|
Λεπτομέρειες:
|
| Πάχος χαλκού: | 1oz, 0.5-2.0 oz, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Υλικό βάσεων: | 1.62.0mm |
|---|---|---|---|
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: | 3mi, 4mil, 0.1mm, 0.1mm (χρυσός λάμψης)/0.15mm (HASL), 0,1 0mm | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: | 0.25mm, 0.1mm, 0,2 χιλ., 0.150.2mm, 0.1mm1mm |
| Εφαρμογή: | Συσκευή ηλεκτρονικής, καταναλωτικά ηλεκτρονικά, ηλεκτρονικά προϊόντα, βιομηχανικά, και ούτω καθεξής | Δοκιμή PCB: | Το πέταγμα εξετάζουν και η δοκιμή AOI (προεπιλογή) /Fixture, δοκιμή PCB πετώ-ελέγχων |
| Υπηρεσία: | Μιας στάσης υπηρεσία, PCB&PCBA, ODM και cOem | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Μπλε, πράσινο. Κόκκινος. Μπλε. Άσπρος. Black.Yellow |
| Υψηλό φως: | καλυμμένος μέσω του PCB τρυπών,μέσω του πίνακα PCB τρυπών,καλυμμένο PCB τρυπών |
||
SMT
Η επεξεργασία μπαλωμάτων SMT θα αγοράσει τα συστατικά σύμφωνα με BOM, BOM που παρέχεται από τους πελάτες και θα επιβεβαιώσει το σχέδιο PMC της παραγωγής. Αφότου ολοκληρώνεται η προπαρασκευαστική εργασία, θα αρχίσουμε τον προγραμματισμό SMT, θα κατασκευάσουμε το πλέγμα χάλυβα λέιζερ και θα συγκολλήσουμε την εκτύπωση κολλών σύμφωνα με τη διαδικασία SMT.
Τα συστατικά θα τοποθετηθούν στον πίνακα κυκλωμάτων μέσω SMT mounter, και η σε απευθείας σύνδεση αυτόματη οπτική ανίχνευση AOI θα πραγματοποιηθεί εάν είναι απαραίτητο. Μετά από να εξετάσει, η τέλεια καμπύλη θερμοκρασίας φούρνων επανακυκλοφορίας τίθεται ως στόχος να αφήσει την επιτροπή κυκλωμάτων να διατρέξει της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας.
Μετά από την απαραίτητη επιθεώρηση IPQC, το υλικό ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ μπορεί έπειτα να περάσουν μέσω του πίνακα κυκλωμάτων χρησιμοποιώντας τη διαδικασία ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ και έπειτα μέσω της συγκόλλησης κυμάτων. Κατόπιν είναι χρόνος να πραγματοποιηθεί η απαραίτητη διαδικασία μετα-φούρνων.
Εξάλλου οι ανωτέρω διαδικασίες ολοκληρώνονται, το QA θα διευθύνει μια περιεκτική δοκιμή για να εξασφαλίσει ποιότητα των προϊόντων.
ΕΜΒΥΘΙΣΗ
1, η διαδικασία της επεξεργασίας ΕΜΒΥΘΙΣΗΣ είναι: να υποβάλει το κύμα τρυπών →AOI→ που συγκολλά → την τέμνουσα ποιοτική επιθεώρηση πλύσης → διορθώσεων → καρφιτσών →AOI→.
2, μετά από τη συγκόλληση κυμάτων, τα προϊόντα θα είναι ανιχνευμένος από AOI τον εξοπλισμό για να εξασφαλίσουν ότι κανένα λάθος δεν εμφανίζεται.
| Αριθ. | Τύποι συνελεύσεων | Μορφή αρχείου | Συστατικό Footprinr | Συστατική συσκευασία | Δοκιμή Produres | Produres | Άλλοι |
| 1 | ΣΥΝΈΛΕΥΣΗ SMT | Gerber rs-274X | 0201,0402,0603… | Συσκευασία εξελίκτρων | Οπτική επιθεώρηση | Αμόλυβδος (Rohs) | Σχεδιάγραμμα επανακυκλοφορίας συνήθειας |
| 2 | Συνέλευση SMT & THT | BOM (.xls, .csv, .xlsx) | BGA, QFN, QFP, PLCC | Συσκευασία ταινιών περικοπών | Επιθεώρηση ακτίνας X | Μολυβδούχος ύλη συγκολλήσεως | Τυποποιημένο σχεδιάγραμμα επανακυκλοφορίας |
| 3 | 2 πλαισιωμένο SMT, συνέλευση THT | Επιλογή-ν-Place/XY αρχείο | SOIC, ΣΚΆΕΙ… τους συνδετήρες | Σωλήνας και δίσκος | AOI, ICT (δοκιμή -κυκλωμάτων) | Συγκόλληση επανακυκλοφορίας | Μικρότερο μέγεθος: 0,2 " x0.2» |
| 4 | Μικτή συνέλευση | … | Μικρή πίσσα 8 Mils | Χαλαροί μέρη και όγκος | Λειτουργική δοκιμή | Συγκόλληση κυμάτων | Μεγαλύτερο μέγεθος: 15 " Χ " 20 |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Wang
Τηλ.:: 18006481509
