগাযোগ সরঞ্জাম, রিমোট কন্ট্রোল সিস্টেম এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক পণ্য ইত্যাদির জন্য
ব্যক্তি যোগাযোগ: Wang
টেল: 18006481509
