|
Detail produk:
|
| Bahan dasar: | FR4, Aluminium, TG, Rogers, CEM-1 | Topeng solder: | Blue, Green. Biru hijau. Red. Merah. Blue. Biru. White. |
|---|---|---|---|
| Jenis: | Papan Elektronik, papan sirkuit cetak, Dapat Disesuaikan, Desain PCBA | Warna: | Hijau, Warna Disesuaikan, Biru sesuai permintaan Anda |
| Layanan pengujian: | Tes fungsi, E-test atau fly-probe sesuai jumlah pesanan, Fly-probe, E-test/Fixture test/Fungsional T | Lapisan: | 1-28 |
| Cahaya Tinggi: | Majelis Papan Satu Sisi,perakitan papan satu sisi,layanan manufaktur elektronik ems |
||
TPS
Pemrosesan tambalan SMT akan membeli komponen sesuai dengan BOM, BOM disediakan oleh pelanggan dan mengonfirmasi rencana produksi PMC.Setelah pekerjaan persiapan selesai, kami akan memulai pemrograman SMT, membuat jaring baja laser dan pencetakan pasta solder sesuai dengan proses SMT.
MENCELUPKAN
1, Proses pemrosesan DIP adalah: memasukkan ke dalam lubang → AOI → solder gelombang → pin potong → AOI → koreksi → cuci → pemeriksaan kualitas.
2, Setelah penyolderan gelombang, Produk akan dipindai oleh peralatan AOI untuk memastikan tidak terjadi kesalahan.
| PCBA penjaga penjara | Sumber PCB+komponen+perakitan+paket | ||||
| Detail perakitan | SMT dan Thru-hole, jalur ISO | ||||
| Waktu Pimpin | Prototipe: 15 hari kerja.Pesanan massal: 20 ~ 25 hari kerja | ||||
| Pengujian pada produk | Uji Probe Terbang, Pemeriksaan Sinar-X, Uji AOI, uji fungsional | ||||
| Kuantitas | Kuantitas min: 1 buah.Prototipe, pesanan kecil, pesanan massal, semuanya OK | ||||
| File yang kami butuhkan | PCB: File Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| File yang kami butuhkan | Komponen: Bill of Material (daftar BOM) | ||||
| File yang kami butuhkan | Perakitan: File Pick-N-Place | ||||
| Ukuran panel PCB | Ukuran minimal: 0,25*0,25 inci (6*6mm) | ||||
| Ukuran maks: 20*20 inci (500*500mm) | |||||
| Jenis Solder PCB | Pasta Solder Larut Air, bebas timah RoHS | ||||
| Detail komponen | Pasif Turun ke ukuran 0201 | ||||
| Detail komponen | BGA dan VFBGA | ||||
| Detail komponen | Pembawa Chip Tanpa Timah/CSP | ||||
| Detail komponen | Majelis SMT dua sisi | ||||
| Detail komponen | Pitch Halus hingga 0,8 mil | ||||
| Detail komponen | Perbaikan BGA dan Reball | ||||
| Detail komponen | Pelepasan dan Penggantian Bagian | ||||
| Paket komponen | Potong Pita, Tabung, Gulungan, Bagian Longgar | ||||
| perakitan PCB | Pengeboran ----- Paparan ----- Plating ----- Etaching & Stripping ----- Punching ----- Pengujian Listrik ----- SMT ----- Solder Gelombang ---- --Merakit-----TIK-----Pengujian Fungsi-----Pengujian Suhu & Kelembaban | ||||
Kontak Person: Wang
Tel: 18006481509
