|
Szczegóły Produktu:
|
| Materiał bazowy: | FR4, aluminium, TG, Rogers, CEM-1 | Maska lutownicza: | Blue, Green. Niebieski zielony. Red. Czerwony. Blue. Niebieski |
|---|---|---|---|
| Typ: | Płytka elektroniczna, płytka drukowana, możliwość dostosowania, projekt PCBA | Kolor: | Zielony, dostosowany kolor, niebieski na twoją prośbę |
| Usługa testowania: | Test działania, E-test lub fly-probe w zależności od ilości zamówienia, Fly-probe, E-test/Test osprz | Warstwy: | 1-28 |
| High Light: | Montaż płytki jednostronnej,montaż płyty jednostronnej,usługi produkcji elektroniki ems |
||
SMT
Przetwarzanie poprawek SMT zakupi komponenty zgodnie z BOM, BOM dostarczonymi przez klientów i potwierdzi plan produkcji PMC.Po zakończeniu prac przygotowawczych rozpoczniemy programowanie SMT, wykonamy laserowy nadruk siatki stalowej i pasty lutowniczej zgodnie z procesem SMT.
ZANURZAĆ
1, Proces przetwarzania DIP to: włożenie otworu → AOI → lutowanie falowe → szpilka tnąca → AOI → korekta → mycie → kontrola jakości.
2, po lutowaniu na fali produkty zostaną zeskanowane przez sprzęt AOI, aby upewnić się, że nie wystąpi żaden błąd.
| PCBA pod klucz | PCB + zaopatrzenie w komponenty + montaż + pakiet | ||||
| Szczegóły montażu | Linie SMT i przelotowe, ISO | ||||
| Czas realizacji | Prototyp: 15 dni roboczych.Zamówienie masowe: 20 ~ 25 dni roboczych | ||||
| Testowanie produktów | Test latającej sondy, kontrola rentgenowska, test AOI, test funkcjonalny | ||||
| Ilość | Minimalna ilość: 1szt.Prototyp, małe zamówienie, zamówienie masowe, wszystko OK | ||||
| Pliki, których potrzebujemy | PCB: pliki Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| Pliki, których potrzebujemy | Komponenty: Zestawienie materiałów (lista BOM) | ||||
| Pliki, których potrzebujemy | Montaż: plik Pick-N-Place | ||||
| Rozmiar panelu PCB | Minimalny rozmiar: 0.25*0.25 cala (6*6mm) | ||||
| Maksymalny rozmiar: 20*20 cali (500*500mm) | |||||
| Typ lutowania PCB | Rozpuszczalna w wodzie pasta lutownicza, bezołowiowa RoHS | ||||
| Szczegóły komponentów | Pasywny do rozmiaru 0201 | ||||
| Szczegóły komponentów | BGA i VFBGA | ||||
| Szczegóły komponentów | Bezołowiowe nośniki wiórów/CSP | ||||
| Szczegóły komponentów | Dwustronny montaż SMT | ||||
| Szczegóły komponentów | Drobna podziałka do 0,8 milsa | ||||
| Szczegóły komponentów | Naprawa BGA i Reball | ||||
| Szczegóły komponentów | Demontaż i wymiana części | ||||
| Pakiet komponentów | Cięta taśma, rura, szpule, luźne części | ||||
| Montaż PCB | Wiercenie ----- Ekspozycja ----- Poszycie ----- Wyłączanie i zdejmowanie izolacji ----- Wykrawanie ----- Testowanie elektryczne ----- SMT ----- Lutowanie na fali --- --Montaż ----- ICT ----- Testowanie funkcji ----- Testowanie temperatury i wilgotności | ||||
Osoba kontaktowa: Wang
Tel: 18006481509
