| Πάχος χαλκού: | 1oz, 0.5-2.0 oz, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Υλικό βάσεων: | 1.62.0mm |
|---|---|---|---|
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 0,003», 4mil, 0.2mm, 0.15mm, 0.1mm4mil) | Πάχος πινάκων: | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.23.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0mm |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (χρυσός λάμψης)/0.15mm (HASL), 0,1 0mm | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 χιλ., 0.150.2mm, 0.1mm1mm |
| Στοιχείο: | PCBA των οδηγήσεων cOem ODM, PCB 2 στρωμάτων, συνέλευση PCB πληκτρολογίων, πίνακας κυκλωμάτων συνήθε | Δοκιμή PCB: | Το πέταγμα εξετάζουν και η δοκιμή AOI (προεπιλογή) /Fixture, δοκιμή PCB πετώ-ελέγχων |
| Υψηλό φως: | αυτοματοποιημένη συνέλευση μέσω-τρυπών,μέσω της διαδικασίας συνελεύσεων τρυπών,PCB tht |
||
Τα βασικά στοιχεία διαδικασίας SMT περιλαμβάνουν:
εκτύπωση οθόνης (ή διανομή), που τοποθετεί (θεραπεία), συγκόλληση επανακυκλοφορίας, καθαρισμός, δοκιμή, επισκευή
1. Εκτύπωση οθόνης: Η λειτουργία της είναι να διαρρεύσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως ή την κόλλα μπαλωμάτων επάνω στο μαξιλάρι PCB που προετοιμάζεται για τη συγκόλληση των συστατικών. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι μηχανή εκτύπωσης οθόνης (μηχανή εκτύπωσης οθόνης), που βρίσκεται στο μπροστινό μέρος της γραμμής SMT.
2, διανέμοντας: πρόκειται να ρίξει την κόλλα στη σταθερή θέση του πίνακα PCB, ο κύριος ρόλος του είναι να καθορίσει τα συστατικά στον πίνακα PCB. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι η μηχανή διανομής, η οποία βρίσκεται στο μπροστινό μέρος της γραμμής παραγωγής SMT ή πίσω από τον εξοπλισμό δοκιμής.
| Με το κλειδί στο χέρι PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Λεπτομέρειες συνελεύσεων | SMT και μέσω-τρύπα, γραμμές του ISO | ||||
| Χρονική ανοχή | Πρωτότυπο: 15 ημέρες εργασίας. Μαζική διαταγή: 20~25 ημέρες εργασίας | ||||
| Δοκιμή στα προϊόντα | Δοκιμή ελέγχων πετάγματος, επιθεώρηση ακτίνας X, δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή | ||||
| Ποσότητα | Ελάχιστη ποσότητα: 1pcs. Πρωτότυπο, μικρή διαταγή, μαζική διαταγή, όλος ΕΝΤΑΞΕΙ | ||||
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | PCB: Αρχεία Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | Συστατικά: Μπιλ των υλικών (κατάλογος BOM) | ||||
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | Συνέλευση: Αρχείο επιλογή-ν-θέσεων | ||||
| Μέγεθος επιτροπής PCB | Ελάχιστο μέγεθος: 0.25*0.25 ίντσες (6*6mm) | ||||
| Ανώτατο μέγεθος: 20*20 ίντσες (500*500mm) | |||||
| Τύπος ύλης συγκολλήσεως PCB | Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, RoHS αμόλυβδο | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Παθητική φωνή κάτω στο μέγεθος 0201 | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | BGA και VFBGA | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carriers/CSP | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Double-sided συνέλευση SMT | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Λεπτή πίσσα σε 0.8mils | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Επισκευή και Reball BGA | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Αφαίρεση και αντικατάσταση μερών | ||||
| Συστατική συσκευασία | Ταινία περικοπών, σωλήνας, εξέλικτρα, χαλαρά μέρη | ||||
| Συνέλευση PCB | Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας | ||||
1. Με το κλειδί στο χέρι σύμβαση PCBA (συνέλευση PCB) που κατασκευάζει
2. Ισχυρή δυνατότητα στην υλική διαχείριση πρόσβασης και ποιότητας
3. Ποιοτική επικύρωση: Rosh (αμόλυβδος, PB-ελεύθερος), ISO9001: 2008, UL
4. SMT, ΕΜΒΎΘΙΣΗ και επεξεργασία ύλης συγκολλήσεως κυμάτων
5. Αξιόπιστη υπηρεσία OEM/ODM PCBA (συνέλευση PCB)
6. Εύκαμπτη & άκαμπτη κατασκευή συνελεύσεων PCB, σχέδιο σχεδιαγράμματος PCB
7. 4 στρώματα. 6 στρώματα, multilayers PCBA (συνέλευση PCB)
8. Δοκιμή -κυκλωμάτων, λειτουργική δοκιμή και δοκιμή ελέγχων πετάγματος
9. Τοποθέτηση SMT για SOP, QFP, CSP, και BGA τις συσκευασίες
10. Πλήρες πεπειραμένο QC και επιθεωρητής
11. PCBA (συνέλευση PCB) για τη δύναμη, τον εξοπλισμό επικοινωνίας, το μακρινό σύστημα ελέγχου και τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα και ούτω καθεξής
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Wang
Τηλ.:: 18006481509
