|
Datos del producto:
|
| Grueso de cobre: | 1oz, 0.5-2.0 onzas, 1-3oz, 0.5-5oz, 0.5-4oz | Materia prima: | 1.6-2.0m m |
|---|---|---|---|
| Línea anchura mínima: | 3mi, 4mil, 0.1m m, 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL), 0,1 0m m del oro | Tamaño mínimo del agujero: | 0.25m m, 0.1m m, 0,2 milímetros, 0.15-0.2m m, 0.1mm-1m m |
| Uso: | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, productos electrónicos, industrial | Prueba del PWB: | Punta de prueba que vuela y prueba de AOI (defecto) /Fixture, prueba del PWB de la Vuelo-punta de pr |
| Servicio: | Servicio todo en uno, PCB&PCBA, ODM y OEM | Máscara de la soldadura: | Azul, verde. Rojo. Azul. Blanco. Black.Yellow |
| Alta luz: | plateado a través del PWB del agujero,a través de tablero del PWB del agujero,PWB plateado del agujero |
||
SMT
El proceso del remiendo de SMT comprará componentes según BOM, BOM proporcionó por los clientes y confirma el plan de PMC de la producción. Después del trabajo preparatorio se termina, nosotros comenzará a programar de SMT, la malla de acero del laser de la fabricación y soldará la impresión de la goma según el proceso de SMT.
Los componentes serán montados en la placa de circuito a través del mounter de SMT, y la detección óptica automática en línea de AOI será realizada en caso de necesidad. Después de probar, la curva perfecta de la temperatura del horno del flujo se fija para dejar a la placa de circuito atravesar la soldadura del flujo.
Después de la inspección necesaria de IPQC, el material de la INMERSIÓN se puede entonces pasar a través de la placa de circuito que usa el proceso de la INMERSIÓN y entonces con soldar de la onda. Entonces es hora de realizar el proceso necesario del poste-horno.
Después de todo sobre procesos se terminan, QA conducirá una prueba completa para asegurar calidad del producto.
INMERSIÓN
1, el proceso del proceso de la INMERSIÓN es: el poner en el → que suelda de la onda del agujero →AOI→ que corta la inspección de la calidad del → del → de la corrección del perno que se lava →AOI→.
2, después de la onda que suelda, los productos serán voluntad explorada por el equipo de AOI para asegurarse de que ocurre ningún error.
| No. | Tipos de asamblea | Formato de archivo | Footprinr componente | Paquete componente | Produres de prueba | Produres | Otros |
| 1 | ASAMBLEA DE SMT | Gerber RS-274X | 0201,0402,0603… | Paquete de los carretes | Inspección visual | Sin plomo (Rohs) | Perfil de encargo del flujo |
| 2 | Asamblea de SMT y de THT | BOM (.xls, .csv, .xlsx) | BGA, QFN, QFP, PLCC | Corte el paquete de la cinta | Inspección de la radiografía | Soldadura plomada | Perfil estándar del flujo |
| 3 | 2 echaron a un lado SMT, asamblea de THT | Fichero de Pick-N-Place/XY | SOIC, conectores del POP… | Tubo y bandeja | AOI, las TIC (prueba del En-circuito) | El soldar de flujo | El más tamaño pequeño: 0,2" x0.2” |
| 4 | Ensamblado mixto | … | Pequeña echada de 8 milipulgadas | Piezas y bulto flojos | Prueba funcional | El soldar de la onda | El tamaño más grande: 15" x " 20 |
Persona de Contacto: Wang
Teléfono: 18006481509
