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商品の詳細:
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| 銅の厚さ: | 1oz、0.5-2.0 oz、1-3oz、0.5-5oz、0.5-4oz | Min.線幅: | 3mi、4mil、0.1mm、0.1mm （抜け目がない金の）/0.15mm （HASL）、0.1 0mm |
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| Min. Hole Size: | 0.25mm、0.1mm、0.2 mm、0.15-0.2mm、0.1mm-1mm | 表面の仕上げ: | HASL、OSP、ENIG、無鉛HASL液浸の金 |
| 適用: | 電子工学装置、家電、産業電子プロダクト等 | 層: | 1-58layers、1-32、1-48 |
| はんだのマスク: | 青い、緑。赤い。青。白い。Black.Yellow | 項目: | ODM OEM LED PCBA、2つの層PCBのキーボードPCBアセンブリ、注文のサーキット ボード |
| ハイライト: | 表面の台紙PCBの部品,HASL Smd板アセンブリ,セリウムのSmd板アセンブリ |
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SMT PCBアセンブリ/すくい/Oem pcba/Kerongda/Smt制御PCB/多層板
SMTの基本プロセスの要素は下記のものを含んでいる:スクリーンの印刷（か分配）、土台、退潮の修理テストするクリーニングはんだ付けすること（治癒）
1. スクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTラインの前部分にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。
2、分配する:それは主要な役割PCB板へ部品を固定することであるPCB板の固定位置へ接着剤を落とすことである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある分配機械である。
3. 土台:その機能は正確にPCBの固定位置へ表面アセンブリ部品を取付けることである。使用される装置はSMTの生産ラインにスクリーンの印字機の後ろにあるSMT機械である。
4、治る:その役割は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結んだようにパッチの接着剤を溶かすことである。使用される装置はSMTラインにSMT機械の後ろにある治癒炉である。
5の退潮の溶接:その役割は表面アセンブリ部品およびPCB板がしっかりと一緒に結んだように溶接ののりを溶かすことである。使用される装置はSMTラインにSMT機械の後ろにある退潮の炉である。
6、きれいになる:その役割は取除くために人間の健康に、変化、等のような有害な溶接の残余の上のPCB板を組み立てることである。使用される装置はクリーニング機械、位置固定することができなかったりオンラインでまたはオンラインである場合もあるである。
7の検出:その役割はPCB板溶接の質およびアセンブリ質の検出を組み立てることである。使用される装置は適切な場所の生産ラインで検出の必要性に従って拡大鏡、顕微鏡、オンライン テスター（ICT）、飛行針のテスター、自動光学テスト（AOI）、X線の試験制度、機能テスター、等の位置、形成することができる含んでいる。
8の修理:その役割はPCB板改善の欠陥を検出することである。使用される用具は生産ラインのはんだごて、修理ワークステーション、等構成どこでもである。
単一側の混合された読み込みプロセス
（治癒の）乾燥する入って来る物質的な検出の=> PCBの側面Aスクリーンの印刷のはんだののり（点パッチの接着剤）の=>パッチの=> =>の退潮の溶接の=>のクリーニングの=>の差込の=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>修理を
両面の混合された読み込みプロセス
:=>PCBを引っくり返すために=>を治す入って来る物質的な検出=>PCB Bの点パッチの接着剤の=>パッチの=>側面の差込の=>の波のはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>修理
SMDの部品のもっとより別の部品のために適した挿入物の前の棒
B:入って来る物質的な検出の=> PCBの側面は差込式の（曲がるピン） => =>を治す=> PCBの側面Bパッチの接着剤の=>パッチの=>を引っくり返す=>を振るはんだ付けする=>のクリーニングの=>の検出の=>修理を引っくり返す
分けられた部品のために適したのりの前の挿入物SMDの部品よりもっと
SMTの基本プロセスの要素は下記のものを含んでいる:スクリーンの印刷（か分配）、土台、退潮の修理テストするクリーニングはんだ付けすること（治癒）
1. スクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTラインの前部分にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。
2、分配する:それは主要な役割PCB板へ部品を固定することであるPCB板の固定位置へ接着剤を落とすことである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある分配機械である。
すくい
1つは、すくいの処理のプロセス次のとおりである:ピン→AOI→訂正の→の洗浄の→の質の点検を切る穴→AOI→の波のはんだ付けする→に置くこと。
はんだ付けする波の後の2つは、プロダクト間違いが生じないことを保障するためにAOI装置によってスキャンされた意志である。
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン | ||||
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 | ||||
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト | ||||
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK | ||||
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） | ||||
| ファイル私達必要性 | 部品:（BOMのリスト）資材表 | ||||
| ファイル私達必要性 | アセンブリ:一突きN場所ファイル | ||||
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） | ||||
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |||||
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS | ||||
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに | ||||
| 部品の細部 | BGAおよびVFBGA | ||||
| 部品の細部 | 無鉛の破片Carriers/CSP | ||||
| 部品の細部 | 両面SMTアセンブリ | ||||
| 部品の細部 | 0.8milsへの良いピッチ | ||||
| 部品の細部 | BGAの修理およびReball | ||||
| 部品の細部 | 部分の取り外しおよび取り替え | ||||
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい | ||||
| PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト | ||||
Q:どんなファイルをPCBAの製作で使用するか。
:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置。
Q:それは可能サンプルを提供するでしようであるか。
:はい、私達は大量生産の前にあなたのテストのための注文のサンプルできる。
Q:どの位時間を私は送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句に得るでしようか。
:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24時間以内に。
Q:私はいかに私のPCBAの生産のプロセスを知ってもいいか。
:購入するPCBの生産および部品のための7-10日およびPCBのアセンブリおよびテストのための10日。
Q.私があなたにそれらを送るとき安全な私の設計はあるか。
あなたのファイルは完全な安全と保安でKerongdaがそれらを所有してある間、握られる。あなたのファイルはあらゆる第三者と決して、私達の同僚だけ持っているあなたの設計ファイルへのアクセスを共有されない。それらがあなたの特性であるので、私達はあなたのファイルの版権を尊重する。顧客はあなたの条件および文書による承諾ごとのこれらのファイルの傾向を制御する。
Q.Whatは保証であるか。
保証は2yearsである。
コンタクトパーソン: Wang
電話番号: 18006481509
