|
Szczegóły Produktu:
|
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,5-2,0 uncji, 1-3 uncje, 0,5-5 uncji, 0,5-4 uncji | Materiał bazowy: | 1,6-2,0 mm |
|---|---|---|---|
| Min. min. line width szerokość linii: | 3 mi, 4 mil, 0,1 mm, 0,1 mm (złoty błysk)/0,15 mm (HASL), 0,1 0 mm | Min. min. hole size rozmiar dziury: | 0,25 mm, 0,1 mm, 0,2 mm, 0,15-0,2 mm, 0,1 mm-1 mm |
| Aplikacja: | Urządzenia elektroniczne, elektronika użytkowa, produkty elektroniczne, przemysłowe i tak dalej | test PCB: | Latająca sonda i test AOI (domyślnie)/uchwytu, test PCB latającej sondy |
| Praca: | Kompleksowa obsługa, PCB i PCBA, ODM i OEM | Maska lutownicza: | Blue, Green. Niebieski zielony. Red. Czerwony. Blue. Niebieski |
| High Light: | platerowana płytka drukowana z otworami,płytka drukowana z otworami,płytka drukowana z otworami |
||
SMT
Przetwarzanie poprawek SMT zakupi komponenty zgodnie z BOM, BOM dostarczonymi przez klientów i potwierdzi plan produkcji PMC.Po zakończeniu prac przygotowawczych rozpoczniemy programowanie SMT, wykonamy laserowy nadruk siatki stalowej i pasty lutowniczej zgodnie z procesem SMT.
Komponenty zostaną zamontowane na płytce drukowanej za pomocą modułu montażowego SMT, aw razie potrzeby zostanie przeprowadzone automatyczne wykrywanie optyczne online AOI.Po przetestowaniu ustawiona jest idealna krzywa temperatury pieca rozpływowego, aby umożliwić przepływ płytki drukowanej przez spawanie rozpływowe.
Po niezbędnej kontroli IPQC materiał DIP można następnie przepuścić przez płytkę drukowaną za pomocą procesu DIP, a następnie za pomocą lutowania na fali.Następnie nadszedł czas na przeprowadzenie niezbędnego procesu popiecowego.
Po zakończeniu wszystkich powyższych procesów QA przeprowadzi kompleksowy test w celu zapewnienia jakości produktu.
ZANURZAĆ
1, Proces przetwarzania DIP to: włożenie otworu → AOI → lutowanie falowe → szpilka tnąca → AOI → korekta → mycie → kontrola jakości.
2, po lutowaniu na fali produkty zostaną zeskanowane przez sprzęt AOI, aby upewnić się, że nie wystąpi żaden błąd.
| NIE. | Rodzaje montażu | Format pliku | Stopa komponentu | Pakiet komponentów | Testowanie produktów | Produkty | Inni |
| 1 | MONTAŻ SMT | Gerbera RS-274X | 0201,0402,0603... | Pakiet kołowrotków | Oględziny | Bezołowiowe (Rohs) | Niestandardowy profil przepływu |
| 2 | Montaż SMT i THT | BOM(.xls,.csv,.xlsx) | BGA, QFN, QFP, PLCC | Pakiet taśmy cięte | Kontrola rentgenowska | Lut ołowiowy | Standardowy profil przepływu |
| 3 | Dwustronny montaż SMT, THT | Plik Pick-N-Place/XY | SOIC,POP...Złącza | Rurka i taca | AOI, ICT (test w obwodzie) | Lutowanie reflow | Najmniejszy rozmiar: 0,2 "x 0,2" |
| 4 | Zgromadzenie mieszane | ... | Mały skok 8 mil | Luźne części i luzem | Testy funkcjonalności | Lutowanie na fali | Największy rozmiar: 15 "x" 20 |
Osoba kontaktowa: Wang
Tel: 18006481509
