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उत्पाद विवरण:
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| मूलभूत सामग्री: | FR4, एल्युमिनियम, TG, रोजर्स, CEM-1 | सोल्डर मास्क: | Blue, Green. नीले हरे। Red. लाल। Blue. नीला। White. |
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| प्रकार: | इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड, प्रिंटिंग सर्किट बोर्ड, अनुकूलन योग्य, PCBA डिज़ाइन | रंग: | हरा, अनुकूलित रंग, नीला आपके अनुरोध पर |
| परीक्षण सेवा: | आदेश मात्रा के अनुसार फंक्शन टेस्ट, ई-टेस्ट या फ्लाई-जांच, फ्लाई-जांच, ई-टेस्ट / फिक्सचर टेस्ट / फंक | परतें: | 1-28 |
| हाई लाइट: | एक तरफा बोर्ड असेंबली,एक तरफा बोर्ड असेंबली,ईएमएस इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाएं |
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श्रीमती
एसएमटी पैच प्रोसेसिंग ग्राहकों द्वारा प्रदान किए गए बीओएम, बीओएम के अनुसार घटकों की खरीद करेगी और उत्पादन की पीएमसी योजना की पुष्टि करेगी।प्रारंभिक कार्य पूरा होने के बाद, हम SMT प्रोग्रामिंग शुरू करेंगे, SMT प्रक्रिया के अनुसार लेजर स्टील मेश और सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग का निर्माण करेंगे।
डुबोना
1, डीआईपी प्रसंस्करण की प्रक्रिया है: छेद में डालना → एओआई → वेव सोल्डरिंग → कटिंग पिन → एओआई → सुधार → धुलाई → गुणवत्ता निरीक्षण।
2, वेव सोल्डरिंग के बाद, उत्पादों को एओआई उपकरण द्वारा स्कैन किया जाएगा ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि कोई त्रुटि न हो।
| टर्नकी पीसीबीए | पीसीबी + घटक सोर्सिंग + असेंबली + पैकेज | ||||
| विधानसभा विवरण | श्रीमती और थ्रू-होल, आईएसओ लाइनें | ||||
| समय सीमा | प्रोटोटाइप: 15 कार्य दिवस।बड़े पैमाने पर आदेश: 20 ~ 25 कार्य दिवस | ||||
| उत्पादों पर परीक्षण | फ्लाइंग प्रोब टेस्ट, एक्स-रे निरीक्षण, एओआई टेस्ट, कार्यात्मक परीक्षण | ||||
| मात्रा | न्यूनतम मात्रा: 1 पीसी।प्रोटोटाइप, छोटे आदेश, बड़े पैमाने पर आदेश, सब ठीक है | ||||
| फ़ाइलें हमें चाहिए | पीसीबी: गेरबर फाइलें (सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी) | ||||
| फ़ाइलें हमें चाहिए | अवयव: सामग्री का बिल (बीओएम सूची) | ||||
| फ़ाइलें हमें चाहिए | असेंबली: पिक-एन-प्लेस फ़ाइल | ||||
| पीसीबी पैनल आकार | न्यूनतम आकार: 0.25 * 0.25 इंच (6 * 6 मिमी) | ||||
| अधिकतम आकार: 20 * 20 इंच (500 * 500 मिमी) | |||||
| पीसीबी मिलाप प्रकार | पानी में घुलनशील सोल्डर पेस्ट, RoHS लेड फ्री | ||||
| अवयव विवरण | निष्क्रिय नीचे 0201 आकार | ||||
| अवयव विवरण | बीजीए और वीएफबीजीए | ||||
| अवयव विवरण | सीसा रहित चिप वाहक / सीएसपी | ||||
| अवयव विवरण | दो तरफा श्रीमती विधानसभा | ||||
| अवयव विवरण | ठीक पिच 0.8mils | ||||
| अवयव विवरण | बीजीए मरम्मत और रीबॉल | ||||
| अवयव विवरण | भाग निकालना और प्रतिस्थापन | ||||
| घटक पैकेज | कट टेप, ट्यूब, रीलों, ढीले हिस्से | ||||
| पीसीबी असेंबली | ड्रिलिंग ----- एक्सपोजर ----- प्लेटिंग ----- ईचिंग और स्ट्रिपिंग ----- पंचिंग ----- इलेक्ट्रिकल टेस्टिंग ----- श्रीमती ----- वेव सोल्डरिंग --- --असेंबलिंग-----आईसीटी-----फंक्शन टेस्टिंग-----तापमान और आर्द्रता परीक्षण | ||||
व्यक्ति से संपर्क करें: Wang
दूरभाष: 18006481509
