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제품 상세 정보:
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| 교도관 PCBA: | PCB+components sourcing+assembly+package | 생산 소요 시간: | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
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| 제품에 시험을 받기: | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | 양: | 민 양 : 1000 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일: | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | PCB 패널 사이즈: | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm), 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) |
| 구리 두께: | 1 oz,0.5-2.0 oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz | 기재: | FR4, 알루미늄, TG, 로저스, CEM-1 |
| 하이 라이트: | diy 인쇄 회로 판 어셈블리,키 인쇄 회로 판 어셈블리,키보드 인쇄 회로 판 어셈블리 |
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통공 부품의 주요 장점 중 하나는 그들의 강도입니다. 표면 부착 일부는 금속 패드에 용접되고 이것이 일부와 회로판 사이에 강한 유대를 제공하는 동안, 그것이 관통홀 접속만큼 거의 강하지 않습니다. 통공으로 홀과 위로 땜납을 통하여 그리고 핵심 흡수를 통하여 이르시오 그러면 부품은 더 강건한 용접 현장을 가지고 있습니다. 이 강도는 일반적 사용 동안 많은 스트레스 하에 있을 스위치, 전지 홀더들, 연결기와 다른 접속 요소를 위해 비판적입니다.
또 다른 통공 장점은 다량의 전력으로 디자인에 적합합니다. 고전류 회로는 배선을 위해 회로판으로의 크고 탄탄한 땜납 연결이 요구되고 표면 설치용 솔더 포인트가 충분하지 않을지도 모릅니다. 특히 냉각 장치가 사용되면, 게다가, 높은 전원 소자는 또한 매우 무거울 수 있습니다. 이러한 부분이 우리가 위쪽에 언급한 강도를 요구할 뿐만 아니라 그러나, 그들을 장소와 결합시키도록 요구된 열은 표면 부착 용접 현장을 위해 너무 심할 수 있습니다. 게다가 우리가 단지 목록화한 이유 때문에, 많은 큰 고출력 애플리케이션을 위한 요소는 단순히 동등한 표면 부착에서 패키징될 수 없습니다.
하락
1, 딥 공정의 절차는 다음과 같습니다 : 더 홀 →AOI→ 납땜 공정 → 컷팅 핀 →AOI→ 수정 → 세정 → 품질 검사를 심기.
2, 납땜 공정, 제품이 있을 후 어떤 에러도 발생하지 않는다는 것을 보증하기 위해 AOI 장비에 의해 스캐닝되는 것으로 바라세요.
일면 혼합 적재 절차
수입 재료 탐지 => PCB 측 땜납 페이스트 (장소 패치 접착제) =>를 출력하는 화면이 => 건조 (경화) => 리플로우 납땜 => 세정 => 플러그 접속식 제품 => 납땜 공정 => 세정 => 탐지 => 보수를 메웁니다
이중의 측면을 가진 혼합된 로딩 과정
한 : 수입 재료 탐지 =>PCB 비 장소 패치 접착제 => 패치 => 경화 =>는 =>PCB 위에서 => 세정 => 탐지 => 보수를 납땜질하는 측면 플러그 접속식 제품 => 물결을 돌립니다
별도의 구성 요소 보다 더 표면 실장 소자 부품에 적합한 삽입물 전에 찔리세요
비 : 수입 재료 탐지 => PCB 측 플러그 접속식 (핀 성향) =>가 => 납땜 공정 => 세정 => 탐지 => 보수 위에서 => PCB 사이드 B 패치 접착제 => 패치 => 경화 => 전환으로 방향을 바꿉니다
표면 실장 소자 부품 보다 더 분리 성분에 적합한 붙여넣기 전에 삽입물
| 아니오. | 집회의 타입 | 파일 형태 | 성분 풋프린르 | 구성 요소 패키지 | 테스트는 프로두레스 | 프로두레스 | 다른 사람 |
| 1 | SMT 집회 | 거버 RS-274X | 0201,0402,0603... | 릴 패키지 | 육안 검사 | 무연(로에스) | 맞춘 리플로우 프로필 |
| 2 | SMT와 THT 집회 | BOM (.엑스라이스,.크스프,.엑스스스) | BGA, QFN, QFP, PLCC | 테이프 패키지를 줄이세요 | X-레이 정밀검사 | 납을 첨가한 땜납 | 표준 리플로우 프로필 |
| 3 | THT 집회인 2 측면 SMT | 픽-N-플레이스 / XY 파일 | SOIC, 팝... 연결기 | 튜브와 트레이 | AOI, ICT (회로내 검사) | 리플로우 납땜 | 최소 크기 :0.2 x0.2 |
| 4 | 혼합된 집회 | ... | 8 밀리리터의 작은 피치 | 풀린 부품과 크기 | 기능 시험 | 납땜 공정 | 가장 큰 크기 :15 Ｘ 20 |
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 | ||||
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 | ||||
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 | ||||
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | ||||
| 우리가 필요로 하는 파일 | 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | ||||
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) | ||||
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |||||
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA와 VFBGA | ||||
| 성분 세부 사항 | 리드리스 칩 캐리어 / CSP | ||||
| 성분 세부 사항 | 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | ||||
| 성분 세부 사항 | 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | ||||
| 성분 세부 사항 | BGA 수리와 리볼 | ||||
| 성분 세부 사항 | 이동 부품과 교체 | ||||
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 | ||||
| 인쇄 회로 판 어셈블리 | 드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 | ||||
1. 프로그램과 기능 시험과 자유로운 것에 의한 일괄.
2. 고급 품질 : IPC-A-610E 기준, E-테스트, 엑스레이, AOI 검사, QC, 100% 기능 시험.
3. 전문 사업 : PCB / FPC / 알루미늄 제작, 성분 소스화인 SMT, 하락, 21년 경험과 OEM.
4. 인증 : UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, 로에스, ISO9001, ISO14001,IATF16949
큐 : 파일이 당신에게 주는 것 PCBA 제작에 사용합니까?
한 : 거버 또는 독수리, BOM 목록, PNP와 성분 위치.
큐 : 당신의 가능성이 샘플을 제공할 수 있는 그것입니까?
한 : 예, 우리는 대량 생산 전에 당신의 테스트를 위한 샘플을 맞추어줄 수 있습니다.
큐 : 내가 거버, BOM과 시험 절차를 보내지는 것으로 얼마나 많은 시간 뒤에 인용을 얻을 수 있습니까?
한 : PCBA 인용을 위한 PCB 인용을 위한 6 시간과 약 24 시간 이내에.
큐 : 내가 내 PCBA 생산의 과정을 알 수 있습니까?
한 : 인쇄 회로 판 어셈블리와 테스트를 위한 PCB 생산과 부품 퍼체싱을 위한 7-10 일과 10 일.
Q.What은 보증입니까?
보증은 2년입니다.
담당자: Wang
전화 번호: 18006481509
