|
รายละเอียดสินค้า:
|
| Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm(Flash Gold)/0.15mm(HASL), 0.1 0mm | การตกแต่งพื้นผิว: | HASL, OSP, ENIG, HASL Lead Free, ทองแช่ |
|---|---|---|---|
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์,0.5-2.0 ออนซ์,1-3 ออนซ์,0.5-5 ออนซ์,0.5-4 ออนซ์ | วัสดุฐาน: | FR4, อะลูมิเนียม, TG, Rogers, CEM-1 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด: | 0.003", 4มิล, 0.2มม., 0.15มม., 0.1มม.4มิล) | ความหนาของบอร์ด: | 1.6 มม., 0.5~3.2 มม., 0.2-3.0 มม., 0.3~2.5 มม., 2.0 ม. |
| นาที. ขนาดรู: | 0.25 มม. 0.1 มม. 0.2 มม. 0.15-0.2 มม. 0.1 มม. - 1 มม. | หน้ากากประสาน: | Blue, Green. ฟ้าเขียว. Red. สีแดง. Blue. สีฟ้า. White.< |
| แสงสูง: | บริษัท pcba,การประกอบ pcb อิเล็กทรอนิกส์,การประกอบ PCB หลายชั้น |
||
สพม
การประมวลผลแพตช์ SMT จะซื้อส่วนประกอบตาม BOM, BOM ที่ลูกค้าให้มา และยืนยันแผนการผลิต PMCหลังจากการเตรียมงานเสร็จสิ้น เราจะเริ่มการเขียนโปรแกรม SMT ผลิตตาข่ายเหล็กเลเซอร์และการพิมพ์แบบวางประสานตามกระบวนการ SMT
ส่วนประกอบจะถูกติดตั้งบนแผงวงจรผ่านตัวเมานต์ SMT และการตรวจจับออปติคอลอัตโนมัติ AOI ออนไลน์จะดำเนินการหากจำเป็นหลังจากการทดสอบ เส้นโค้งอุณหภูมิของเตา reflow ที่สมบูรณ์แบบถูกตั้งค่าเพื่อให้แผงวงจรไหลผ่านการเชื่อม reflow
หลังจากการตรวจสอบ IPQC ที่จำเป็นแล้ว วัสดุ DIP จะถูกส่งผ่านแผงวงจรโดยใช้กระบวนการ DIP จากนั้นจึงผ่านการบัดกรีด้วยคลื่นจากนั้นได้เวลาดำเนินการตามขั้นตอนหลังเตาเผาที่จำเป็น
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ | ||||
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO | ||||
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ | ||||
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน | ||||
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | ชุดประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | ||||
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) | ||||
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |||||
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ขนาด 0201 | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | BGA และ VFBGA | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การประกอบ SMT สองด้าน | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | ระยะพิทช์ละเอียดถึง 0.8mils | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การซ่อมแซม BGA และ Reball | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | ||||
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, วงล้อ, ชิ้นส่วนหลวม | ||||
| การประกอบ PCB | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลักและการลอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีคลื่น ---- --การประกอบ-----ICT----- การทดสอบการทำงาน----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น | ||||
1. โปรแกรมและการทดสอบการทำงานและแพคเกจโดยฟรี
2. คุณภาพสูง: มาตรฐาน IPC-A-610E, E-test, X-ray, การทดสอบ AOI, QC, การทดสอบการทำงาน 100%
3. บริการระดับมืออาชีพ: การทำ PCB / FPC / อลูมิเนียม, SMT, กรมทรัพย์สินทางปัญญา, การจัดหาชิ้นส่วน, OEM ที่มีประสบการณ์ 21 ปี
4. การรับรอง: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001,IATF16949
ผู้ติดต่อ: Wang
โทร: 18006481509
