|
รายละเอียดสินค้า:
|
| PCBA แบบครบวงจร: | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ | รายละเอียดการประกอบ: | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
|---|---|---|---|
| เวลานำ: | ต้นแบบ: 15 วันทำการ สั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ | การทดสอบผลิตภัณฑ์: | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ: | ปริมาณขั้นต่ำ: 1000 ชิ้น ต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด | ไฟล์ที่เราต้องการ: | การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place |
| รายละเอียดส่วนประกอบ: | BGA และ VFBGA | ขนาดแผง PCB: | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.), ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์,0.5-2.0 ออนซ์,1-3 ออนซ์,0.5-5 ออนซ์,0.5-4 ออนซ์ | วัสดุฐาน: | FR4, อะลูมิเนียม, TG, Rogers, CEM-1 |
| บริการ: | บริการแบบครบวงจร PCB & PCBA ODM และ OEM | ความหนาของบอร์ด: | 1.6 มม. 0.5~3.2 มม. 0.2-3.0 มม. 0.3~2.5 มม. 2.0 มม. |
| แสงสูง: | การประกอบ pcb 3 มม. ส่วนประกอบประกอบ pcb,pcb ai,pcb ai |
||
ข้อดีของแผงวงจรหลายชั้น
1 ความหนาแน่นของการประกอบแผงวงจรหลายชั้นสูง ขนาดมีขนาดเล็ก ด้วยปริมาณของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดเล็กลงเรื่อย ๆ ฟังก์ชันของแผงวงจร PCB ยังถูกหยิบยกความต้องการที่สูงขึ้น ความต้องการวงจรหลายชั้น คณะกรรมการยังเพิ่มขึ้น
3. สำหรับวงจรความถี่สูง หลังจากลงกราวด์แล้ว สายสัญญาณจะมีอิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะที่มั่นคงและต่ำลงสู่พื้น และอิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะของวงจรไฟฟ้าจะลดลงอย่างมาก ซึ่งมีผลสกัดกั้นอย่างมีนัยสำคัญ
4. สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความต้องการฟังก์ชั่นการกระจายความร้อนสูง สามารถตั้งค่าชั้นกระจายความร้อนแกนโลหะบนแผงวงจรหลายชั้น ซึ่งสะดวกต่อการตอบสนองความต้องการของการป้องกัน การกระจายความร้อน และฟังก์ชั่นพิเศษอื่นๆ
| เลขที่ | ประเภทของการประกอบ | รูปแบบไฟล์ | รอยเท้าของส่วนประกอบ | แพ็คเกจส่วนประกอบ | การทดสอบผลิตภัณฑ์ | ผลิตภัณฑ์ | คนอื่น |
| 1 | ประกอบ SMT | เกอร์เบอร์ RS-274X | 0201,0402,0603... | แพ็คเกจม้วน | การตรวจสอบด้วยภาพ | ไร้สารตะกั่ว (Rohs) | โปรไฟล์ Reflow ที่กำหนดเอง |
| 2 | การประกอบ SMT & THT | BOM(.xls,.csv,.xlsx) | บีจีเอ,QFN,QFP,PLCC | แพ็คเกจตัดเทป | การตรวจเอ็กซ์เรย์ | ตะกั่วบัดกรี | โปรไฟล์ Reflow มาตรฐาน |
| 3 | 2 ด้าน SMT, THT Assembly | ไฟล์ Pick-N-Place/XY | SOIC,POP...ตัวเชื่อมต่อ | หลอดและถาด | AOI, ICT (การทดสอบในวงจร) | การบัดกรีแบบ Reflow | ขนาดเล็กที่สุด:0.2"x0.2" |
| 4 | การประกอบแบบผสม | ... | สนามเล็ก 8 Mils | ชิ้นส่วนหลวมและจำนวนมาก | การทดสอบการทำงาน | การบัดกรีด้วยคลื่น | ขนาดใหญ่สุด:15"x"20 |
2 การเลือกสายวางแผงวงจร PCB หลายชั้นสะดวก ความยาวของสายการวางสั้นลงอย่างมาก เส้นการวางระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะลดลง แต่ยังปรับปรุงอัตราการส่งสัญญาณข้อมูล
1. โปรแกรมและการทดสอบการทำงานและแพคเกจโดยฟรี
2. คุณภาพสูง: มาตรฐาน IPC-A-610E, E-test, X-ray, การทดสอบ AOI, QC, การทดสอบการทำงาน 100%
3. บริการระดับมืออาชีพ: การทำ PCB / FPC / อลูมิเนียม, SMT, กรมทรัพย์สินทางปัญญา, การจัดหาชิ้นส่วน, OEM ที่มีประสบการณ์ 21 ปี
4. การรับรอง: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001,IATF16949
ถาม: คุณใช้ไฟล์อะไรในการผลิต PCBA
A: Gerber หรือ Eagle, รายชื่อ BOM, PNP และตำแหน่งส่วนประกอบ
ถาม: เป็นไปได้ไหมที่คุณจะเสนอตัวอย่าง
ตอบ: ได้ เราสามารถกำหนดตัวอย่างสำหรับการทดสอบของคุณก่อนการผลิตจำนวนมาก
ถาม: ฉันจะได้รับใบเสนอราคาหลังจากส่ง Gerber, BOM และขั้นตอนการทดสอบได้นานแค่ไหน
ตอบ: ภายใน 6 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา PCB และประมาณ 24 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา PCBA
ถาม: ฉันจะรู้ขั้นตอนการผลิต PCBA ได้อย่างไร
A: 7-10 วันสำหรับการผลิต PCB และการจัดซื้อส่วนประกอบ และ 10 วันสำหรับการประกอบและทดสอบ PCB
Q. การรับประกันคืออะไร?
การรับประกันคือ 2 ปี
ผู้ติดต่อ: Wang
โทร: 18006481509
