|
제품 상세 정보:
|
| 교도관 PCBA: | PCB+components sourcing+assembly+package | 생산 소요 시간: | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
|---|---|---|---|
| 제품에 시험을 받기: | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | 양: | 민 양 : 1000 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일: | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | PCB 패널 사이즈: | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm), 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) |
| 구리 두께: | 1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz | 기재: | FR4, 알루미늄, TG, 로저스, CEM-1 |
| 하이 라이트: | 디지털 인쇄 회로 판 어셈블리,양면 배밀도 디스켓 스엠티 집회,양면 배밀도 디스켓 PCB (폴리염화비페닐) 조립 과정 |
||
용접을 관통 홀 선택합니까?
비록 표면 고정 성분이 회로판 제작에서 사용된 대부분의 성분을 구성할 것이지만, 쓰루홀 부품에 대한 필수 사항이 여전히 있습니다. 이러한 성분은 아직 사망하지 않고, 계속 오기 위해 오랫동안 제조하는 회로판에서 중요한 역할을 할 것입니다. 예를 들면, 통공 부분에 대한 또 다른 기본 요구 사항은 전통적인 설계입니다. 이러한 이사회의 다수는 이사회의 기능에서 어떤 일탈이 없다는 것을 보증하기 위해 정확한 사본 요구조건에 구축되어야 합니다. 정확한 복사 규칙에 의해 제어된 인쇄 회로 판 어셈블리에서 사용된 부품은 그들이 원래 설계된 부품과 일치할 것이거나 전체 설계가 재확인되어야 할 것입니다. 재검증은 시간이 걸리고 비쌉니다.
THT가 무엇입니까?
THT는 관통 홀 삽입 기술입니다. THT는 보통 수용접 또는 납땜 공정에 의해, 연결기의 관통 홀 용접을 언급합니다.
조립 기술의 가능성으로부터, THT 과정은 스틱 보다는 삽입물을 있습니다. 전통적 THT 프린트 회로 기판에, 성분과 납땜 접합부는 이사회에서 양쪽에 위치합니다.
THT 절차 : 시험을 받는 플러그 접속식, 사전 코팅한 흐름, 납땜 공정, 피트 절단.
하락
1, 딥 공정의 절차는 다음과 같습니다 : 더 홀 →AOI→ 납땜 공정 → 컷팅 핀 →AOI→ 수정 → 세정 → 품질 검사를 심기.
2, 납땜 공정, 제품이 있을 후 어떤 에러도 발생하지 않는다는 것을 보증하기 위해 AOI 장비에 의해 스캐닝되는 것으로 바라세요.
| 아니오. | 집회의 타입 | 파일 형태 | 성분 풋프린르 | 구성 요소 패키지 | 테스트는 프로두레스 | 프로두레스 | 다른 사람 |
| 1 | SMT 집회 | 거버 RS-274X | 0201,0402,0603... | 릴 패키지 | 육안 검사 | 무연(로에스) | 맞춘 리플로우 프로필 |
| 2 | SMT와 THT 집회 | BOM (.엑스라이스,.크스프,.엑스스스) | BGA, QFN, QFP, PLCC | 테이프 패키지를 줄이세요 | X-레이 정밀검사 | 납을 첨가한 땜납 | 표준 리플로우 프로필 |
| 3 | THT 집회인 2 측면 SMT | 픽-N-플레이스 / XY 파일 | SOIC, 팝... 연결기 | 튜브와 트레이 | AOI, ICT (회로내 검사) | 리플로우 납땜 | 최소 크기 :0.2 x0.2 |
| 4 | 혼합된 집회 | ... | 8 밀리리터의 작은 피치 | 풀린 부품과 크기 | 기능 시험 | 납땜 공정 | 가장 큰 크기 :15 Ｘ 20 |
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 | ||||
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 | ||||
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | ||||
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | ||||
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) | ||||
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |||||
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA와 VFBGA | ||||
| 성분 세부 사항 | 리드리스 칩 캐리어 / CSP | ||||
| 성분 세부 사항 | 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA 수리와 리볼 | ||||
| 성분 세부 사항 | 이동 부품과 교체 | ||||
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 | ||||
| 인쇄 회로 판 어셈블리 | 드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 | ||||
1. 프로그램과 기능 시험과 자유로운 것에 의한 일괄.
2. 고급 품질 : IPC-A-610E 기준, E-테스트, 엑스레이, AOI 검사, QC, 100% 기능 시험.
3. 전문 사업 : PCB / FPC / 알루미늄 제작, 성분 소스화인 SMT, 하락, 21년 경험과 OEM.
4. 인증 : UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, 로에스, ISO9001, ISO14001,IATF16949
큐 : 파일이 당신에게 주는 것 PCBA 제작에 사용합니까?
한 : 거버 또는 독수리, BOM 목록, PNP와 성분 위치.
큐 : 당신의 가능성이 샘플을 제공할 수 있는 그것입니까?
한 : 예, 우리는 대량 생산 전에 당신의 테스트를 위한 샘플을 맞추어줄 수 있습니다.
큐 : 내가 거버, BOM과 시험 절차를 보내지는 것으로 얼마나 많은 시간 뒤에 인용을 얻을 수 있습니까?
한 : PCBA 인용을 위한 PCB 인용을 위한 6 시간과 약 24 시간 이내에.
큐 : 내가 내 PCBA 생산의 과정을 알 수 있습니까?
한 : 인쇄 회로 판 어셈블리와 테스트를 위한 PCB 생산과 부품 퍼체싱을 위한 7-10 일과 10 일.
Q.What은 보증입니까?
보증은 2년입니다.
담당자: Wang
전화 번호: 18006481509
