|
Productdetails:
|
| Lagen: | 1-28 | Kleur: | Groene, Aangepaste Kleur, Blauw op uw verzoek |
|---|---|---|---|
| Materiaal: | Fr-4 | Toepassing: | Elektronikaapparaat, de Elektronika Van de consument, Elektronische Industriële producten, etc. |
| De dienst: | One-stop Dienst, PCB&PCBA, ODM en OEM | Raadsdikte: | 1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.23.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0mm |
| Hoog licht: | FR4 PCB-assemblage,elektronische pcba,de pcba gedrukte assemblage van de kringsraad |
||
Onze Voordelen:
1. Programma en functietest en pakket door Vrij.
2. Hoog - kwaliteit: Ipc-a-610E norm, e-Test, Röntgenstraal, AOI-test, QC, 100%-functietest.
3. De professionele dienst: PCB/FPC/Aluminium het Maken, SMT, ONDERDOMPELING, Componentensourcing, OEM met 21 jaar ervarings.
4. Certificatie: UL, 94V-0, CE, SGS, FCC, ROHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
SMT
De componenten zullen op de kringsraad door SMT worden opgezet mounter, en de online automatische optische opsporing van AOI zal worden uitgevoerd als
noodzakelijk. Na het testen, wordt de perfecte de temperatuurkromme van de terugvloeiingsoven geplaatst om de kringsraad te laten door terugvloeiingslassen vloeien.
ONDERDOMPELING
1, het proces van ONDERDOMPELING verwerking is: het aanbrengen van de gaten→aoi→ golf die → scherpe de was→ kwaliteitscontrole solderen van de speld→aoi→ correctie →.
2, na golf het solderen, zullen de producten zullen afgetast door AOI materiaal zijn om ervoor te zorgen dat geen fout voorkomt.
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen | ||||
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen | ||||
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest | ||||
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen | ||||
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Dient wij vereisen in | Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | ||||
| Dient wij vereisen in | Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | ||||
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) | ||||
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |||||
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS | ||||
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 | ||||
| Componentendetails | BGA en VFBGA | ||||
| Componentendetails | Loodvrij Chip Carriers /CSP | ||||
| Componentendetails | Tweezijdige SMT-Assemblage | ||||
| Componentendetails | Fijne Hoogte aan 0.8mils | ||||
| Componentendetails | De Reparatie en Reball van BGA | ||||
| Componentendetails | Deelverwijdering en Vervanging | ||||
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen | ||||
| PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen | ||||
Contactpersoon: Wang
Tel.: 18006481509
