|
รายละเอียดสินค้า:
|
| PCBA แบบครบวงจร: | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ | เวลานำ: | ต้นแบบ: 15 วันทำการ สั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
|---|---|---|---|
| การทดสอบผลิตภัณฑ์: | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน | ปริมาณ: | ปริมาณขั้นต่ำ: 1000 ชิ้น ต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด |
| ไฟล์ที่เราต้องการ: | การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | ขนาดแผง PCB: | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.), ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์,0.5-2.0 ออนซ์,1-3 ออนซ์,0.5-5 ออนซ์,0.5-4 ออนซ์ | วัสดุฐาน: | FR4, อะลูมิเนียม, TG, Rogers, CEM-1 |
| แสงสูง: | การประกอบ PCB แบบดิจิทัล,การประกอบ smt สองด้าน,กระบวนการประกอบ PCB สองด้าน |
||
ทำไมต้องเลือกผ่านการเชื่อมแบบรู?
แม้ว่าส่วนประกอบที่ยึดกับพื้นผิวจะเป็นส่วนประกอบส่วนใหญ่ที่ใช้ในการผลิตแผงวงจร แต่ก็ยังมีความจำเป็นอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีรูทะลุส่วนประกอบเหล่านี้ยังไม่ตายและจะยังคงมีบทบาทสำคัญในการผลิตแผงวงจรไปอีกนานตัวอย่างเช่น ข้อกำหนดพื้นฐานอีกประการสำหรับชิ้นส่วนเจาะรูคือการออกแบบแบบดั้งเดิมบอร์ดเหล่านี้จำนวนมากต้องสร้างขึ้นตามข้อกำหนดการคัดลอกที่แน่นอนเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีการเบี่ยงเบนในการทำงานของบอร์ดส่วนประกอบที่ใช้ในการประกอบ PCB ที่ควบคุมโดยกฎการคัดลอกที่ถูกต้องจะต้องตรงกับส่วนประกอบที่ได้รับการออกแบบมาตั้งแต่แรก มิฉะนั้นการออกแบบทั้งหมดจะต้องได้รับการตรวจสอบใหม่การตรวจสอบซ้ำใช้เวลานานและมีค่าใช้จ่ายสูง
ทีเอชทีคืออะไร?
THT คือเทคนิคการเจาะรูทะลุTHT หมายถึงการเชื่อมผ่านรูของคอนเนคเตอร์ โดยปกติจะเป็นการเชื่อมด้วยมือหรือการบัดกรีด้วยคลื่น
จากมุมมองของเทคโนโลยีการประกอบ กระบวนการ THT คือการแทรกแทนที่จะติดบนแผงวงจรพิมพ์ THT แบบดั้งเดิม ส่วนประกอบและข้อต่อบัดกรีจะอยู่ที่ทั้งสองด้านของบอร์ด
กระบวนการ THT: ปลั๊กอิน, ฟลักซ์เคลือบล่วงหน้า, การบัดกรีด้วยคลื่น, การตัดเท้า, การทดสอบ
จุ่ม
1, กระบวนการของการประมวลผลกรมทรัพย์สินทางปัญญาคือ: ใส่ในรู → AOI → การบัดกรีด้วยคลื่น → ขาตัด → AOI → การแก้ไข → การซัก → การตรวจสอบคุณภาพ
2 หลังจากการบัดกรีด้วยคลื่น ผลิตภัณฑ์จะถูกสแกนโดยอุปกรณ์ AOI เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีข้อผิดพลาดเกิดขึ้น
| เลขที่ | ประเภทของการประกอบ | รูปแบบไฟล์ | รอยเท้าของส่วนประกอบ | แพ็คเกจส่วนประกอบ | การทดสอบผลิตภัณฑ์ | ผลิตภัณฑ์ | คนอื่น |
| 1 | ประกอบ SMT | เกอร์เบอร์ RS-274X | 0201,0402,0603... | แพ็คเกจม้วน | การตรวจสอบด้วยภาพ | ไร้สารตะกั่ว (Rohs) | โปรไฟล์ Reflow ที่กำหนดเอง |
| 2 | การประกอบ SMT & THT | BOM(.xls,.csv,.xlsx) | บีจีเอ,QFN,QFP,PLCC | แพ็คเกจตัดเทป | การตรวจเอ็กซ์เรย์ | ตะกั่วบัดกรี | โปรไฟล์ Reflow มาตรฐาน |
| 3 | 2 ด้าน SMT, THT Assembly | ไฟล์ Pick-N-Place/XY | SOIC,POP...ตัวเชื่อมต่อ | หลอดและถาด | AOI, ICT (การทดสอบในวงจร) | การบัดกรีแบบ Reflow | ขนาดเล็กที่สุด:0.2"x0.2" |
| 4 | การประกอบแบบผสม | ... | สนามเล็ก 8 Mils | ชิ้นส่วนหลวมและจำนวนมาก | การทดสอบการทำงาน | การบัดกรีด้วยคลื่น | ขนาดใหญ่สุด:15"x"20 |
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ | ||||
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO | ||||
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ | ||||
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน | ||||
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบ สั่งขนาดเล็ก สั่งจำนวนมาก ตกลงทั้งหมด | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | ||||
| ไฟล์ที่เราต้องการ | ชุดประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | ||||
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) | ||||
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |||||
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ ลงไปที่ขนาด 0201 | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | BGA และ VFBGA | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การประกอบ SMT สองด้าน | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | ระยะพิทช์ละเอียดถึง 0.8mils | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การซ่อมแซม BGA และ Reball | ||||
| รายละเอียดส่วนประกอบ | การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | ||||
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, วงล้อ, ชิ้นส่วนหลวม | ||||
| การประกอบ PCB | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลักและการลอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีคลื่น ---- --การประกอบ-----ICT----- การทดสอบการทำงาน----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น | ||||
1. โปรแกรมและการทดสอบการทำงานและแพคเกจโดยฟรี
2. คุณภาพสูง: มาตรฐาน IPC-A-610E, E-test, X-ray, การทดสอบ AOI, QC, การทดสอบการทำงาน 100%
3. บริการระดับมืออาชีพ: การทำ PCB / FPC / อลูมิเนียม, SMT, กรมทรัพย์สินทางปัญญา, การจัดหาชิ้นส่วน, OEM ที่มีประสบการณ์ 21 ปี
4. การรับรอง: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001,IATF16949
ถาม: คุณใช้ไฟล์อะไรในการผลิต PCBA
A: Gerber หรือ Eagle, รายชื่อ BOM, PNP และตำแหน่งส่วนประกอบ
ถาม: เป็นไปได้ไหมที่คุณจะเสนอตัวอย่าง
ตอบ: ได้ เราสามารถกำหนดตัวอย่างสำหรับการทดสอบของคุณก่อนการผลิตจำนวนมาก
ถาม: ฉันจะได้รับใบเสนอราคาหลังจากส่ง Gerber, BOM และขั้นตอนการทดสอบได้นานแค่ไหน
ตอบ: ภายใน 6 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา PCB และประมาณ 24 ชั่วโมงสำหรับใบเสนอราคา PCBA
ถาม: ฉันจะรู้ขั้นตอนการผลิต PCBA ได้อย่างไร
A: 7-10 วันสำหรับการผลิต PCB และการจัดซื้อส่วนประกอบ และ 10 วันสำหรับการประกอบและทดสอบ PCB
Q. การรับประกันคืออะไร?
การรับประกันคือ 2 ปี
ผู้ติดต่อ: Wang
โทร: 18006481509
