|
Productdetails:
|
| Kant en klare PCBA: | PCB+components sourcing+assembly+package | Levertijd: | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
|---|---|---|---|
| Het testen op producten: | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | Hoeveelheid: | Min hoeveelheid: 1000pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
| Dient wij vereisen in: | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | PCB-paneelgrootte: | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm), Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) |
| Koperdikte: | 1oz, 0.5-2.0 oz, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Grondstof: | FR4, Aluminium, TG, Rogers, cem-1 |
| Hoog licht: | ai het ontwerp van PCB,de assemblage van knutselaarspcb,de assemblage van raadspcb |
||
Wat is THT?
De door-gatentechnologie, ook als door-gatentechnologie wordt bekend, is een methode om elektronische componenten te installeren die. Dit omvat de toevoeging van componenten in bestaande gaten op gedrukte kringsraad (PCB) met de spelden van componenten en het zachte solderen van elektronische componenten door handassemblage of automatische toevoegingslader.
De componenten met lood worden gewoonlijk gebruikt op de raad van de door-gatenkring. De aslood breiden zich van beide einden van het cilindrische apparaat uit, terwijl het doosvormige apparaat zich van beide einden uitbreidt en op de geometrische as van het apparaat gevestigd. De aslood zijn gelijkaardig in vorm aan verbindingsdraden en kunnen worden gebruikt om korte afstanden op een kringsraad of zelfs door een open plek zonder enige steun te overspannen in lucht bedrading. De asloodapparaten te hoeven niet veel hoger zijn dan de oppervlakte van de raad, noch te vereisen zij zijn geplaatste zeer laag, vlak, en parallel aan de raad.
ONDERDOMPELING
1, het proces van ONDERDOMPELING verwerking is: het aanbrengen van de gaten→aoi→ golf die → scherpe de was→ kwaliteitscontrole solderen van de speld→aoi→ correctie →.
2, na golf het solderen, zullen de producten zullen afgetast door AOI materiaal zijn om ervoor te zorgen dat geen fout voorkomt.
| Nr. | Types van Assemblage | Bestandsindeling | Component Footprinr | Componentenpakket | Het testen Produres | Produres | Anderen |
| 1 | SMT-ASSEMBLAGE | Gerber rs-274X | 0201,0402,0603… | Spoelenpakket | Visuele Inspectie | Loodvrij (Rohs) | Het Profiel van de douaneterugvloeiing |
| 2 | SMT & THT-Assemblage | BOM (.xls, .csv, .xlsx) | BGA, QFN, QFP, PLCC | Het Pakket van de besnoeiingsband | Röntgenstraalinspectie | Leaded Soldeersel | Standaardterugvloeiingsprofiel |
| 3 | 2 opgeruimd SMT, THT-Assemblage | Oogst-n-Place/XY dossier | SOIC, KNALT… Schakelaars | Buis en Dienblad | AOI, ICT (in-Kringstest) | Terugvloeiing het Solderen | Kleinste Grootte: 0,2 " x0.2“ |
| 4 | Gemengde Assemblage | … | Kleine Hoogte van 8 Mils | Losse delen en massa | Het functionele Testen | Golf het Solderen | Grootste Grootte: 15 " x " 20 |
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen | ||||
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen | ||||
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | ||||
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen | ||||
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Dient wij vereisen in | Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | ||||
| Dient wij vereisen in | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | ||||
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) | ||||
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |||||
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS | ||||
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 | ||||
| Componentendetails | BGA en VFBGA | ||||
| Componentendetails | Loodvrij Chip Carriers /CSP | ||||
| Componentendetails | Tweezijdige SMT-Assemblage | ||||
| Componentendetails | Fijne Hoogte aan 0.8mils | ||||
| Componentendetails | De Reparatie en Reball van BGA | ||||
| Componentendetails | Deelverwijdering en Vervanging | ||||
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen | ||||
| PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen | ||||
1. Programma en functietest en pakket door Vrij.
2. Hoog - kwaliteit: Ipc-a-610E norm, e-Test, Röntgenstraal, AOI-test, QC, 100%-functietest.
3. De professionele dienst: PCB/FPC/Aluminium het Maken, SMT, ONDERDOMPELING, Componentensourcing, OEM met 21 jaar ervarings.
4. Certificatie: UL, 94V-0, CE, SGS, FCC, ROHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
Q: Welke dossiers gebruikt u in PCBA-vervaardiging?
A: Gerber of Eagle, BOM-lijst, PNP en Componentenpositie.
Q: Is het mogelijk u kon steekproef aanbieden?
A: Ja, kunnen wij douanesteekproeven voor uw het testen vóór massaproduktie.
Q: Hoeveel tijd kon ik het citaat na de verzonden procedure van Gerber, van BOM en van de test krijgen?
A: Binnen 6 uren voor PCB-citaat en rond 24 uren voor PCBA-citaat.
Q: Hoe kan ik het proces van mijn PCBA-productie kennen?
A: 7-10 dagen voor productie en de componenten die van PCB, en 10 dagen voor de assemblage en het Testen van PCB de kopen.
Q.What is de garantie?
De garantie is 2years.
Contactpersoon: Wang
Tel.: 18006481509
