Πίνακας AI Pcba/Pcba/Oem/Control/συνέλευση Smt/PCB/cOem pcba/Fr-4

Ένα από τα κύρια πλεονεκτήματα των μερών μέσω-τρυπών είναι η δύναμή τους. Η επιφάνεια τοποθετεί τα μέρη είναι συγκολλημένη σε ένα μαξιλάρι μετάλλων, και ενώ αυτό παρέχει έναν ισχυρό δεσμό μεταξύ των μερών και του πίνακα κυκλωμάτων, δεν είναι σχεδόν τόσο ισχυρή όσο μια σύνδεση μέσω-τρυπών. Με το μόλυβδο μέσω-τρυπών μέσω μιας τρύπας και της ύλης συγκολλήσεως επάνω και μέσω της αναρρόφησης πυρήνων, το μέρος έχει ένα πιό γερό σημείο ύλης συγκολλήσεως. Αυτή η δύναμη είναι κρίσιμη για τους διακόπτες, τις θήκες μπαταριών, τους συνδετήρες και άλλα τμήματα διεπαφών που θα ήταν κάτω από πολλή πίεση κατά τη διάρκεια της κανονικής χρήσης.

Ένα άλλο πλεονέκτημα μέσω-τρυπών είναι κατάλληλο για τα σχέδια με τη δύναμη μεγάλων ποσών. Τα υψηλής τάσης κυκλώματα απαιτούν τις μεγάλες και εύρωστες συγκολλημένες συνδέσεις στον πίνακα κυκλωμάτων για την καλωδίωση, και τα επιφάνεια-τοποθετημένα σημεία ύλης συγκολλήσεως μπορούν να μην είναι ικανοποιητικά. Επιπλέον, τα τμήματα υψηλής δύναμης μπορούν επίσης να είναι πολύ βαριά, ειδικά εάν τα θερμαντικά σώματα χρησιμοποιούνται. Όχι μόνο αυτά τα μέρη απαιτούν τη δύναμη που αναφέραμε ανωτέρω, αλλά η θερμότητα που απαιτείται για να τους ενώσει στενά στη θέση μπορεί να είναι πάρα πολύ γιατί η επιφάνεια τοποθετεί τα σημεία ύλης συγκολλήσεως. Επιπλέον, για τους λόγους απαριθμήσαμε μόλις, πολλά μεγαλύτερα συστατικά γιατί οι εφαρμογές υψηλής δύναμης δεν μπορούν απλά να συσκευαστούν σε μια ισοδύναμη επιφάνεια τοποθετούν.

ΕΜΒΥΘΙΣΗ

1, η διαδικασία της επεξεργασίας ΕΜΒΥΘΙΣΗΣ είναι: να υποβάλει το κύμα τρυπών →AOI→ που συγκολλά → την τέμνουσα ποιοτική επιθεώρηση πλύσης → διορθώσεων → καρφιτσών →AOI→.

2, μετά από τη συγκόλληση κυμάτων, τα προϊόντα θα είναι ανιχνευμένος από AOI τον εξοπλισμό για να εξασφαλίσουν ότι κανένα λάθος δεν εμφανίζεται.

Μικτή ενιαίος-πλευρά διαδικασία φόρτωσης

Εισερχόμενη υλική δευτερεύουσα Α ανίχνευσης => ξεραίνοντας (θεραπεύοντας) => κολλών ύλης συγκολλήσεως εκτύπωσης οθόνης PCB (κόλλα μπαλωμάτων σημείων) => συγκόλληση => επανακυκλοφορίας μπαλωμάτων => που καθαρίζει το βυσματωτό => κύμα => που συγκολλά => που καθαρίζει την επισκευή ανίχνευσης => =>

Double-sided μικτή διαδικασία φόρτωσης

Α: Το εισερχόμενο υλικό μπάλωμα => κόλλας => μπαλωμάτων σημείων ανίχνευσης =>PCB Β που θεραπεύει => αναποδογυρίζει το δευτερεύον βυσματωτό => κύμα =>PCB Α που συγκολλά => καθαρίζοντας την επισκευή ανίχνευσης => =>

Ραβδί πριν από το ένθετο, κατάλληλο για τα τμήματα SMD περισσότερο από τα χωριστά συστατικά

Β: Τα εισερχόμενα υλικά PCB δευτερεύον Α βυσματωτό (καρφίτσα που κάμπτεται) => ανίχνευσης => αναποδογυρίζουν το PCB => που το δευτερεύον μπάλωμα => κόλλας => μπαλωμάτων Β που θεραπεύει => αναποδογυρίζει το κύμα => που συγκολλά => καθαρίζοντας την επισκευή ανίχνευσης => =>

Ένθετο πριν από την κόλλα, κατάλληλη για τα χωρισμένα συστατικά περισσότερο από τα τμήματα SMD

Τα πλεονεκτήματά μας:

1. Πρόγραμμα και λειτουργικές δοκιμή και συσκευασία από ελεύθερο.

2. Υψηλός - ποιότητα: ΕΠΙ-α-610E πρότυπα, ε-δοκιμή, ακτίνα X, δοκιμή AOI, QC, λειτουργική δοκιμή 100%.

3. Επαγγελματική υπηρεσία: PCB/FPC/Aluminium παραγωγή, SMT, ΕΜΒΎΘΙΣΗ, συστατική πρόσβαση, cOem με 21 έτη εμπειρίας.

4. Πιστοποιήσεις: UL, 94V-0, CE, SGS, FCC, ROHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949

Q: Ποια αρχεία χρησιμοποιείτε στην επεξεργασία PCBA;

Α: Gerber ή αετός, λίστα BOM, PNP και συστατική θέση.

Q: Είναι δυνατό εσείς θα μπορούσε να προσφέρει το δείγμα;

Α: Ναι, μπορούμε δείγματα συνήθειας για τη δοκιμή σας πριν από τη μαζική παραγωγή.

Q: Πόσος χρόνος θα μπορούσα να πάρω την αναφορά μετά από τη σταλμένη διαδικασία Gerber, BOM και δοκιμής;

Α: Μέσα σε 6 ώρες για την αναφορά PCB και περίπου 24 ώρες για την αναφορά PCBA.

Q: Πώς μπορώ να ξέρω τη διαδικασία της παραγωγής PCBA μου;

Α: 7-10 ημέρες για την παραγωγή και τα τμήματα PCB που αγοράζουν, και 10 ημέρες για τη συνέλευση και τη δοκιμή PCB.

Το Q.What είναι η εξουσιοδότηση;

Η εξουσιοδότηση είναι 2years.