|
Λεπτομέρειες:
|
| Υλικό βάσεων: | FR4, αλουμίνιο, TG, Rogers, cem-1 | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Μπλε, πράσινο. Κόκκινος. Μπλε. Άσπρος. Black.Yellow |
|---|---|---|---|
| Τύπος: | Ηλεκτρονικός πίνακας, τυπώνοντας πίνακας κυκλωμάτων, εξατομικεύσιμος, σχέδιο PCBA | Χρώμα: | Πράσινο, προσαρμοσμένο χρώμα, μπλε με το αίτημά σας |
| Εξεταστική υπηρεσία: | Δοκιμή λειτουργίας, ε-δοκιμή ή μύγα-έλεγχος σύμφωνα με την ποσότητα διαταγής, μύγα-έλεγχος, ε-δοκιμή | Στρώματα: | 1-28 |
| Υψηλό φως: | ενιαία πλαισιωμένη συνέλευση πινάκων,ενιαία πλαισιωμένη συνέλευση πινάκων,ηλεκτρονικές κατασκευαστικές υπηρεσίες EMS |
||
SMT
Η επεξεργασία μπαλωμάτων SMT θα αγοράσει τα συστατικά σύμφωνα με BOM, BOM που παρέχεται από τους πελάτες και θα επιβεβαιώσει το σχέδιο PMC της παραγωγής. Αφότου ολοκληρώνεται η προπαρασκευαστική εργασία, θα αρχίσουμε τον προγραμματισμό SMT, θα κατασκευάσουμε το πλέγμα χάλυβα λέιζερ και θα συγκολλήσουμε την εκτύπωση κολλών σύμφωνα με τη διαδικασία SMT.
ΕΜΒΥΘΙΣΗ
1, η διαδικασία της επεξεργασίας ΕΜΒΥΘΙΣΗΣ είναι: να υποβάλει το κύμα τρυπών →AOI→ που συγκολλά → την τέμνουσα ποιοτική επιθεώρηση πλύσης → διορθώσεων → καρφιτσών →AOI→.
2, μετά από τη συγκόλληση κυμάτων, τα προϊόντα θα είναι ανιχνευμένος από AOI τον εξοπλισμό για να εξασφαλίσουν ότι κανένα λάθος δεν εμφανίζεται.
| Με το κλειδί στο χέρι PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| Λεπτομέρειες συνελεύσεων | SMT και μέσω-τρύπα, γραμμές του ISO | ||||
| Χρονική ανοχή | Πρωτότυπο: 15 ημέρες εργασίας. Μαζική διαταγή: 20~25 ημέρες εργασίας | ||||
| Δοκιμή στα προϊόντα | Δοκιμή ελέγχων πετάγματος, επιθεώρηση ακτίνας X, δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή | ||||
| Ποσότητα | Ελάχιστη ποσότητα: 1pcs. Πρωτότυπο, μικρή διαταγή, μαζική διαταγή, όλος ΕΝΤΑΞΕΙ | ||||
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | PCB: Αρχεία Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | Συστατικά: Μπιλ των υλικών (κατάλογος BOM) | ||||
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | Συνέλευση: Αρχείο επιλογή-ν-θέσεων | ||||
| Μέγεθος επιτροπής PCB | Ελάχιστο μέγεθος: 0.25*0.25 ίντσες (6*6mm) | ||||
| Ανώτατο μέγεθος: 20*20 ίντσες (500*500mm) | |||||
| Τύπος ύλης συγκολλήσεως PCB | Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, RoHS αμόλυβδο | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Παθητική φωνή κάτω στο μέγεθος 0201 | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | BGA και VFBGA | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carriers/CSP | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Double-sided συνέλευση SMT | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Λεπτή πίσσα σε 0.8mils | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Επισκευή και Reball BGA | ||||
| Συστατικές λεπτομέρειες | Αφαίρεση και αντικατάσταση μερών | ||||
| Συστατική συσκευασία | Ταινία περικοπών, σωλήνας, εξέλικτρα, χαλαρά μέρη | ||||
| Συνέλευση PCB | Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας | ||||
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Wang
Τηλ.:: 18006481509
