|
उत्पाद विवरण:
|
| तांबे की मोटाई: | 1 आउंस, 0.5-2.0 आउंस, 1-3 आउंस, 0.5-5 आउंस, 0.5-4 आउंस | Min. मिन। line width रेखा की चौडाई: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm(Flash Gold)/0.15mm(HASL), 0.1 0mm |
|---|---|---|---|
| मिन। छेद का आकार: | 0.25 मिमी, 0.1 मिमी, 0.2 मिमी, 0.15-0.2 मिमी, 0.1 मिमी -1 मिमी | सतही परिष्करण: | एचएएसएल, ओएसपी, एनआईजी, एचएएसएल लीड फ्री, इमर्शन गोल्ड |
| आवेदन: | इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, औद्योगिक, और इसी तरह | परतें: | 1-58 परतें, 1-32, 1-48 |
| सोल्डर मास्क: | Blue, Green. नीले हरे। Red. लाल। Blue. नीला। White. | वस्तु: | ओडीएम OEM एलईडी पीसीबीए, 2 परत पीसीबी, कीबोर्ड पीसीबी असेंबली, कस्टम सर्किट बोर्ड |
| हाई लाइट: | सरफेस माउंट पीसीबी घटक,एचएएसएल एसएमडी बोर्ड असेंबली,सीई एसएमडी बोर्ड असेंबली |
||
श्रीमती पीसीबी असेंबली/डिप/ओईएम पीसीबीए/केरोंगडा/श्रीमती नियंत्रण पीसीबी/मल्टीलेयर बोर्ड
एसएमटी बुनियादी प्रक्रिया तत्वों में शामिल हैं: स्क्रीन प्रिंटिंग (या वितरण), माउंटिंग (इलाज), रिफ्लो सोल्डरिंग, सफाई, परीक्षण, मरम्मत
1. स्क्रीन प्रिंटिंग: इसका कार्य घटकों की वेल्डिंग की तैयारी के लिए पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट या पैच गोंद को लीक करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन (स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन) है, जो एसएमटी लाइन के सामने के छोर पर स्थित है।
2, वितरण: यह पीसीबी बोर्ड की निश्चित स्थिति में गोंद को गिराना है, इसकी मुख्य भूमिका पीसीबी बोर्ड के घटकों को ठीक करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण डिस्पेंसिंग मशीन है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन के सामने के छोर पर या परीक्षण उपकरण के पीछे स्थित है।
3. माउंटिंग: इसका कार्य सतह असेंबली घटकों को पीसीबी की निश्चित स्थिति में सटीक रूप से स्थापित करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण एसएमटी मशीन है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन में स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन के पीछे स्थित है।
4, इलाज: इसकी भूमिका पैच गोंद को पिघलाना है, ताकि सतह असेंबली घटक और पीसीबी बोर्ड मजबूती से एक साथ बंधे रहें।उपयोग किया जाने वाला उपकरण इलाज भट्ठी है, जो एसएमटी लाइन में एसएमटी मशीन के पीछे स्थित है।
5, रिफ्लो वेल्डिंग: इसकी भूमिका वेल्डिंग पेस्ट को पिघलाना है, ताकि सतह असेंबली घटक और पीसीबी बोर्ड मजबूती से एक साथ बंधे रहें।उपयोग किया जाने वाला उपकरण रिफ्लो भट्टी है, जो एसएमटी लाइन में एसएमटी मशीन के पीछे स्थित है।
6, सफाई: इसकी भूमिका मानव स्वास्थ्य के लिए हानिकारक वेल्डिंग अवशेषों, जैसे फ्लक्स आदि को हटाने के लिए पीसीबी बोर्ड को इकट्ठा करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण एक सफाई मशीन है, स्थिति तय नहीं की जा सकती, ऑनलाइन हो सकती है या ऑनलाइन नहीं।
7, पहचान: इसकी भूमिका पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग गुणवत्ता और असेंबली गुणवत्ता पहचान को इकट्ठा करना है।उपयोग किए जाने वाले उपकरणों में आवर्धक कांच, माइक्रोस्कोप, ऑनलाइन परीक्षक (आईसीटी), फ्लाइंग सुई परीक्षक, स्वचालित ऑप्टिकल परीक्षण (एओआई), एक्स-रे परीक्षण प्रणाली, फ़ंक्शन परीक्षक आदि शामिल हैं। स्थान का पता लगाने की आवश्यकता के अनुसार, इसमें कॉन्फ़िगर किया जा सकता है उचित स्थान की उत्पादन लाइन.
8, मरम्मत: इसकी भूमिका पीसीबी बोर्ड रीवर्क की गलती का पता लगाना है।उपयोग किए जाने वाले उपकरण सोल्डरिंग आयरन, मरम्मत कार्य केंद्र आदि हैं। उत्पादन लाइन में कहीं भी कॉन्फ़िगरेशन।
सिंगल-साइड मिश्रित लोडिंग प्रक्रिया
आने वाली सामग्री का पता लगाना => पीसीबी साइड एक स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट (स्पॉट पैच गोंद) => पैच => सुखाना (ठीक करना) => रिफ्लो वेल्डिंग => सफाई => प्लग-इन => वेव सोल्डरिंग => सफाई => पता लगाना => मरम्मत
दो तरफा मिश्रित लोडिंग प्रक्रिया
ए: आने वाली सामग्री का पता लगाना =>पीसीबी बी स्पॉट पैच गोंद => पैच => इलाज करना => पलटना =>पीसीबी ए साइड प्लग-इन => वेव सोल्डरिंग => सफाई => पता लगाना => मरम्मत
डालने से पहले चिपकाएं, अलग-अलग घटकों की तुलना में एसएमडी घटकों के लिए उपयुक्त
बी: आने वाली सामग्री का पता लगाना => पीसीबी साइड ए प्लग-इन (पिन मुड़ा हुआ) => पलटना => पीसीबी साइड बी पैच गोंद => पैच => इलाज करना => पलटना => वेव सोल्डरिंग => सफाई => पता लगाना => मरम्मत
पेस्ट से पहले डालें, एसएमडी घटकों की तुलना में अलग किए गए घटकों के लिए उपयुक्त
एसएमटी बुनियादी प्रक्रिया तत्वों में शामिल हैं: स्क्रीन प्रिंटिंग (या वितरण), माउंटिंग (इलाज), रिफ्लो सोल्डरिंग, सफाई, परीक्षण, मरम्मत
1. स्क्रीन प्रिंटिंग: इसका कार्य घटकों की वेल्डिंग की तैयारी के लिए पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट या पैच गोंद को लीक करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन (स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन) है, जो एसएमटी लाइन के सामने के छोर पर स्थित है।
2, वितरण: यह पीसीबी बोर्ड की निश्चित स्थिति में गोंद को गिराना है, इसकी मुख्य भूमिका पीसीबी बोर्ड के घटकों को ठीक करना है।उपयोग किया जाने वाला उपकरण डिस्पेंसिंग मशीन है, जो एसएमटी उत्पादन लाइन के सामने के छोर पर या परीक्षण उपकरण के पीछे स्थित है।
डुबोना
1, डीआईपी प्रसंस्करण की प्रक्रिया है: छेद में डालना → एओआई → वेव सोल्डरिंग → कटिंग पिन → एओआई → सुधार → धुलाई → गुणवत्ता निरीक्षण।
2, वेव सोल्डरिंग के बाद, उत्पादों को एओआई उपकरण द्वारा स्कैन किया जाएगा ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि कोई त्रुटि न हो।
| टर्नकी पीसीबीए | पीसीबी+घटक सोर्सिंग+असेंबली+पैकेज | ||||
| विधानसभा विवरण | एसएमटी और थ्रू-होल, आईएसओ लाइनें | ||||
| समय सीमा | प्रोटोटाइप: 15 कार्य दिवस.बड़े पैमाने पर ऑर्डर: 20 ~ 25 कार्य दिवस | ||||
| उत्पादों पर परीक्षण | फ्लाइंग प्रोब टेस्ट, एक्स-रे निरीक्षण, एओआई टेस्ट, कार्यात्मक परीक्षण | ||||
| मात्रा | न्यूनतम मात्रा: 1 पीसी।प्रोटोटाइप, छोटा ऑर्डर, बड़े पैमाने पर ऑर्डर, सब ठीक है | ||||
| फ़ाइलें जिनकी हमें आवश्यकता है | पीसीबी: गेरबर फ़ाइलें (सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी) | ||||
| फ़ाइलें जिनकी हमें आवश्यकता है | घटक: सामग्री का बिल (बीओएम सूची) | ||||
| फ़ाइलें जिनकी हमें आवश्यकता है | असेंबली: पिक-एन-प्लेस फ़ाइल | ||||
| पीसीबी पैनल का आकार | न्यूनतम आकार: 0.25*0.25 इंच(6*6मिमी) | ||||
| अधिकतम आकार: 20*20 इंच(500*500मिमी) | |||||
| पीसीबी सोल्डर प्रकार | पानी में घुलनशील सोल्डर पेस्ट, RoHS सीसा रहित | ||||
| घटकों का विवरण | 0201 आकार तक निष्क्रिय | ||||
| घटकों का विवरण | बीजीए और वीएफबीजीए | ||||
| घटकों का विवरण | सीसा रहित चिप वाहक/सीएसपी | ||||
| घटकों का विवरण | दो तरफा एसएमटी असेंबली | ||||
| घटकों का विवरण | 0.8मिल्स तक बढ़िया पिच | ||||
| घटकों का विवरण | बीजीए मरम्मत और रीबॉल | ||||
| घटकों का विवरण | भाग को हटाना और बदलना | ||||
| घटक पैकेज | टेप, ट्यूब, रीलों, ढीले हिस्सों को काटें | ||||
| पीसीबी असेंबली | ड्रिलिंग-----एक्सपोजर-----प्लेटिंग-----एचैचिंग और स्ट्रिपिंग-----पंचिंग-----इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग-----एसएमटी-----वेव सोल्डरिंग--- --असेंबलिंग-----आईसीटी-----फ़ंक्शन परीक्षण-----तापमान और आर्द्रता परीक्षण | ||||
प्रश्न: पीसीबीए निर्माण में आप किन फाइलों का उपयोग करते हैं?
ए: गेरबर या ईगल, बीओएम लिस्टिंग, पीएनपी और घटक स्थिति।
प्रश्न: क्या यह संभव है कि आप नमूना पेश कर सकें?
उत्तर: हां, हम बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले आपके परीक्षण के लिए नमूने कस्टम कर सकते हैं।
प्रश्न: गेरबर, बीओएम और परीक्षण प्रक्रिया भेजने के बाद मुझे कितने समय में कोटेशन मिल सकता है?
ए: पीसीबी कोटेशन के लिए 6 घंटे के भीतर और पीसीबीए कोटेशन के लिए लगभग 24 घंटे।
प्रश्न: मैं अपने पीसीबीए उत्पादन की प्रक्रिया कैसे जान सकता हूं?
ए: पीसीबी उत्पादन और घटकों की खरीद के लिए 7-10 दिन, और पीसीबी असेंबली और परीक्षण के लिए 10 दिन।
प्र. जब मैं आपको अपना डिज़ाइन भेजता हूं तो क्या वह सुरक्षित होता है?
आपकी फ़ाइलें पूरी सुरक्षा में रखी गई हैं और केरोंगडा के पास हैं। आपकी फ़ाइलें कभी भी किसी तीसरे पक्ष के साथ साझा नहीं की जाती हैं, केवल हमारे सहयोगियों के पास आपकी डिज़ाइन फ़ाइलों तक पहुंच होती है। चूंकि वे आपकी संपत्ति हैं, हम आपकी फ़ाइलों के कॉपीराइट का सम्मान करते हैं .ग्राहक आपकी आवश्यकताओं और लिखित स्वीकृति के अनुसार इन फ़ाइलों के स्वभाव को नियंत्रित करता है।
प्र.वारंटी क्या है?
वारंटी 2 वर्ष है.
व्यक्ति से संपर्क करें: Wang
दूरभाष: 18006481509
