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제품 상세 정보:
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| 교도관 PCBA: | PCB+components sourcing+assembly+package | 생산 소요 시간: | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
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| 제품에 시험을 받기: | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | 양: | 민 양 : 1000 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일: | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | PCB 패널 사이즈: | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm), 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) |
| 구리 두께: | 1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz | 기재: | FR4, 알루미늄, TG, 로저스, CEM-1 |
| 하이 라이트: | ai PCB (폴리염화비페닐) 디자인,취미 생활가 인쇄 회로 판 어셈블리,이사회 인쇄 회로 판 어셈블리 |
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THT가 무엇입니까 ?
또한 통공 기술로 알려진 통공 기술이 전자 부품을 설치하기 위한 방식입니다. 이것은 매뉴얼 조립체 또는 자삽 적재기에 의해 부품의 핀과 전자 부품의 부드러운 납땜과 프린트 회로 기판 (PCB) 위의 기존의 홀 안으로 부품의 삽입을 포함합니다.
리드와 성분은 보통 통공 회로판에 사용됩니다. 상자 모양 장치가 양쪽 끝으로부터 연장되고, 장치의 기하학적 축에 위치하는 반면에, 축방향리드가 원통형 디바이스의 양쪽 끝으로부터 연장됩니다. 축방향리드는 점퍼에 모양에 비슷하고, 공기 배선에서 어떠한 지원 없이 회로판에 또는 심지어 열린 공간을 통하여 짧은 거리에 걸쳐 이어지는데 사용될 수 있습니다. 굴대 리드 장치는 이사회의 표면 보다 휠씬 더 높을 필요가 없지도 또한, 필요하고 그들이 이사회에 매우 낮은, 평평한 그리고 평행하여 위치됩니다.
하락
1, 딥 공정의 절차는 다음과 같습니다 : 더 홀 →AOI→ 납땜 공정 → 컷팅 핀 →AOI→ 수정 → 세정 → 품질 검사를 심기.
2, 납땜 공정, 제품이 있을 후 어떤 에러도 발생하지 않는다는 것을 보증하기 위해 AOI 장비에 의해 스캐닝되는 것으로 바라세요.
| 아니오. | 집회의 타입 | 파일 형태 | 성분 풋프린르 | 구성 요소 패키지 | 테스트는 프로두레스 | 프로두레스 | 다른 사람 |
| 1 | SMT 집회 | 거버 RS-274X | 0201,0402,0603... | 릴 패키지 | 육안 검사 | 무연(로에스) | 맞춘 리플로우 프로필 |
| 2 | SMT와 THT 집회 | BOM (.엑스라이스,.크스프,.엑스스스) | BGA, QFN, QFP, PLCC | 테이프 패키지를 줄이세요 | X-레이 정밀검사 | 납을 첨가한 땜납 | 표준 리플로우 프로필 |
| 3 | THT 집회인 2 측면 SMT | 픽-N-플레이스 / XY 파일 | SOIC, 팝... 연결기 | 튜브와 트레이 | AOI, ICT (회로내 검사) | 리플로우 납땜 | 최소 크기 :0.2 x0.2 |
| 4 | 혼합된 집회 | ... | 8 밀리리터의 작은 피치 | 풀린 부품과 크기 | 기능 시험 | 납땜 공정 | 가장 큰 크기 :15 Ｘ 20 |
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 | ||||
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 | ||||
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | ||||
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | ||||
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) | ||||
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |||||
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA와 VFBGA | ||||
| 성분 세부 사항 | 리드리스 칩 캐리어 / CSP | ||||
| 성분 세부 사항 | 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA 수리와 리볼 | ||||
| 성분 세부 사항 | 이동 부품과 교체 | ||||
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 | ||||
| 인쇄 회로 판 어셈블리 | 드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 | ||||
1. 프로그램과 기능 시험과 자유로운 것에 의한 일괄.
2. 고급 품질 : IPC-A-610E 기준, E-테스트, 엑스레이, AOI 검사, QC, 100% 기능 시험.
3. 전문 사업 : PCB / FPC / 알루미늄 제작, 성분 소스화인 SMT, 하락, 21년 경험과 OEM.
4. 인증 : UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, 로에스, ISO9001, ISO14001,IATF16949
큐 : 파일이 당신에게 주는 것 PCBA 제작에 사용합니까?
한 : 거버 또는 독수리, BOM 목록, PNP와 성분 위치.
큐 : 당신의 가능성이 샘플을 제공할 수 있는 그것입니까?
한 : 예, 우리는 대량 생산 전에 당신의 테스트를 위한 샘플을 맞추어줄 수 있습니다.
큐 : 내가 거버, BOM과 시험 절차를 보내지는 것으로 얼마나 많은 시간 뒤에 인용을 얻을 수 있습니까?
한 : PCBA 인용을 위한 PCB 인용을 위한 6 시간과 약 24 시간 이내에.
큐 : 내가 내 PCBA 생산의 과정을 알 수 있습니까?
한 : 인쇄 회로 판 어셈블리와 테스트를 위한 PCB 생산과 부품 퍼체싱을 위한 7-10 일과 10 일.
Q.What은 보증입니까?
보증은 2년입니다.
담당자: Wang
전화 번호: 18006481509
